在科技日新月異的今天，人工智能（AI）無疑是推動各行業(yè)進步的強大引擎。特別是在AI技術的驅動下，生成式AI（AIGC）不僅在云端大放異彩，更是逐步滲透到終端側，引發(fā)了對于高性能、低功耗AI芯片需求的井噴式增長。在這樣的背景下，國內半導體IP領域的領軍企業(yè)——芯原股份，于6月13日在2024上海國際嵌入式展上，隆重召開了以“從云到端，AI觸手可及”為主題的“芯原AI專題技術研討會”，向業(yè)界展示了其在AI領域的深厚積累與前瞻布局。

芯原股份，作為國內半導體IP行業(yè)的佼佼者，一直致力于為客戶提供先進的芯片設計解決方案。近年來，隨著AI技術的蓬勃發(fā)展，芯原股份緊跟時代步伐，不斷加強在AI芯片設計領域的研發(fā)投入，形成了一系列與AI緊密相關的NPU、GPU、ISP、VPU IP產品線，并廣泛應用于多個市場領域。

據芯原股份執(zhí)行副總裁、IP事業(yè)部總經理戴偉介紹，芯原在嵌入式AI/NPU領域已經取得了全球領先的地位。在過去七年里，芯原的NPU IP憑借其卓越的性能和出色的穩(wěn)定性，贏得了眾多客戶的青睞。截至目前，已有72家客戶選擇使用芯原的NPU IP，并成功應用于128款AI芯片中。這些AI芯片廣泛應用于物聯(lián)網、可穿戴設備、智慧電視、智慧家居、安防監(jiān)控、服務器、汽車電子、智能手機、平板電腦、智慧醫(yī)療等10個市場領域，為各行各業(yè)提供了強大的智能支持。

值得一提的是，集成了芯原NPU IP的AI類芯片已經在全球范圍內出貨超過1億顆，這一數(shù)字不僅彰顯了芯原在AI芯片設計領域的強大實力，更體現(xiàn)了市場對于芯原技術的高度認可。

在“芯原AI專題技術研討會”上，芯原股份還詳細介紹了其面向AIGC的芯片設計平臺和軟件解決方案。這些解決方案基于芯原先進的IP技術，能夠為客戶提供從芯片設計到軟件開發(fā)的全流程支持，幫助客戶快速實現(xiàn)AI產品的創(chuàng)新與應用。

此外，芯原股份還表示，未來將繼續(xù)加大在AI領域的研發(fā)投入，不斷探索新的技術方向和市場應用，以更加先進的技術和更優(yōu)質的產品服務客戶。同時，芯原也將積極擁抱開放合作，與業(yè)界伙伴共同推動AI技術的發(fā)展和應用，為構建智能社會貢獻力量。

隨著AI技術的不斷進步和應用場景的不斷拓展，芯原股份作為國產半導體IP的領軍企業(yè)，將繼續(xù)秉承“創(chuàng)新、卓越、誠信、共贏”的企業(yè)精神，不斷推動AI技術的創(chuàng)新與發(fā)展，為構建更加智能的未來世界貢獻力量。