厚膜絲網(wǎng)印刷

該技術(shù)用于需要長(zhǎng)壽命、熱耐久性、機(jī)械強(qiáng)度、導(dǎo)熱性、高密度電氣互連、低介電損耗等的苛刻應(yīng)用

特征：

陶瓷標(biāo)準(zhǔn)工藝從前到后的通孔連接

正面和背面的絲網(wǎng)印刷電阻器是標(biāo)準(zhǔn)工藝

金導(dǎo)體可以用金線和/或氧化鋁線進(jìn)行線鍵合

可焊接金屬化，可與金線可鍵合導(dǎo)體集成

蝕刻厚膜

對(duì)于間距要求更嚴(yán)格的產(chǎn)品，蝕刻厚膜基板是最佳解決方案，而且更具成本效益。

特征：

在金上蝕刻標(biāo)準(zhǔn) 2 密耳線和空格（特殊要求為 1 密耳線）。蝕刻金厚膜在更高頻率下比同類薄膜射頻電路具有更好的插入損耗

朗格耦合器不需要引線鍵合即可將耦合器元件連接在一起

提供銀蝕刻

厚膜絲網(wǎng)印刷

該技術(shù)用于需要長(zhǎng)壽命、熱耐久性、機(jī)械強(qiáng)度、導(dǎo)熱性、高密度電氣互連、低介電損耗等的苛刻應(yīng)用

特征：

陶瓷標(biāo)準(zhǔn)工藝從前到后的通孔連接

正面和背面的絲網(wǎng)印刷電阻器是標(biāo)準(zhǔn)工藝

金導(dǎo)體可以用金線和/或氧化鋁線進(jìn)行線鍵合

可焊接金屬化，可與金線可鍵合導(dǎo)體集成

多層厚膜絲網(wǎng)印刷

這些基板由絲網(wǎng)印刷導(dǎo)體層組成，由介電層隔開，介電層可以通過通孔互連。這允許高密度互連。

特征：

我們的標(biāo)準(zhǔn)工藝可提供十層或更多層

10 mil 方形或更大的通徑，采用我們的標(biāo)準(zhǔn)工藝

可用的電介質(zhì)，允許金和銀金屬化混合

正面和背面的多層功能，具有通孔互連

定制/專業(yè)應(yīng)用

當(dāng)標(biāo)準(zhǔn)厚膜工藝無法處理設(shè)計(jì)時(shí)，可以合并多個(gè)工藝來實(shí)現(xiàn)嚴(yán)格的設(shè)計(jì)要求。

特征：

多層頂部的蝕刻層

可在多層結(jié)構(gòu)的所有金屬層上進(jìn)行蝕刻

可用于多層結(jié)構(gòu)的光成像電介質(zhì)

集成電阻器和電容器，采用蝕刻技術(shù)

?審核編輯 黃宇