如果說小米平板發(fā)布之晚，是為了帶給用戶一個重新定義的平板使用方式，那顯然不太現(xiàn)實。因為它并未給我們帶來多少創(chuàng)新。但它所打出的“做最好的安卓平板”旗號卻也給我們了一些思考。這款平板到底為何可以如此“口出狂言”？一千五百元的定價又如何做到“最好”。那么今天，讓我們來看看這篇遲來的小米平板拆解，或許從中我們可以找到一些答案。

在開始拆解之前，請允許我對這款平板進(jìn)行簡單的介紹。小米公司于今年5月發(fā)布了第一款平板產(chǎn)品 ——小米平板。此時正值iPad銷量下滑，安卓平板陣營價格戰(zhàn)愈演愈烈而Windows平板陣營在前兩者的夾縫中艱難成長的時刻。小米公司選擇在此時推出自己的平板產(chǎn)品，想必有其自己的用意。

在我看來小米是出于兩個方面來考慮，首先在軟件層面，由于平板與手機(jī)是完全不同的使用方式，所以對于一家沒有做過平板的廠商來說，打造同MIUI手機(jī)系統(tǒng)同樣出眾的平板電腦絕非易事；在硬件層面，小米想要持續(xù)保持產(chǎn)品較高的性價比，就必然需要“足夠有料”才行。 我們看到小米采用了全貼合視網(wǎng)膜屏幕，并搭配目前性能最強(qiáng)勁的NVIDIA K1處理器芯片，以及802.11 AC雙頻天線，要知道這些配置在平板中，的確可以稱得上上乘。

今天，我們不談小米平板的好與不好，我們也只是想了解一下K1芯片到底長什么樣子，那么接下來就請與我一同拆開小米平板，去探索這“最好的安卓平板”。

一體機(jī)身的拆機(jī)方式普遍從邊框入手

小米平板采用一體式機(jī)身設(shè)計，通體看不到一顆固定螺絲，所以對于這種平板，普遍的拆機(jī)方式是從屏幕與邊框的縫隙入手。

通過撬棒一點點將邊框縫隙敲開

當(dāng)撬棒深入屏幕與邊框的縫隙，機(jī)身內(nèi)部發(fā)出清脆的聲音，我們繼續(xù)把縫隙擴(kuò)大，每到一個節(jié)點便會出現(xiàn)這個聲音，我們斷定這是卡扣脫離的聲音，該機(jī)的背殼與機(jī)身是通過內(nèi)部卡扣進(jìn)行固定的。

背殼分離后特寫

當(dāng)足夠多的卡扣與機(jī)身分離，我們便可以取下背殼。此時，可以看到機(jī)身上的結(jié)構(gòu)非常緊湊，主板部分被黑色的塑料蓋板嚴(yán)實覆蓋，這個蓋板由12顆螺絲進(jìn)行固定。如果用戶想要保修的話，我們不建議用戶自行拆解機(jī)器，因為蓋板上有幾顆螺絲上貼有保修貼紙，如貼紙被破壞則該機(jī)不予保修。

按鍵尾部的橡膠可以起到防水作用

在機(jī)身背殼上，與后置攝像頭對硬的位置是一個攝像頭固定原件。與主板對應(yīng)的位置是石墨導(dǎo)熱貼，用于分散主板的熱量。背殼上的按鍵部采用了橡膠材質(zhì)可以起到一定的防水效果，這個細(xì)節(jié)上的設(shè)計還是蠻貼心的。

電池拆卸 音腔分離

小米平板采用一體成型機(jī)身，整機(jī)外觀看不到一顆螺絲，從而擁有簡約的美感。該機(jī)的背殼采用內(nèi)卡扣設(shè)計，我們只需用細(xì)撬棒插入屏幕周圍的邊框便可以將背殼打開。打開后，可以看到非常緊湊的內(nèi)部構(gòu)造。盡管主板被由12顆螺絲固定的黑色蓋板保護(hù)著，但只要用一顆十字螺絲刀便可以輕松將它卸下，那么就讓我們這么做吧！

卸去黑色蓋板，該機(jī)的主板便映入眼簾，你猜K1在哪？

將黑色蓋板上的12顆螺絲卸下，便可以輕松將蓋板剝離，蓋板內(nèi)部絕大部分貼有石墨散熱貼，3.5mm耳機(jī)接口也固定在蓋板上，從而保證耳機(jī)反復(fù)接駁而不至于接口移位或損壞。中間的金屬片是鏈接機(jī)身天線增強(qiáng)信號強(qiáng)度的。此時，主板已經(jīng)展現(xiàn)在我們眼前，核心部件幾乎都被金屬屏蔽罩保護(hù)著。

卸去揚(yáng)聲器之后，底部的數(shù)據(jù)線接口裸露在外

依據(jù)自上而下的拆解原則，所以我們先不著急卸下主板，而是將目光轉(zhuǎn)向機(jī)身下方的揚(yáng)聲器。它由四顆螺絲固定，將螺絲卸下之后，便可取出揚(yáng)聲器，它由左右兩個部分組成，這個揚(yáng)聲器的聲音非常出色不僅，音量大，而且音色圓潤，細(xì)膩，盡管從外觀上看不出它的出處，但從聲音品質(zhì)可以斷定是一家頗具經(jīng)驗的大廠生產(chǎn)的產(chǎn)品。

電池型號為BM60，來自LG電子，6520mAH容量，電壓4.35V，26.46Wh

卸下電池或許是在整個拆解過程中最輕松的環(huán)節(jié)。我們僅需要將電池與主板的供電線分離，然后握住電池兩邊的拉條，稍微用勁，電池便輕松卸下。這顆電池，型號為BM60，來自LG電子，6520mAH容量，電壓4.35V，25.46Wh。

斷開排線 分離主板

iPad mini 2的電池容量為23.4Wh，而小米平板的電池容量則達(dá)到了25.46Wh，比iPad mini 2容量稍高一些，所以小米平板的續(xù)航表現(xiàn)還是十分出色的，即便是擁有2048*1536分辨率的7.9英寸屏幕，看視頻也宣稱可以達(dá)到16個小時?？催^了電池，接下來我們把視線重新回到小米平板的主板上，這次我們真的要把它拆下來了。

撥開排線，分離后置攝像頭

剝離顯示屏排線

剝離數(shù)據(jù)線、揚(yáng)聲器排線

剝離音量鍵，電源鍵排線

剝離振動馬達(dá)，音頻接口排線。

剝離觸屏控制器排線

想要將主板卸下，我們需要先將所有鏈接在上面的排線依此斷開，并在最后將固定主板的兩顆螺絲擰下來，便可以卸下主板了。我們工作的順序是先分離后置攝像頭，然后依此撥開屏幕排線，數(shù)據(jù)線排線，音量鍵排線，觸屏排線，前置攝像排線以及擰下兩顆固定主板的螺絲。

主板正面照

相比于手機(jī)，平板擁有更多的內(nèi)部空間，所以主板的電路設(shè)計也要更簡單一些。我們看到小米平板的重要芯片均設(shè)計在主板正面，核心芯片與原件還用金屬屏蔽罩進(jìn)行保護(hù)，以防電磁干擾。主板背部芯片密集區(qū)還有石墨導(dǎo)熱貼進(jìn)行散熱。

取下主板后取出前置攝像頭

左為索尼生產(chǎn)的800W像素背照式攝像頭，右為SUNNY公司生產(chǎn)的500W像素F2.0光圈前置攝像頭

該機(jī)采用索尼生產(chǎn)的后置800W像素攝像頭，成像清晰度要比僅有500W像素的iPad mini 2更高，但在白平衡的表現(xiàn)上不如iPad。而在前置攝像頭，小米平板采用了F2.0光圈的500W像素攝像頭，所以不管是自拍還是視頻聊天，這樣的配置都足夠了。

探究芯片 暴力拆解

如果以上三頁的文字讀者都看完了，那么我想或許現(xiàn)在讀者正在諷刺作者是個標(biāo)題黨，因為前面都沒怎么提到有什么失誤，更別說暴力拆解了。不過在本頁中，我將把我失誤的原因解釋給大家，希望大家耐心。

目前市面上能夠見到的搭載NVIDIA K1芯片的產(chǎn)品，除了小米平板，就是英偉達(dá)自家的Shield平板了。但由于Shield平板并沒有在國內(nèi)上市，所以小米平板是我們唯一可以近距離接觸的 K1產(chǎn)品。筆者本人非常希望可以看看這顆芯片到底長什么樣子，但擺在面前的是一個個金屬屏蔽罩阻擋了K1的位置，其中僅有最大的一個采用卡扣設(shè)計，其余的屏蔽罩皆是用工業(yè)焊焊上去的。

拆卸唯一一個采用卡扣設(shè)計的金屬屏蔽罩

東芝thgbmbg7d2kbail 16GB eMMC閃存芯片

除非我能在卡扣式的屏蔽罩下面發(fā)現(xiàn)K1芯片，否則我只能通過暴力的方式來掀開剩下的屏蔽罩了。當(dāng)我打開第一個屏蔽罩時，看到一大一小兩個芯片，其中較小的那顆芯片是來自東芝的閃存芯片，型號為thgbmbg7d2kbail，該閃存采用東芝第二代19nm工藝制造，符合e.MMC 5.0標(biāo)準(zhǔn)，于2013年底量產(chǎn)。該芯片采用FBGA封裝技術(shù)，令芯片面積與封裝面積之比超過1：1.14，不僅可以帶來更好的散熱效果，也使芯片體積得以降低，是一顆性能出眾的新產(chǎn)品。

神秘的SK海力士 H9CKNNNBKTMT芯片

較大的芯片表面印刷的是SK hynix ，所以斷定這顆芯片來自SK海力士，但通過表面上的型號H9CKNNBKTMT，卻無法查找到相關(guān)資料，可以斷定應(yīng)該是機(jī)器的RAM。（失誤便在于此）

暴力拆解第二個金屬屏蔽罩

由于沒有找到K1，所以只好想辦法打開另外幾個金屬屏蔽罩來尋找K1的蹤跡。首先我打算打開靠近中間的金屬屏蔽罩。筆者本來想用熱風(fēng)槍以及烙鐵等柔和的方式讓焊接在PCB上的金屬屏蔽罩退焊，但方法均不奏效，熱風(fēng)槍和烙鐵調(diào)到300度都不起作用，如果溫度再高一點，勢必會燒壞芯片，所以只好作罷。只好使用最古老且粗暴的做法，用細(xì)一字螺絲刀強(qiáng)行掀開屏蔽罩。至于過程我就不細(xì)述了，一句歌詞可以表達(dá)我心聲：那畫面太“美”我不敢看。

德儀T65913B3BE電源管理芯片主要為K1提供電源管理

掀開第一個焊接的金屬屏蔽罩之后，可看到一顆德儀出產(chǎn)的型號為T65913B3BE電源管理芯片，筆者猜測該管理芯片將主要為Tegra K1核心進(jìn)行電源管理。不過國內(nèi)網(wǎng)站上對于該芯片幾乎沒有記載，甚至在德儀的官方網(wǎng)站上，也查不到該芯片。筆者最終是在國外的媒體中找到了關(guān)于該芯片的簡單記載。

德儀BQ24192電源管理芯片，主要管理電池的充放電

在T65913B3BE電源管理芯片旁邊，筆者還注意到了一顆同樣來自德儀的芯片，型號為BQ24192，該芯片主要負(fù)責(zé)電源充放電管理，并可以為小米平板帶來更快的充電速度。

暴力延續(xù) 繼續(xù)探尋K1

廢了九牛二虎之力才打開的第二個金屬屏蔽罩并沒有發(fā)現(xiàn)筆者想要找的K1芯片，所以筆者一不做二不休，繼續(xù)開始第三個金屬屏蔽罩的拆解工作。

接下來筆者開始拆解PCB中間的第三個金屬屏蔽罩，在這里請允許筆者嘮叨一句：這些屏蔽罩為工業(yè)焊加工上去的，相比家用焊錫，這些工業(yè)焊的熔點以及強(qiáng)度都要更高，所以用熱風(fēng)槍和烙鐵等溫和的做法對其是不管用的，但暴力拆解的后果大家也心知肚明。筆者便不再贅述。

第三個屏蔽罩下面含有兩個NXP TFA9890揚(yáng)聲器驅(qū)動芯片，Realtek ALC5671音頻解碼芯片

沒想到的是，個頭最小的金屬屏蔽罩里面卻擁有最多的芯片，其中包括兩個NXP TFA9890揚(yáng)聲器運(yùn)放芯片，可以為揚(yáng)聲器在沒有破音的情況下提供比其他平板更為強(qiáng)勁的低頻，而這是手機(jī)所做不到的，因為功耗的限制。Realtek ALC5671音頻解碼芯片在ALC產(chǎn)品線中屬中端產(chǎn)品。還有一個名叫AIF BCG的芯片，目前筆者還沒有查到相關(guān)信息，如果網(wǎng)友們知道，請留言給我。感謝。

博通BCM4354無線芯片

接下來，我們就來拆解最后一個屏蔽罩吧。這個屏蔽罩不小，拆開之后僅看到一顆帶有反光表面的芯片，著實提起了筆者的興趣，這個芯片用肉眼難以看清型號，但是微距鏡頭下，芯片上刻的文字還是十分好辨認(rèn)的——博通BCM4354無線整合模塊。該芯片作為博通的高端產(chǎn)品主要應(yīng)用于高端手機(jī)上，具備雙發(fā)射雙接收天線2x2 MIMO，支持5G Wi-Fi 802.11ac，并整合藍(lán)牙4.1LE，F(xiàn)M射頻功能。據(jù)稱其最高下行速度可達(dá)867Mbps（通道頻寬80MHz），達(dá)到了原有單發(fā)射單接收 433Mbps的兩倍之多?？磥硭膊⒉皇峭接衅浔淼?。

最后一步 懸念揭曉

當(dāng)所有的金屬屏蔽罩都卸下來的時候，我的不解之情不減反增，因為我依然沒有明確的找到Tegra K1芯片到底在哪里。

所有屏蔽罩都拆完了，卻依然沒有看到K1的標(biāo)志

為了把搞清楚K1的具體位置，我后來終于找到了問題的答案。原來K1就在那個最好拆的卡扣式設(shè)計的屏蔽罩下面——那顆在主板上最大的芯片。這顆芯片上面寫的SK hynix也的確是該機(jī)的2GB Ram，所以最合理的解釋便是NVIDIA Tegra K1芯片與海力士2GB Ram采用了POP技術(shù)疊層封裝在了一起。而這樣設(shè)計的好處便是節(jié)省空間，拉近了內(nèi)存與處理器之間的距離，提升反應(yīng)速度。但當(dāng)處理器溫度過高的時候，Ram會不會也受影響呢？

Tegra K1處理器采用4+1處理核心，并擁有192顆開普勒架構(gòu)GPU

筆者之所以如此重視Tegra K1芯片，是因為這款芯片擁有足夠強(qiáng)大的性能。其采用了與計算機(jī)顯卡相同的開普勒架構(gòu)GPU，其中包換192顆顯示核心，相比前代產(chǎn)品可以帶來飛躍性的圖形處理能力，使其足以兼容虛幻四游戲引擎。從而帶來前所未有的移動平臺游戲體驗。

而在處理器部分，英偉達(dá)同樣為K1采用4+1核設(shè)計，其中四顆采用Cortex A15架構(gòu)，主頻達(dá)到2.2Ghz，而另一顆伴核只有在機(jī)器輕度使用的時候才會工作，從而降低機(jī)器的功耗。但有一個問題油然而生，如此強(qiáng)悍的配置我們該如何去利用呢？目前還很難找到專門為K1系統(tǒng)設(shè)計的游戲，因為畢竟安卓平臺是個大圈子，游戲開發(fā)者需要顧及大局的利益，而不可能單單只為使用K1的小眾群體耗費(fèi)更多精力。所以我認(rèn)為想要在小米平板上體驗到其淋漓盡致的性能，恐怕需要等上不短的時間了。

拆解總結(jié)：

小米平板的拆解難度評分為4分，10分為最難。

小米平板盡管上市時間較晚，但是卻創(chuàng)造了很多平板行業(yè)的第一，比如第一個采用NVIDIA K1處理器，第一個運(yùn)行平板MIUI系統(tǒng)。但小米宣稱要做最好的安卓平板這件事情，卻并沒有想象中那么簡單。盡管硬件的確可以給人一個難以拒絕的噱頭，產(chǎn)品的設(shè)計以及細(xì)節(jié)做的也很到位。

但是回歸到產(chǎn)品的價值本身，我們便發(fā)現(xiàn)了一些問題，比如K1的實力難以發(fā)揮；而疊層封裝技術(shù)會不會因為 K1的高功耗，高發(fā)熱而令Ram的正常工作受到影響；802.11AC盡管技術(shù)先進(jìn)，但只有滿足該技術(shù)的路由才能實現(xiàn)，但絕大多數(shù)的WiFi環(huán)境是不支持該技術(shù)的；放著這么多先進(jìn)的技術(shù)卻無用武之地，想必頭疼的也不只是消費(fèi)者吧？