2024年世界移動(dòng)通信大會(huì)(MWC Shanghai)于6月26日-28日在上海新國(guó)際博覽中心舉辦,今年的展會(huì)以“未來(lái)先行”為主題,涵蓋“超越 5G、數(shù)智制造和人工智能經(jīng)濟(jì)”三大技術(shù)主題。作為國(guó)內(nèi)通信芯片領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)——北京智聯(lián)安科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱:智聯(lián)安)攜蜂窩物聯(lián)網(wǎng)通信芯片產(chǎn)品線及首度參展的衛(wèi)星通信芯片產(chǎn)品線亮相2024 MWC,向業(yè)界展出一幅精彩的“全自研通信芯片產(chǎn)品全景圖”!
衛(wèi)星通信芯片產(chǎn)品 “首度”參展亮相
走進(jìn)智聯(lián)安展臺(tái),率先映入眼簾的是智聯(lián)安首次展出的衛(wèi)星通信芯片產(chǎn)品線的兩款重磅產(chǎn)品MS210(IoT NTN芯片)和MS330(NR NTN芯片),以及醒目的NTN衛(wèi)星演示demo。
面向5G-A和6G的后續(xù)演進(jìn),空天地一體化的網(wǎng)絡(luò)覆蓋能力正在逐步形成。NTN技術(shù)是由3GPP組織主導(dǎo)的衛(wèi)星通訊技術(shù),分為窄帶IoT NTN標(biāo)準(zhǔn)和寬帶NR NTN兩種標(biāo)準(zhǔn)。NTN作為當(dāng)前星地融合通信發(fā)展的主流方向,其技術(shù)演進(jìn)與應(yīng)用創(chuàng)新的步伐正在加快,已然成為構(gòu)建天地一體信息網(wǎng)絡(luò)的基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)與核心引擎,市場(chǎng)需求和增長(zhǎng)空間很大。
2024年,智聯(lián)安全面布局衛(wèi)星通信芯片賽道,率先推出IoT NTN芯片MS210及NR NTN芯片MS330。MS210 是智聯(lián)安自主研發(fā)的第一代IoT NTN衛(wèi)星通信芯片,兼容3GPP R17 IoT NTN通信標(biāo)準(zhǔn),片上集成MCU、基帶處理器、模擬單元、射頻單元及電源管理,面向手機(jī)、對(duì)講機(jī)、可穿戴等衛(wèi)星通信市場(chǎng),以及電力、海事、農(nóng)林牧漁等衛(wèi)星物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)。
NR NTN芯片MS330 兼容3GPP R17 IoT NTN技術(shù)規(guī)范及不同國(guó)家地區(qū)部署的類NR NTN衛(wèi)星通信,片上集成MCU、基帶處理器、模擬單元、射頻單元及電源管理,支持L/S/C頻段,可擴(kuò)展支持Ku/Ka高頻段衛(wèi)星,面向手機(jī)、汽車等寬帶衛(wèi)星通信市場(chǎng),支持VoNR、ViNR業(yè)務(wù),支持Mbps級(jí)數(shù)據(jù)率。
以上衛(wèi)星通信芯片產(chǎn)品作為本次智聯(lián)安展臺(tái)的一大亮點(diǎn),每天都吸引了眾多來(lái)自世界各地的觀眾駐足展位、交流溝通。
5G創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)未來(lái)先行
今年是5G商用5周年,伴隨5G R18標(biāo)準(zhǔn)的正式凍結(jié),5G迎來(lái)新的發(fā)展篇章。圍繞RedCap,智聯(lián)安在經(jīng)過(guò)市場(chǎng)調(diào)研和需求分析后,打造了行業(yè)首個(gè)5G低速RedCap芯片MK8530。在蜂窩物聯(lián)網(wǎng)展區(qū)的中間,MK8530作為一款基于RedCap技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)開(kāi)發(fā)的芯片,成為此次智聯(lián)安參展2024 MWC 的另一個(gè)“重頭戲”。
2024年, 智聯(lián)安全新打造了行業(yè)首個(gè)5G低速RedCap芯片MK8530,該芯片支持3GPP R17 RedCap標(biāo)準(zhǔn),支持5G全頻段,具備低速率、低功耗、低成本3大特性;上下行速率達(dá)到10Mbps;同步支持PSM特性,芯片功耗低至5uA;具備5G原生態(tài)能力支持:能夠支持5G切片,5G高精度授時(shí)。
5G 低速RedCap芯片MK8530全面匹配低速率需求應(yīng)用場(chǎng)景,對(duì)RedCap行業(yè)應(yīng)用的規(guī)?;l(fā)展具有重要意義,可滿足智能電表、智能監(jiān)控、工業(yè)傳感器、工業(yè)安全帽、工業(yè)DTU、物流倉(cāng)儲(chǔ)、智能穿戴、共享經(jīng)濟(jì)等終端應(yīng)用。
在蜂窩物聯(lián)網(wǎng)展區(qū)的另一側(cè),智聯(lián)安展出了更加豐富的5G定位產(chǎn)品,包含5G低功耗高精度定位芯片MK8520、客戶的最新模組、多款終端應(yīng)用及已經(jīng)落地應(yīng)用的案例。
此次展出的5G定位終端形態(tài)包括智能工牌、資產(chǎn)管理器、智能手表、定位手環(huán)、定位肩燈、老人兒童防丟器等,采用的5G低功耗高精度定位芯片MK8520是目前市面上唯一的室內(nèi)+室外定位的整體解決方案。MK8520支持3GPP R17標(biāo)準(zhǔn),具備100 MHz帶寬的上行定位能力,定位精度1-3米,具有超低功耗的性能,在Standby模式下,功耗小于5uA,大幅度提高了用戶體驗(yàn),解決了終端用戶頻繁充換電的煩惱。MK8520具有性能,功耗和成本的最佳平衡,在實(shí)現(xiàn)低功耗高精度定位的基礎(chǔ)上,可滿足絕大多數(shù)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中數(shù)據(jù)傳輸?shù)男枨蟆?/p>
5G通信定位一張網(wǎng)、節(jié)省投資和簡(jiǎn)化運(yùn)維的綜合優(yōu)勢(shì),在多個(gè)行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型與升級(jí)中展現(xiàn)了獨(dú)特的價(jià)值,將在軌道交通、公檢法司、物流運(yùn)輸電廠、熱電廠、工業(yè)制造、化工園區(qū)、礦業(yè)等眾多行業(yè)實(shí)現(xiàn)落地應(yīng)用。
智聯(lián)安“低中高速率”全覆蓋
在蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片展區(qū)的另一側(cè),智聯(lián)安還帶來(lái)了自主研發(fā)的NB-IoT芯片MK8010C 和LTE Cat.1bis通信芯片MK8110A,并就其模組、開(kāi)發(fā)板及終端應(yīng)用作展示,同樣吸引不少參會(huì)者駐足觀看。
自創(chuàng)立起,智聯(lián)安堅(jiān)持核心技術(shù)全自研,已陸續(xù)推出NB-IoT、 LTE Cat.1bis、 5G RedCap芯片、衛(wèi)星NTN芯片等重量級(jí)產(chǎn)品 ,成為相關(guān)市場(chǎng)的重要組成部分。未來(lái),智聯(lián)安將持續(xù)發(fā)力5G物聯(lián)網(wǎng)和衛(wèi)星通信芯片技術(shù),全方位滿足不同場(chǎng)景不同層次的通信和定位需求,推動(dòng)全球產(chǎn)業(yè)智能化。
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原文標(biāo)題:智聯(lián)安亮相2024 MWC,全自研芯片引領(lǐng)5G物聯(lián)網(wǎng)和衛(wèi)星通信產(chǎn)業(yè)智能化
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