7月8日-10日，瞻芯電子將于上海新國際博覽中心參加慕尼黑上海電子展，展示碳化硅(SiC)分立器件和模塊、驅動和控制芯片產品，以及多種參考設計方案，歡迎各界朋友蒞臨E4館-4735展臺參觀和交流。

新品揭秘

在碳化硅器件方面，我們將現場介紹最新的第三代1200V SiC MOSFET產品特點，同時展出多種新規(guī)格，比如1700V,2000V和3300V產品。

在SiC模塊方面，我們將展出用于光伏MPPT的2000V 4相升壓3B模塊，以及用于EV主驅的SiC HPD和DCM模塊。

在驅動芯片方面，我們將展示最新比鄰驅動系列芯片：具有隔離功能，且集成負壓驅動或短路保護功能的SiC專用驅動芯片IVCO141x。

參考設計和應用案例展示

工業(yè)領域：效率98%+的高密度20kW All-SiC三相PFC；效率99%+的2.5kW圖騰柱PFC；

汽車領域：高密度11kW三相電機驅動；固態(tài)預充繼電器；200W & 35W 1000V 反激電源；

客戶方案：高密度6.6kW雙向OBC；3.5kW微型逆變器；H6封裝SiC模塊；

瞻芯電子展臺E4-4735位置

關于瞻芯電子

上海瞻芯電子科技股份有限公司（簡稱“瞻芯電子”）是一家聚焦于碳化硅(SiC)半導體領域的高科技芯片公司，2017年成立于上海臨港。公司致力于開發(fā)碳化硅功率器件和模塊、驅動和控制芯片產品，并圍繞碳化硅(SiC)應用，為客戶提供一站式解決方案。

瞻芯電子是中國第一家自主開發(fā)并掌握6英寸碳化硅(SiC)MOSFET產品以及工藝平臺的公司，擁有一座車規(guī)級碳化硅(SiC)晶圓廠，標志著瞻芯電子進入中國領先碳化硅(SiC)功率半導體IDM公司行列。

瞻芯電子將持續(xù)創(chuàng)新，放眼世界，致力于打造中國領先、國際一流的碳化硅(SiC)功率半導體和芯片解決方案提供商。