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國科微攜全系邊端AI芯片亮相2024世界人工智能大會(huì)

國科微 ? 來源:國科微 ? 2024-07-05 11:07 ? 次閱讀

7月4日,2024世界人工智能大會(huì)(以下簡稱“WAIC2024”)在上海開幕。作為國內(nèi)領(lǐng)先的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè),國科微攜全系邊端AI芯片精彩亮相,其中,大算力AI邊緣計(jì)算芯片、車載SerDes芯片首次公開引發(fā)熱烈關(guān)注,以充沛的算力與卓越的性能構(gòu)建邊緣AI堅(jiān)實(shí)的“芯”引擎。

同期,國科微AI首席科學(xué)家邢國良教授受邀參會(huì),發(fā)表《下一代自動(dòng)駕駛技術(shù):從嵌入式視覺到車路協(xié)同》精彩演講,詳細(xì)闡釋國科微全系邊端AI芯片如何賦能車路協(xié)同場景,助力下一代自動(dòng)駕駛加速落地。

2024世界人工智能大會(huì)由外交部、國家發(fā)展改革委、教育部、科技部、工業(yè)信息化部、國家網(wǎng)信辦、中國科學(xué)院、中國科協(xié)和上海市政府共同主辦。大會(huì)自2018年創(chuàng)辦以來已成功舉辦六屆,始終堅(jiān)持高端化、國際化、專業(yè)化、市場化、智能化的辦會(huì)理念,成長為中國和全球AI前沿技術(shù)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的頂級(jí)平臺(tái)和風(fēng)向標(biāo)。

在生成式AI澎拜發(fā)展的今天,國科微致力于將先進(jìn)人工智能技術(shù)與大規(guī)模集成電路設(shè)計(jì)技術(shù)結(jié)合,為邊側(cè)與端側(cè)人工智能落地提供更多優(yōu)秀的SoC芯片及解決方案。憑借在底層算力和工具鏈等方面的深厚技術(shù)積累,國科微自主研發(fā)并成功推出神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器(NPU),實(shí)現(xiàn)低中高算力的全場景布局,打造全系邊端AI芯片標(biāo)配NPU技術(shù),賦能多元化智能應(yīng)用場景落地。

在WAIC2024首次公開亮相的AI邊緣計(jì)算芯片便是國科微在大算力NPU領(lǐng)域取得的階段性突破。國科微AI邊緣計(jì)算芯片擁有充沛的算力,整數(shù)精度達(dá)到20TOPS(INT8);具有超強(qiáng)的編解碼能力與支持訓(xùn)推一體;支持輕量級(jí)LLM語言大模型、AIGC生成式模型、CV大模型以及多模態(tài)大模型等,支持主流計(jì)算框架和開發(fā)工具,可應(yīng)用于邊緣計(jì)算、機(jī)器人、工業(yè)視覺等領(lǐng)域。

在WAIC2024現(xiàn)場,國科微向業(yè)界進(jìn)一步闡釋了AI邊緣計(jì)算芯片的應(yīng)用方案。國科微AI邊緣計(jì)算芯片可使用在AI相機(jī),AI模組、AI加速卡、AI智能終端以及邊緣服務(wù)器等多種形態(tài)的邊緣AI產(chǎn)品上,助力智能制造、智慧交通、智慧城管、智能機(jī)器人、無人駕駛車等應(yīng)用領(lǐng)域的建設(shè)。

當(dāng)前,智能座艙和智能駕駛技術(shù)快速發(fā)展,傳感器接入到控制器的數(shù)據(jù)量越來越大,低延遲需求越來越高,針對(duì)這一市場需求,國科微成功研制車載SerDes芯片,并在WAIC2024首次公開亮相。國科微車載SerDes芯片正向傳輸速率達(dá)6.4Gbps,傳輸距離可達(dá)15米,滿足大數(shù)據(jù)量、高速率、遠(yuǎn)距離、低延遲傳輸需求;支持多信號(hào)傳輸協(xié)議設(shè)計(jì),為汽車數(shù)據(jù)傳輸帶來完整的解決方案;滿足AEC-Q100 Grade 2及ISO26262 ASIL B要求,保障安全與智能的駕乘體驗(yàn)。

值得關(guān)注的是,在現(xiàn)場,國科微成功演示基于車載SerDes芯片實(shí)現(xiàn)4路攝像頭數(shù)據(jù)的實(shí)時(shí)高速傳輸,為觀眾帶來精彩的Demo體驗(yàn)。

2024年,國科微加速擁抱AI,在邊端AI芯片的自主研發(fā)道路上漸入佳境,在WAIC2024首次公開亮相的大算力AI邊緣計(jì)算芯片與車載SerDes芯片便是國科微AI轉(zhuǎn)型道路上的兩大重要成果。

當(dāng)前,人工智能已成為萬物互聯(lián)數(shù)字世界發(fā)展的主旋律,國科微將堅(jiān)定不移地在AI與大模型時(shí)代強(qiáng)力投入研發(fā),精準(zhǔn)把握AI技術(shù)發(fā)展前沿,深度布局NPU、高速連接、視頻編解碼、無線連接以及AI ISP技術(shù)等,實(shí)現(xiàn)全系邊端AI芯片的持續(xù)迭代,為推動(dòng)新質(zhì)生產(chǎn)力加快發(fā)展注入核芯動(dòng)力。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
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原文標(biāo)題:國科微全系邊端AI芯片閃耀WAIC2024:加速擁抱AI與大模型

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