近日，我國科技界迎來了一項振奮人心的消息——2023年度國家科學技術(shù)獎正式揭曉，大族激光集團旗下的全資子公司大族半導體，攜手廣東工業(yè)大學陳新教授團隊及眾多合作伙伴，憑借其在“面向高性能芯片的高密度互連封裝制造關(guān)鍵技術(shù)及裝備”領域的卓越貢獻，榮獲了國家科技進步獎二等獎，這一榮譽不僅是對項目團隊創(chuàng)新實力的高度認可，也是對我國電子制造產(chǎn)業(yè)自主創(chuàng)新能力提升的又一有力證明。

長期以來，大族半導體與廣東工業(yè)大學等高校及科研機構(gòu)保持著緊密的產(chǎn)學研合作關(guān)系，致力于突破半導體激光精細加工技術(shù)與裝備的關(guān)鍵技術(shù)瓶頸。在陳新教授團隊的帶領下，雙方圍繞高性能芯片高密度互連封裝制造這一前沿領域，共同攻克了多項技術(shù)難題，實現(xiàn)了從理論創(chuàng)新到技術(shù)應用的重大跨越。這些技術(shù)的突破，不僅極大地提升了我國在高密度互連封裝制造領域的自主可控能力，也為全球半導體產(chǎn)業(yè)的進步貢獻了中國智慧和中國方案。

該項目所研發(fā)的關(guān)鍵技術(shù)及裝備，經(jīng)過國內(nèi)國際一流龍頭企業(yè)的嚴格認證與廣泛應用，其性能與穩(wěn)定性均達到了國際先進水平，贏得了市場的廣泛好評。這一成果不僅推動了我國電子制造產(chǎn)業(yè)向高端化、智能化、綠色化方向發(fā)展，也為我國在全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈中占據(jù)更加有利的位置奠定了堅實基礎。

值得一提的是，此前“面向高性能芯片的高密度互連封裝制造關(guān)鍵技術(shù)及裝備”項目還成功入選了2023年度廣東省科學技術(shù)獎技術(shù)發(fā)明獎一等獎公示名單，這進一步彰顯了項目在技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)化應用方面的卓越成就。大族半導體與合作伙伴們的這一系列成功，不僅是對過去努力的肯定，更是對未來發(fā)展的激勵。

展望未來，大族半導體將繼續(xù)秉承創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展的理念，深化產(chǎn)學研合作，加大研發(fā)投入，不斷推動半導體激光精細加工技術(shù)與裝備的迭代升級。同時，公司也將積極響應國家發(fā)展戰(zhàn)略需求，為我國電子制造產(chǎn)業(yè)的持續(xù)健康發(fā)展貢獻更多力量，助力我國在全球科技競爭中贏得更加主動的地位。