金絲鍵合強(qiáng)度測試儀是測量引線鍵合強(qiáng)度，評估鍵合強(qiáng)度分布或測定鍵合強(qiáng)度是否符合有關(guān)的訂購文件的要求。鍵合強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī)可應(yīng)用于采用低溫焊、熱壓焊、超聲焊或有關(guān)技術(shù)鍵合的、具有內(nèi)引線的器件封裝內(nèi)部的引線-芯片鍵合、引線-基板鍵合或內(nèi)引線一封裝引線鍵合，也可應(yīng)用于測量器件的外部鍵合，如器件外引線-基板或布線板的鍵合，或應(yīng)用于不采用內(nèi)引線的器件(如梁式引線或倒裝片器件)中的芯片-基板之間的內(nèi)部鍵合。
推拉力測試機(jī)能按規(guī)定試驗(yàn)條件要求，在鍵合點(diǎn)、引線或引出端上施加規(guī)定應(yīng)力設(shè)備。該設(shè)備能對外加應(yīng)力提供經(jīng)過校準(zhǔn)的測量和指示，采用的單位為 N，準(zhǔn)確度為士 0.25%，測量范圍達(dá)到200kg。

一、鍵合拉脫
通常用于測量器件封裝的外部鍵合。在固定引線或外引線以及器件的外殼時(shí)，應(yīng)在引線或外引線以及布線板或基板之間，以某一角度施加拉力。除另有規(guī)定，該角度為 90°。當(dāng)出現(xiàn)失效時(shí)，記錄引起失效的力的大小和分離模式。
二、引線拉力(單個(gè)鍵合點(diǎn))
通常應(yīng)用于測量器件的芯片或基板與引線框架上的內(nèi)部鍵合。連接芯片或基板的引線應(yīng)被切斷，以使兩端都能進(jìn)行拉力試驗(yàn)。在引線較短的情況下，有必要靠近某一端切斷引線，以便在另一端可以進(jìn)行拉力試驗(yàn)。把引線固定于適當(dāng)?shù)奈恢?，然后對引線或夾緊引線的裝置施加拉力，其作用力大致垂直于芯片表面或基板。當(dāng)出現(xiàn)失效時(shí)，記錄引起失效的力的大小和分離模式。
三、引線拉力(雙鍵合點(diǎn))
步驟同上，只是在引線(該引線與芯片、基板或底座或兩個(gè)端點(diǎn)相連)下方插入一個(gè)鉤子夾緊器件，在引線中跨和頂部之間施加拉力，并避免使引線產(chǎn)生不利變形(對楔形和球焊鍵合，拉力位置在引線中跨和芯片邊緣之間:對反向鍵合，拉力位置在引線中跨和封裝邊緣之間)，且該力方向與芯片或基板表面垂直。當(dāng)出現(xiàn)失效時(shí)，記錄引起失效的力的大小和分離模式。

四、鍵合剪切力(倒裝焊)
通常用于半導(dǎo)體芯片與基板之間以面鍵合結(jié)構(gòu)進(jìn)行連接的內(nèi)部鍵合,它也可用來檢驗(yàn)基板和安裝芯片的中間載體或子基板之間的鍵合。用適當(dāng)?shù)墓ぞ呋蚺墩迷谖挥谥骰逯系奈恢门c芯片(或載體)接觸，在垂直于芯片或載體的一個(gè)邊界并平行于主基板的方向上施加外力，由剪切力引起鍵合失效。當(dāng)出現(xiàn)失效時(shí)，記錄失效時(shí)力的大小和分離模式