來源：moneyDJ

AI普及，GPU、高頻寬記憶體(HBM)需求夯，日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(SEAJ)上修日本制半導(dǎo)體(芯片)設(shè)備銷售額預(yù)估，2024年度將史上首度沖破4兆日圓大關(guān)、創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄，且預(yù)估2026年度銷售額將進(jìn)一步?jīng)_破5兆日圓。

日經(jīng)新聞5日報導(dǎo)，SEAJ公布預(yù)估報告指出，2024年度(2024年4月-2025年3月)日本制芯片設(shè)備銷售額(指日系企業(yè)于日本國內(nèi)及海外的設(shè)備銷售額)自前次( 2024年1月)預(yù)估的4兆348億日圓上修至4兆2,522億日圓、將較2023年度大增15.0%，年銷售額將史上首度沖破4兆日圓大關(guān)、創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄，主因受惠AI普及，AI伺服器用GPU需求極為旺盛、搭配使用的HBM需求持續(xù)急增。

SEAJ表示，因預(yù)估邏輯/晶圓代工、記憶體投資將穩(wěn)健，因此2025年度(2025年4月-2026年3月)日本芯片設(shè)備銷售額自原先預(yù)估的4兆4,383億日圓上修至4兆6,774億日圓、將年增10.0%，且因預(yù)估AI相關(guān)半導(dǎo)體將推升芯片設(shè)備需求，因此2026年度日本芯片設(shè)備銷售額預(yù)估將年增10.0%至5兆1,452億日圓，年銷售額將史上首度沖破5兆日圓大關(guān)。

2024-2026年度期間日本芯片設(shè)備銷售額的年均復(fù)合成長率(CAGR)預(yù)估為11.6%。日本芯片設(shè)備全球市占率(以銷售額換算)達(dá)3成、僅次于美國位居全球第2大。

SEAJ表示，今后除了伺服器之外，AI功能將加快搭載于PC、智能手機(jī)上。SEAJ會長河合利樹(東京威力科創(chuàng)社長)指出，「2027年3-4成的PC、智能手機(jī)將搭載AI，對芯片設(shè)備需求的推升效果將比伺服器來得更大」。

關(guān)于中國市場，河合利樹表示，「制造設(shè)備自給率仍不足、(日本制設(shè)備)需求持續(xù)穩(wěn)健」。

日本晶圓切割機(jī)大廠DISCO 7月4日宣布，因生成式AI相關(guān)需求加持，帶動上季(2024年4-6月)非合并(個別)出貨額為857億日圓、較去年同期飆增50.8%，季度別出貨額超越2024年1-3月的785億日圓、創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄。

SEAJ 6月25日公布統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)指出，2024年5月份日本制芯片設(shè)備銷售額(3個月移動平均值、包含出口)為4,009.54億日圓、較去年同月大增27.0%，連續(xù)第5個月呈現(xiàn)增長、創(chuàng)19個月來(2022年10月以來、大增27.6%)最大增幅，月銷售額連續(xù)第7個月突破3,000億日圓、且為史上首度沖破4,000億日圓大關(guān)、改寫單月歷史新高紀(jì)錄(原先最高紀(jì)錄為2024年4月的3,891.06億日圓)。

WSTS上修今年全球半導(dǎo)體銷售額預(yù)估

世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(WSTS)6月4日公布預(yù)測報告指出，因全球AI相關(guān)投資持續(xù)旺盛，帶動記憶體、部分邏輯芯片需求急速擴(kuò)大，因此將今年(2024年)全球半導(dǎo)體銷售額預(yù)估值自前次(2023年11月28日)預(yù)估的5,883.64億美元上修至6,112.31億美元、將年增16.0%，超越2022年的5,740.84億美元、創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄。

WSTS將2024年芯片(IC)全球銷售額自前次預(yù)估的4,874.54億美元上修至5,174.57億美元、將年增20.8%。就IC細(xì)項(xiàng)來看，WSTS將2024年記憶體(Memory)全球銷售額自前次預(yù)估的1,297.68億美元上修至1,631.53億美元、將暴增76.8%；包含CPU等產(chǎn)品在內(nèi)的邏輯(Logic )自前次預(yù)估的1,916.93億美元上修至1,976.56億美元、將年增10.7%。

審核編輯 黃宇