近日,據(jù)《日經(jīng)亞洲評論》報道,包括索尼集團和三菱電機在內(nèi)的日本主要半導體制造商,計劃到2029年投資約5萬億日元(約合310億美元,2257億元人民幣),以提高功率器件和圖像傳感器的產(chǎn)量。
日經(jīng)新聞對日本八大芯片制造商索尼集團、三菱電機、羅姆、東芝、鎧俠控股、瑞薩電子、Rapidus和富士電機2021財年至2029財年的資本投資計劃分析發(fā)現(xiàn),為了振興日本國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè),這些企業(yè)將加大對功率半導體、傳感器和邏輯芯片的投資,而這些正是被視為人工智能、脫碳和電動汽車等增長領域的核心技術。
觀察者網(wǎng)心智觀察所研究員潘攻愚分析稱,三菱電機、羅姆、東芝、鎧俠、瑞薩這些企業(yè)都是日本汽車電子巨頭,分別在碳化硅MOSFET,IGBT,車載存儲,高端車用MCU等有著很高的市占率,而且他們的客戶很多都是豐田、本田、日產(chǎn)等本土主機廠,屬于Tier1梯隊。
在功率器件方面集團作戰(zhàn),意味著自2021年肆虐全球的“缺芯荒”已經(jīng)徹底進入下一個產(chǎn)業(yè)周期,豐田也在反思之前的just-in-time供貨模式,Tier1紛紛調(diào)整庫存,豐田、本田、日產(chǎn)也在調(diào)整經(jīng)銷商拿貨渠道,汽車芯片和主機廠的關系正在發(fā)生重要變化。
日本財務省的一項調(diào)查顯示,包括半導體制造在內(nèi)的通信設備領域的資本投資在五年內(nèi)增長了30%,到2022財年將達到2.1萬億日元。芯片制造商在整體制造業(yè)投資中的同期份額從11%上升到13%,成為繼運輸機械(包括汽車)的15%和化學品的14%之后的第三大投資領域。
索尼集團計劃從2021財年到2026財年投資約1.6萬億日元,增加圖像傳感器的產(chǎn)量。除了順應智能手機相機等產(chǎn)品的強勁需求,還預計將進一步應用到自動駕駛以及工廠和商店監(jiān)控中。除此之外,索尼集團另外還于2023財年在長崎縣和熊本縣宣布建設新工廠。
著眼于擴大AI數(shù)據(jù)中心和電動汽車等市場,對控制電力的功率器件的投資也正在加快步伐,東芝和羅姆總計投資達到了3800億日元。其中,東芝計劃提升石川縣工廠的硅功率器件的產(chǎn)量,而羅姆則著力提升宮崎縣工廠的高能效碳化硅功率器件的產(chǎn)量。
三菱電機總裁兼首席執(zhí)行官Kei Uruma表示,他們將建立一個可以與行業(yè)巨頭德國英飛凌科技公司競爭的架構(gòu)。到2026財年,他們要將碳化硅功率器件的生產(chǎn)能力提高至2022財年的5倍,并計劃在熊本縣投資約1000億日元建造一座新工廠。
在人工智能邏輯半導體領域,Rapidus的目標是生產(chǎn)尖端的2納米產(chǎn)品。他們計劃于2025年4月在千歲市投入運營一條原型生產(chǎn)線,并在2027年實現(xiàn)量產(chǎn),未來還可能會增加資本投資。目前,日本政府已決定為該項目提供包括研發(fā)費用在內(nèi)的高達9200億日元的投資。
1988年,日本占據(jù)全球半導體市場的50%,但自1990年代起,韓國和中國臺灣企業(yè)在政府支持下投入巨資,占據(jù)了市場主導地位。21世紀初,在投資競賽中落敗的日本企業(yè)紛紛退出尖端技術開發(fā),導致2017年日本企業(yè)的市場份額不足10%。
2020年左右,隨著中美關系緊張,日本政府將半導體指定為經(jīng)濟安全的關鍵材料。同時,新冠疫情導致的供應鏈的中斷,亦使得日本更加明確了芯片生產(chǎn)能力對國家數(shù)字產(chǎn)業(yè)的決定性意義。
日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省已經(jīng)設定目標,到2030年,日本日產(chǎn)半導體(包括臺積電等非日公司生產(chǎn)的半導體在內(nèi))的銷售額要增至15萬億日元以上,達到2020年的三倍。
日本政府已撥款3.9萬億日元用于2021財年至2023財年的補貼,其中3萬億日元將用于補貼國內(nèi)外主要芯片公司。3.9萬億日元的補貼金額占國內(nèi)生產(chǎn)總值的比重在發(fā)達國家中位居前列。目前計劃的5萬億日元投資中,日本政府將補貼約1.5萬億日元。
英國研究公司Omdia的數(shù)據(jù)顯示,2023年總部位于日本的半導體制造商的市場份額按銷售額計算為8.68%,較2022年增長0.03個百分點,為七年來的首次增長。高級分析師Akira Minamikawa表示:“憑借歷史上最大規(guī)模的投資,日本企業(yè)的半導體產(chǎn)量將在2024年后持續(xù)增長,份額也將繼續(xù)回升?!?/p>
審核編輯 黃宇
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