1985 年成立的中興，一直以出色的后端技術(shù)在運(yùn)營商設(shè)備市場占有一席之地。但在終端市場上，中興始終以「高價(jià)合約機(jī)」的形象示人。面對這幾年迅速成長起來的互聯(lián)網(wǎng)手機(jī)廠商，今年 7月中興推出天機(jī)應(yīng)戰(zhàn)。驍龍 810、指紋識別、快速充電、雙攝像頭都被放到了這部手機(jī)里。面對咄咄逼人的對手，作為傳統(tǒng)手機(jī)代表的中興是否能再次崛起？

中興天機(jī)GRAND S II是中興旗艦機(jī)型GRAND S系列推出的首款4G智能手機(jī)，2014年4月1日正式發(fā)布，是目前市場上最快4G手機(jī)。中興天機(jī)GRAND S II搭載高通驍龍801極速處理器，支持5模17頻、配置了1300萬像素?cái)z像頭，并創(chuàng)新添加3MIC降噪、定向錄音、聲紋解鎖、語音拍照、語音助駕功能，同時具備智能分屏、手機(jī)安全助手等特色功能。

Step 1：移除卡托

▲本次拆機(jī)用到的工具有「十字螺絲刀」、「鑷子」、「撬棒」、「撬片」。

▲取出 中興 天機(jī) 的卡托。

卡托采用粉末冶金托盤+鋁合金卡托帽組成，為自適應(yīng)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。

Step 2：拆卸后殼

▲下裝飾件為扣位+泡棉雙面膠方式固定，拆卸前先用熱風(fēng)槍預(yù)熱，從側(cè)邊用翹片分離繼續(xù)用撬片沿著下裝飾件撬開。

由于裝飾件較軟，撬開時可以使用多個撬片。

▲卸下「喇叭BOX」上的螺絲。

▲繼續(xù)用撬片沿著機(jī)身兩側(cè)，撬開后殼。

此處需要注意不要太用力。

注意拆開后蓋后不要馬上取下，還有指紋識別模塊沒有斷開與主板的連接。

▲ 取下指紋識別連接器處的螺絲。

▲取下固定鋼片。

▲斷開「指紋識別模塊」 BTB（Board to Board，板對板連接器）。

Step 3：拆卸「指紋識別模塊」

▲使用撬棒拆下「指紋識別模塊」。

Step 4： 主板斷電

▲斷開電池 BTB。

Step 5：拆卸「前 CAM」

▲斷開 「屏幕」 BTB 。

▲用撬棒斷開「前 CAM」（前置攝像頭）的 BTB 并取下「前 CAM」。

▲天機(jī)「前 CAM」為 800 萬像素。

Step 6：拆卸「喇叭 BOX」

▲卸下主板周圍螺絲。

▲斷開主板上 RF 連接頭。

▲卸下「喇叭 BOX」周圍的螺絲并摘下「喇叭 BOX」。

Step 7：拆卸主板

▲斷開主板和主 FPC 連接的 BTB。

▲輕輕揭開主板。

紅色SoC： Snapdragon 810

綠色 從左到右：

Hi-Fi：AKM 4961

Power：高通 PMI 8994 & PM 8994

Step 8：拆卸「后 CAM 組件」

▲摘下「后 CAM 組件」。

「主后 CAM」：1300 萬像素，SONY IMX214 傳感器。

「輔后 CAM」：負(fù)責(zé)獲取景深信息 。

Step 9：拆卸副板

▲從左邊輕輕揭下副板（軟硬結(jié)合板）。

Step 10：拆卸電池

中興 天機(jī) 的電池使用黑色雙面膠粘合。

需使用多個撬片用力撬下，此處不建議自行拆卸。

中興 天機(jī) 使用了 3000 mAH 的電池;電源適配器的輸出規(guī)格為：5V/1.5A 或 9V/1.5A。

Step 11：拆卸熱管

中興天機(jī)使用的熱管將 驍龍 810 SoC 的熱量導(dǎo)出。

拆卸后的熱管

Step 12：拆卸振動馬達(dá)

▲用鑷子輕輕摘下天機(jī)的振動馬達(dá)。

作為最快4G手機(jī)，中興天機(jī)GRAND S II打出了“占得天機(jī)，快人一步”的核心產(chǎn)品理念，突出產(chǎn)品的極速處理速度和真正4G網(wǎng)絡(luò)霸主地位。頂級芯片高通驍龍801，與高通驍龍800相比，高通驍龍801的處理器性能和圖形性能分別得到了14%和28%的提升，影像傳感器速度也提升了 45%，將Adreno330主頻率由原本的450MHz提升至550MHz，內(nèi)存數(shù)據(jù)傳輸速率也由1600Mbps提升至1866Mbps，安兔兔跑分稱王，成就4G極速體驗(yàn)！