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失效專業(yè)能力分類

元器件5A試驗(yàn)介紹（中英文) ◆PFA （Physical Feature Analysis） 物理特征分析 ◆DPA （Destructive Physical Analysis） 破壞性物理分析 ◆CA （Constructional Analysis） 結(jié)構(gòu)分析 ◆FA （Failure Analysis） 失效分析 ◆EA （Evaluation Analysis） 適用性評價分析 PFA ◆ PFA （Physical Feature Analysis）物理特征分析 針對進(jìn)口器件采購及使用過程中遇到的仿冒、翻新問題，為驗(yàn)證和鑒別器件的標(biāo)識、材料、結(jié)構(gòu)、芯片版圖和制造質(zhì)量是否符合原廠規(guī)定或工藝特征，通過對采購批抽取器件樣本的方式，采用系列試驗(yàn)對器件進(jìn)行檢查和分析，并對識別為非原廠工藝（假冒/后期翻新/改標(biāo)等）的樣品批進(jìn)行剔除。 ◆ 要素 ● 樣品抽樣 ● 破壞性試驗(yàn) ● 針對采購批 ● 原廠特征數(shù)據(jù)庫

◆ 器件仿冒翻新的典型類別

◆ 典型缺陷

DPA ◆ DPA （ Destructive Physical Analysis ）破壞性物理分析 針對元器件生產(chǎn)批的工藝水平及過程控制水平，以驗(yàn)證元器件的設(shè)計、結(jié)構(gòu)、材料和制造質(zhì)量是否滿足有關(guān)規(guī)范的要求或預(yù)定用途為目的，通過生產(chǎn)批抽樣的方式，采用一系列方法對元器件進(jìn)行非破壞性和破壞性的檢查和分析，從中獲取元器件的批質(zhì)量信息。 ◆ 要素 ● 樣品抽樣 ● 破壞性試驗(yàn) ● 針對工藝過程形成的缺陷 ● 不可篩選缺陷 ● 結(jié)果代表生產(chǎn)批質(zhì)量情況

CA

◆ 概述 元器件的固有可靠性是由元器件的結(jié)構(gòu)設(shè)計和生產(chǎn)控制所決定的。 如果生產(chǎn)控制不嚴(yán)，就會導(dǎo)致器件內(nèi)部存在工藝缺陷，如果不能通過有效手段剔除，也會造成可靠性影響?！狣PA剔除 如果結(jié)構(gòu)設(shè)計不合理，就會導(dǎo)致元器件的固有可靠性不高，由此帶來的問題如果發(fā)生在使用階段，就會給型號任務(wù)造成重大影響。 ——結(jié)構(gòu)分析剔除

◆ CA （Constructional Analysis）結(jié)構(gòu)分析

針對元器件結(jié)構(gòu)設(shè)計的潛在隱患，從元器件的設(shè)計、工藝選擇和評價等階段先期介入，通過對元器件結(jié)構(gòu)、工藝、材料的綜合評價，分析是否存在對于預(yù)定使用環(huán)境（如宇航應(yīng)用）的可靠性隱患和潛在失效機(jī)理，最終給出元器件設(shè)計對于預(yù)定使用環(huán)境的適用/限用/禁用結(jié)論。

◆ 要素

選取典型樣品

破壞性試驗(yàn)（橫向縱向解剖）

針對結(jié)構(gòu)設(shè)計、材料選取、工藝實(shí)現(xiàn)原理

結(jié)合失效機(jī)理和失效分析數(shù)據(jù)庫

結(jié)論針對使用環(huán)境給出（適用/限用/禁用）

◆流程

關(guān)注應(yīng)用環(huán)境 關(guān)注設(shè)計圖紙 關(guān)注相同結(jié)構(gòu)特征的失效檔案 用戶、廠家、檢驗(yàn)方確認(rèn)試驗(yàn)方案 解剖分析試驗(yàn) 綜合判定

◆ 結(jié)構(gòu)單元分解

◆ 結(jié)構(gòu)要素識別

◆ 典型結(jié)構(gòu)設(shè)計缺陷

◆ 典型工藝設(shè)計缺陷

◆ FA （ Failure Analysis ）失效分析

針對產(chǎn)品全壽命周期過程中的失效問題，以確定失效原因?yàn)槟繕?biāo)，通過對失效模式的綜合性試驗(yàn)分析，定位失效部位、明確失效機(jī)理，并基于失效機(jī)理提出糾正措施，預(yù)防失效的再發(fā)生。作為貫穿型號或產(chǎn)品質(zhì)量控制全流程的重要環(huán)節(jié)，失效分析對于追溯產(chǎn)品的設(shè)計（含選型）、制造、使用、質(zhì)量管理等各環(huán)節(jié)的不良因素或潛在隱患都具有重要的意義。

◆ 要素 ●樣品唯一性 ●公正（第三方） ●失效分析、設(shè)計、廠家共同參與 ●試驗(yàn)不可逆 ●關(guān)鍵過程（方案）

◆ 試驗(yàn)方法

QJ3065.5-98元器件失效分析管理要求 GJB3233-98集成電路失效分析程序方法 GJB4157-98分立器件失效分析方法

◆ 技術(shù)途徑

◆電子、材料案

EA

◆ EA （ Evaluation Analysis ）評價分析

針對低等級或缺陷元器件的高可靠應(yīng)用，根據(jù)器件工藝、結(jié)構(gòu)特點(diǎn)或缺陷隱患，結(jié)合實(shí)際使用可靠性要求或壽命要求，通過系列試驗(yàn)程序設(shè)計，采用專項(xiàng)應(yīng)力試驗(yàn)或加速試驗(yàn)的方式進(jìn)行模擬考核，結(jié)合相應(yīng)的檢測分析手段給出器件的使用風(fēng)險評估結(jié)論。

要素

母體篩選

抽樣（最差樣品）

環(huán)境特點(diǎn)與敏感因素

專項(xiàng)或加速應(yīng)力試驗(yàn)

三方風(fēng)險評估

◆ 試驗(yàn)方法

基于現(xiàn)有評價標(biāo)準(zhǔn)（合格性結(jié)論）； 基于實(shí)際環(huán)境的應(yīng)用模擬加速試驗(yàn)（適用性結(jié)論）； 現(xiàn)有試驗(yàn)條件進(jìn)行組合，根據(jù)試驗(yàn)結(jié)果進(jìn)行風(fēng)險評估。

◆ 典型案例

界面疲勞試驗(yàn)（濕熱試驗(yàn)、溫度循環(huán)/沖擊）

①按照基于Coffin－Manson模型的溫度循環(huán)加速因子，

經(jīng)驗(yàn)公式如下：

②按照修正的Coffin－Manson模型

5A的聯(lián)系與區(qū)別

PCB板檢測分析

材料檢測分析

元器件應(yīng)用驗(yàn)證

家電產(chǎn)品可靠性分析

知識產(chǎn)權(quán)及司法鑒定

審核編輯 黃宇