來源：北京科技大學(xué)

近日，北京科技大學(xué)與新紫光集團(tuán)簽約戰(zhàn)略合作協(xié)議。雙方將聚焦先進(jìn)制程

集成電路的前瞻技術(shù)和關(guān)鍵核心技術(shù)研究，開展科技創(chuàng)新、成果轉(zhuǎn)化、人才培養(yǎng)等全方位合作，共同打造集成電路領(lǐng)域的未來科學(xué)與技術(shù)戰(zhàn)略高地。

7月11日，“中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)2024（第十六屆）半導(dǎo)體市場(chǎng)年會(huì)暨紫光集團(tuán)品牌煥新發(fā)布會(huì)”在京舉辦。會(huì)上，進(jìn)行了學(xué)校與新紫光集團(tuán)的戰(zhàn)略合作協(xié)議簽約儀式，新紫光集團(tuán)董事長(zhǎng)李濱，聯(lián)席總裁陳杰、胡冬輝；學(xué)校黨委書記武貴龍，中國科學(xué)院院士、發(fā)展中國家科學(xué)院院士、新金屬材料國家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室主任、前沿交叉科學(xué)技術(shù)研究院院長(zhǎng)張躍，副校長(zhǎng)張衛(wèi)冬出席了簽約儀式。

本次戰(zhàn)略合作是在前沿交叉科學(xué)技術(shù)研究院張躍院士團(tuán)隊(duì)與紫光集團(tuán)長(zhǎng)期深入合作基礎(chǔ)上，進(jìn)一步聚焦先進(jìn)制程集成電路的前瞻技術(shù)和關(guān)鍵核心技術(shù)研究，開展科技創(chuàng)新、成果轉(zhuǎn)化、人才培養(yǎng)等全方位合作；主要包括共同建設(shè)“二維材料與器件集成技術(shù)聯(lián)合研發(fā)中心”“8英寸二維半導(dǎo)體晶圓制造與集成創(chuàng)新中心”等高水平研發(fā)平臺(tái)，重點(diǎn)開展二維半導(dǎo)體材料與器件的規(guī)?；苽涔に嚭?a target="_blank">芯片設(shè)計(jì)制造等方面的產(chǎn)學(xué)研合作，在二維半導(dǎo)體材料制備、關(guān)鍵裝備研發(fā)、集成制造工藝技術(shù)等方面協(xié)同攻關(guān)，共同打造集成電路領(lǐng)域的未來科學(xué)與技術(shù)戰(zhàn)略高地。

簽約儀式后，張躍院士作了題為《后摩爾時(shí)代的“芯”之路——1nm制程二維半導(dǎo)體晶圓制造與芯片集成》的主題演講。演講中，張?jiān)菏可钊肫饰隽撕竽枙r(shí)代我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨的困境和突圍的方向，全面總結(jié)了在突破集成電路尺寸極限上全球?qū)W術(shù)界和產(chǎn)業(yè)界的探索與實(shí)踐，明確提出了二維半導(dǎo)體材料是未來先進(jìn)制程集成電路最具競(jìng)爭(zhēng)力新材料體系的科學(xué)判斷，結(jié)合團(tuán)隊(duì)在中國科學(xué)院學(xué)部前沿交叉研判項(xiàng)目中取得的調(diào)研成果和在二維半導(dǎo)體材料的硅基融合技術(shù)路線驗(yàn)證方面取得的研究成果，指出面向1nm制程的二維半導(dǎo)體材料與芯片集成制造技術(shù)是我國破局卡脖子問題，實(shí)現(xiàn)換道超車的重要機(jī)遇。

張躍院士表示，相信通過與新紫光集團(tuán)戰(zhàn)略合作，共同建設(shè)“8英寸二維半導(dǎo)體晶圓制造與集成創(chuàng)新中心”，將進(jìn)一步探索產(chǎn)學(xué)研深度融合的新模式，加速打造我國自主可控的先進(jìn)制程集成電路二維半導(dǎo)體材料新賽道。

審核編輯 黃宇