RM新时代网站-首页

0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評(píng)論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫(xiě)文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會(huì)員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

日月光投控迎來(lái)先進(jìn)封裝技術(shù)的強(qiáng)勁市場(chǎng)需求

要長(zhǎng)高 ? 2024-07-26 14:28 ? 次閱讀

日月光投控(股票代碼3711)緊跟AI技術(shù)浪潮,迎來(lái)了先進(jìn)封裝技術(shù)的強(qiáng)勁市場(chǎng)需求。公司營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)吳田玉在昨日(25日)的線上業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)上宣布,原本設(shè)定的今年先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)營(yíng)收增長(zhǎng)2.5億美元(折合新臺(tái)幣超過(guò)82億元)的目標(biāo)將超額完成。為滿足持續(xù)增長(zhǎng)的訂單需求,公司決定第二次上調(diào)今年的資本支出預(yù)算,并對(duì)本季度及明年的業(yè)績(jī)持樂(lè)觀態(tài)度。

盡管受到凱米臺(tái)風(fēng)影響,多數(shù)地區(qū)昨日繼續(xù)放假,但日月光投控仍通過(guò)線上方式順利舉辦了此次說(shuō)明會(huì),吳田玉在會(huì)上傳遞了積極的信息

關(guān)于今年的資本支出細(xì)節(jié),吳田玉雖未透露具體金額,但指出主要將投資于先進(jìn)封裝與先進(jìn)測(cè)試領(lǐng)域,其中封裝占比53%,測(cè)試占比38%,材料占比1%,EMS(電子制造服務(wù))占比8%。

據(jù)業(yè)界分析,日月光投控去年資本支出約為15億美元(約新臺(tái)幣492億元),原本預(yù)計(jì)今年增長(zhǎng)至約21億美元(約新臺(tái)幣688億元),增幅在四至五成之間。然而,隨著市場(chǎng)需求的激增,公司在4月已將增長(zhǎng)預(yù)期上調(diào)至五成以上,而此次再次上調(diào)后,全年資本支出有望達(dá)到30億美元(約新臺(tái)幣984億元),實(shí)現(xiàn)較去年翻倍,充分展現(xiàn)了客戶需求的超預(yù)期增長(zhǎng)。

財(cái)務(wù)長(zhǎng)董宏思補(bǔ)充道,雖然下半年通常是行業(yè)旺季,但市場(chǎng)復(fù)蘇速度未及預(yù)期,導(dǎo)致毛利率受到一定影響,預(yù)計(jì)將逐步回升至目標(biāo)水平。然而,在先進(jìn)封裝領(lǐng)域,公司感受到了強(qiáng)勁的增長(zhǎng)動(dòng)力,正積極擴(kuò)大產(chǎn)能以滿足客戶需求。

對(duì)于本季度運(yùn)營(yíng)展望,吳田玉表示,基于當(dāng)前業(yè)務(wù)評(píng)估及匯率假設(shè),若以新臺(tái)幣計(jì)算,封裝測(cè)試業(yè)務(wù)營(yíng)收將實(shí)現(xiàn)個(gè)位數(shù)百分比的環(huán)比增長(zhǎng),毛利率維持在23%至23.5%之間;而EMS業(yè)務(wù)營(yíng)收則預(yù)計(jì)環(huán)比增長(zhǎng)15%至20%,營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率略高于去年第四季度的3.5%。

市場(chǎng)預(yù)期,日月光投控本季度合并營(yíng)收將達(dá)到約1,580億元至1,600億元,環(huán)比增長(zhǎng)12%至14%,有望創(chuàng)下同期次高記錄。

吳田玉強(qiáng)調(diào),先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)的強(qiáng)勁增長(zhǎng)趨勢(shì)將持續(xù),公司正加快擴(kuò)產(chǎn)步伐以跟上客戶需求,特別是在AI和高效能運(yùn)算(HPC)等領(lǐng)域。為滿足這些領(lǐng)域的先進(jìn)封裝需求,日月光投控已與晶圓廠和客戶建立更緊密的合作關(guān)系,共同構(gòu)建足夠的封裝與測(cè)試產(chǎn)能。

他還透露,年初設(shè)定的先進(jìn)封裝營(yíng)收增長(zhǎng)目標(biāo)已確定將超額完成,且增長(zhǎng)勢(shì)頭將延續(xù)至明年。據(jù)此推算,今年先進(jìn)封裝在整體封裝測(cè)試營(yíng)收中的占比有望超過(guò)5%,優(yōu)于原先預(yù)估的4%至5%區(qū)間,而明年的占比將持續(xù)上升,推動(dòng)整體先進(jìn)封裝營(yíng)收朝再倍增的目標(biāo)邁進(jìn)。

此外,日月光投控還在持續(xù)構(gòu)建先進(jìn)測(cè)試產(chǎn)能,包括Burn in(老化測(cè)試)等,這將有助于提升客戶一元化服務(wù)解決方案的產(chǎn)能,預(yù)計(jì)明年將開(kāi)始顯現(xiàn)其效益。吳田玉還提到,CoWoS等先進(jìn)封裝技術(shù)的開(kāi)發(fā)需要多年時(shí)間,但公司已與代工合作伙伴共同進(jìn)行了多年的開(kāi)發(fā)與積累。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫(xiě)或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
  • 封裝
    +關(guān)注

    關(guān)注

    126

    文章

    7873

    瀏覽量

    142893
  • 封裝測(cè)試
    +關(guān)注

    關(guān)注

    9

    文章

    138

    瀏覽量

    23998
  • 先進(jìn)封裝
    +關(guān)注

    關(guān)注

    2

    文章

    400

    瀏覽量

    241
收藏 人收藏

    評(píng)論

    相關(guān)推薦

    日月光先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)展望:2025年目標(biāo)業(yè)績(jī)倍增

    半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)日月光控,其下屬的日月光與矽品兩大品牌在先進(jìn)封裝
    的頭像 發(fā)表于 09-24 11:46 ?757次閱讀

    日月光拿下臺(tái)積電CoWoS委外大單

    關(guān)鍵的CoW制程委外訂單授予日月光控,具體由日月光控旗下的矽品承接。這一舉動(dòng)不僅讓日月光
    的頭像 發(fā)表于 08-07 18:23 ?969次閱讀

    日月光斥巨資購(gòu)日本土地,擴(kuò)充先進(jìn)封裝產(chǎn)能

    半導(dǎo)體封裝測(cè)試領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)日月光,近日宣布其日本子公司將斥資新臺(tái)幣7.01億元(折合人民幣約1.55億元),購(gòu)入日本北九州市的土地。這一舉措被市場(chǎng)視為日月光為應(yīng)對(duì)未來(lái)
    的頭像 發(fā)表于 08-06 10:09 ?486次閱讀

    日月光資本支出加碼,先進(jìn)封裝營(yíng)收明年望倍增

    在人工智能(AI)浪潮的強(qiáng)勁推動(dòng)下,全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝測(cè)試企業(yè)日月光集團(tuán)迎來(lái)先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)的爆
    的頭像 發(fā)表于 07-27 14:32 ?941次閱讀

    日月光:今年CoWoS先進(jìn)封裝營(yíng)收比預(yù)期增2.5億美元以上,積極布局海外產(chǎn)能

    來(lái)源:綜合 日月光控6月26日召開(kāi)股東會(huì), 首席運(yùn)營(yíng)官(COO)吳田玉表示,到2025年AI先進(jìn)封裝需求持續(xù)
    的頭像 發(fā)表于 06-27 15:03 ?377次閱讀

    日月光宣布建設(shè)高雄K28廠,擴(kuò)充先進(jìn)封裝產(chǎn)能

    在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)飛速發(fā)展的當(dāng)下,全球各地的技術(shù)大廠紛紛加速擴(kuò)建產(chǎn)能以滿足市場(chǎng)日益增長(zhǎng)的需求。近日,半導(dǎo)體封測(cè)領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)日月光控旗下的
    的頭像 發(fā)表于 06-25 10:22 ?605次閱讀

    英偉達(dá)AI芯片需求火爆,日月光控與京元電子受益顯著

    采購(gòu)。這一火爆的市場(chǎng)需求,不僅讓英偉達(dá)在業(yè)界聲名鵲起,更是讓其后端的供應(yīng)鏈合作伙伴——臺(tái)積電、日月光控以及京元電子等廠商受益匪淺。
    的頭像 發(fā)表于 06-24 16:28 ?807次閱讀

    蘋(píng)果iPhone 16系列迎重大革新 日月光控贏得關(guān)鍵封裝大單

    了滿足蘋(píng)果新設(shè)計(jì)與新訂單的需求日月光控的高雄廠正在全力進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)工作。
    的頭像 發(fā)表于 04-22 15:43 ?871次閱讀

    消息稱(chēng)日月光拿下蘋(píng)果 M4 芯片先進(jìn)封裝訂單

    3 月 18 日消息,據(jù)臺(tái)媒《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道,臺(tái)企日月光獲得蘋(píng)果 M4 芯片的先進(jìn)封裝訂單。日月光與蘋(píng)果有著長(zhǎng)期合作關(guān)系,曾為蘋(píng)果提供芯片封測(cè)、SiP 系統(tǒng)級(jí)
    的頭像 發(fā)表于 03-19 08:43 ?346次閱讀

    今日看點(diǎn)丨小米汽車(chē) SU7 官宣 3 月 28 日正式上市;日月光奪蘋(píng)果先進(jìn)封裝大單

    控與蘋(píng)果合作一直都相當(dāng)密切,不論是芯片封測(cè)或是系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)等,過(guò)往都由日月光控承接蘋(píng)果相關(guān)訂單主要項(xiàng)目,這次再拿下M4處理器先進(jìn)封裝
    發(fā)表于 03-12 13:44 ?996次閱讀

    日月光加大資本支出,擴(kuò)充先進(jìn)封裝產(chǎn)能

    近日,全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體封測(cè)廠日月光表示,為了進(jìn)一步擴(kuò)大先進(jìn)封裝產(chǎn)能,公司計(jì)劃在今年將整體資本支出擴(kuò)大40%至50%。這一決策表明日月光對(duì)先進(jìn)
    的頭像 發(fā)表于 02-03 10:41 ?767次閱讀

    日月光控計(jì)劃創(chuàng)歷史新高資本支出,擴(kuò)大先進(jìn)封裝產(chǎn)能

    日月光財(cái)務(wù)主管董宏思表示,預(yù)計(jì)今年的資本支出將同比增加40%-50%,其中65%用于封裝領(lǐng)域,特別是先進(jìn)封裝項(xiàng)目。目前,封裝測(cè)試占其主要業(yè)務(wù)
    的頭像 發(fā)表于 02-02 10:03 ?626次閱讀

    日月光擴(kuò)大馬來(lái)西亞投資,以增強(qiáng)先進(jìn)封裝產(chǎn)能

    半導(dǎo)體封測(cè)大廠日月光控近日宣布,其馬來(lái)西亞子公司已投資約4.64億新臺(tái)幣,成功取得馬來(lái)西亞檳城州桂花城科技園的土地使用權(quán)。這次擴(kuò)充產(chǎn)能的主要目的是布局先進(jìn)封裝領(lǐng)域。
    的頭像 發(fā)表于 01-23 15:25 ?630次閱讀

    日月光砸1億元拿地,布局先進(jìn)封裝產(chǎn)能

    半導(dǎo)體封測(cè)廠日月光控今天下午發(fā)布公告,稱(chēng)馬來(lái)西亞子公司投資馬幣6,969.6萬(wàn)令吉(約人民幣1億元)擴(kuò)大馬來(lái)西亞檳城投資,主要布局先進(jìn)封裝產(chǎn)能。 據(jù)百能云芯電.子元器.件商.城了解,
    的頭像 發(fā)表于 01-23 10:30 ?656次閱讀

    日月光控加大AI芯片封裝產(chǎn)能 滿足市場(chǎng)需求

    日月光表示,本次租賃福雷電子的大樓主要為了優(yōu)化內(nèi)部設(shè)施布局和擴(kuò)展封裝產(chǎn)能。據(jù)預(yù)測(cè),先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)未來(lái)發(fā)展?jié)摿薮?,包括AI/HPC、網(wǎng)絡(luò)等領(lǐng)域,預(yù)計(jì)明年相關(guān)產(chǎn)品營(yíng)收將翻番。鑒于
    的頭像 發(fā)表于 12-26 10:47 ?1283次閱讀
    RM新时代网站-首页