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對話解讀:如何把好高速連接器國產(chǎn)化材料關(guān)?

Big-Bit商務網(wǎng) ? 來源:Big-Bit商務網(wǎng) ? 作者:Big-Bit商務網(wǎng) ? 2024-07-30 14:34 ? 次閱讀

【嗶哥嗶特導讀】高速連接器成為行業(yè)風口,國產(chǎn)化替代的進程順利嗎?應該怎么走?深度對話上游供應鏈,解讀高速連接器國產(chǎn)化材料關(guān)。

近年來,AI的迅猛發(fā)展,對服務器和PC提出了更高的要求,AI服務器和PC都迎來了設備換新期。

前段時間,英偉達的GB200服務器,就把高速銅連接器的概念,帶到了大家的面前。該服務器采用的是線纜背板連接架構(gòu),具有 5000 根 NVLink銅纜(合計長度超 2 英里)。由此也激發(fā)了業(yè)界對于銅互聯(lián)方案的關(guān)注。

英偉達的這一方案,實際上只是高速連接器眾多應用場景之一,高速連接器在通訊設備、計算機、汽車電子、工業(yè)自動化和醫(yī)療等領(lǐng)域都有廣泛應用。在其中,銅材由于其在信號傳輸?shù)膬?yōu)異性能表現(xiàn),也成了大家所關(guān)注的核心。

為此,《國際線纜與連接》記者在慕尼黑上海電子展現(xiàn)場,對話興業(yè)合金營銷中心副總監(jiān)、高級工程師洪松柏,為大家?guī)黻P(guān)于高速連接器銅材國產(chǎn)化進程的探討。

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▲興業(yè)合金展臺

把好高速連接器國產(chǎn)化材料關(guān)

記者:本次展會,貴公司為我們帶來了哪些新產(chǎn)品和新技術(shù)?

洪松柏:“今年是我們興業(yè)合金第二次參加慕尼黑上海電子展,相較于上一年,我們有著更加充足的準備。我們?yōu)榇蠹規(guī)淼淖钪饕男缕分饕秀~鎳硅合金以及銅鉻合金的一些升級品,都屬于超高性能的銅合金。

第二,興業(yè)新引進的裝備陸續(xù)投用,所以今年我們也帶來超薄的銅合金帶材,如0.03和0.035毫米級別的高性能產(chǎn)品。第三,針對整個下游行業(yè)的一個成本壓力趨勢,我們也帶來了降本型銅合金,如XYK-41合金,可以實現(xiàn)對傳統(tǒng)的C5110、C5191合金的替代?!?/p>

記者了解到,這些新品的應用場景,主要是針對當前比較熱門的IC蝕刻引線框架、高速連接器,還有高壓大電流的一些連接器。 具體到使用場景,主要可用于:芯片支架、高速背板連接器、CPU Socket、BTB、DDR新能源汽車、儲能等連接器等。

針對這些新品,洪松柏進一步向記者介紹:“這一類的高性能合金過去行業(yè)內(nèi)基本是長期依賴進口,主要使用德國和日本等公司的材料,目前興業(yè)的產(chǎn)品已部分形成國產(chǎn)化替代?!?/p>

記者:您提到高速連接器的國產(chǎn)替代,目前我們在材料上的具體替代程度如何?

洪松柏:“目前高速連接器領(lǐng)域,我們國內(nèi)銅合金板帶材制造企業(yè)能直接替代如德國威蘭德和日礦、同和等材料供應商是不多的。我們主要在:高速背板連接器,CPU Socket和DDR5連接器,此類的應用場景里面,尤其是傳輸要求高頻高速,設計需要多pin精密化、小型化、扁平化、輕薄化的材料,我們初步形成了一些替代?!?/p>

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▲興業(yè)合金高速連接器銅合金帶材

與此同時,洪松柏也認為行業(yè)內(nèi)總體的替代程度仍然不及預期,像是安費諾的一些高速背板,國內(nèi)目前還沒有形成批量的替代。據(jù)了解,目前高速背板連接器的制造,依然是由海外企業(yè)占據(jù)領(lǐng)導地位。據(jù)中咨智庫《重點電子元件研究報告》,安費諾、莫仕、泰科和砷泰四家廠商,每年可生產(chǎn)超2000萬只25Gbps及以上高速背板連接器。

但值得注意的是,目前國內(nèi)有些廠商,已經(jīng)具備了56Gbps以上高速背板連接器的量產(chǎn)實力,其國產(chǎn)化替代的程度也較為理想。洪松柏向記者介紹:“比如華為、中興等通信設備領(lǐng)域,浪潮的高端服務器領(lǐng)域的高速連接器,我們的XYK-59、XYK-32、XYK-58等合金已經(jīng)進入了替代?!?/p>

推進研發(fā),產(chǎn)學研取得新成果

顯然,從興業(yè)合金的產(chǎn)品線來看,目前高速連接器的國產(chǎn)化替代,雖然還有很長的路要走,但總體的進程符合預期,難關(guān)也正被逐步攻克。在這背后,也正是無數(shù)工程師和研發(fā)團隊所付出的辛勤汗水。

記者:前面提到的這些新產(chǎn)品與新技術(shù),在研發(fā)的過程中有沒有遇到什么難關(guān),是通過什么方式攻克的?

洪松柏:“近幾年的高性能合金的研發(fā)明顯呈現(xiàn)出了研發(fā)難度增加以及研發(fā)周期拉長的趨勢。

在過去的一年,我們在開發(fā)這些高性能合金的時候也碰到了很多的困難,比如說合金設計優(yōu)化,工藝線路及參數(shù),專用生產(chǎn)及檢測設備相關(guān)的配套性等。

我們采取了相關(guān)的一些應對措施,比如說像合金的設計和工藝優(yōu)化這一塊,我們聘請了海內(nèi)外知名專家參與項目設計,同時與科研院校加強了產(chǎn)學研合作。

同時我們引進了高性能合金專用的生產(chǎn)及檢測設備,在合金鑄造、熱處理、在線檢測等方面得到提升。整體來說,在研發(fā)這塊雖然難度很大,周期也比以前長了,但是總體上達到了我們的預期?!?/p>

今年的下半年與2025年,興業(yè)合金也將會繼續(xù)堅持研發(fā)路線,針對行業(yè)內(nèi)的熱門產(chǎn)品進行對應的開發(fā)。對此,洪松柏表示:“接下來我們主要還是高度關(guān)注以下三類產(chǎn)品,一是智能終端,二是圍繞芯片的高端引線框架,第三則是高創(chuàng)新的合金,如高鎳高錫、鈦銅材料,以及雙70合金,尤其是雙70合金,計劃在三年時間內(nèi)推廣到市場上。

據(jù)了解,雙70合金的抗拉強度可達700MPa、導電率70%IACS、厚度最薄可實現(xiàn)0.03mm,這種銅合金因其高導電性、高強度和薄型化設計的綜合優(yōu)勢,在高端電子設備和需要大電流連接的場合中發(fā)揮著重要作用,如基站電源連接器、新能源汽車連接器智能手機連接器和高速連接器。

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▲興業(yè)合金銅鎳硅合金板帶

記者:第二次參加慕尼黑上海電子展,您對于本次的展會有什么評價?

洪松柏:“近年來,我們所參加的慕尼黑電子展,以及深連協(xié)所主辦的會議,還有下游客戶的論壇、行業(yè)協(xié)會的峰會等都為我們提供了一個展示實力的窗口,有效地拉近了我們和行業(yè)下游的距離。

金屬基礎原材產(chǎn)品不同于終端產(chǎn)品,很難直觀的被客戶熟知和了解,但通過展會,我們有效地提高了和客戶的溝通效率,客戶對我們產(chǎn)品的特性及應用方案有了更深的認識。因此,我認為展會為我們提供了效果極佳的溝通平臺?!?/p>

眾所周知,連接器領(lǐng)域進行國產(chǎn)化替代是重要且必要的一項進程,有助于國內(nèi)高速連接器行業(yè)提升技術(shù)水平和市場競爭力,減少對外國技術(shù)的依賴。

通過和興業(yè)合金的深入交流,我們也不難發(fā)現(xiàn),銅材的國產(chǎn)化對于高速連接器國產(chǎn)化替代至關(guān)重要,目前的進展也頗為順利。相信有著興業(yè)合金這樣可靠的上游廠商,通過深入的產(chǎn)學研合作,上下游共同努力,高速連接器的國產(chǎn)化之路會走得更為順利。

本文為嗶哥嗶特資訊原創(chuàng)文章,未經(jīng)允許和授權(quán),不得轉(zhuǎn)載

審核編輯 黃宇

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