靈明光子完成C2輪融資，加速高端3D攝像頭芯片研發(fā)
近日，國內領先的3D視覺感知解決方案提供商靈明光子宣布圓滿完成C2輪融資，本輪融資由浙江金控旗下的金投鼎新鼎力支持。此次融資的成功，不僅彰顯了資本市場對靈明光子技術實力和市場前景的高度認可，更為公司后續(xù)發(fā)展注入了強勁動力。
資金將主要用于高端3D攝像頭芯片的研發(fā)快速迭代及量產能力的提升，旨在進一步鞏固靈明光子在3D視覺感知領域的領先地位。公司聚焦于以硬件賦能者的角色，通過不斷創(chuàng)新，推動高端3D攝像頭芯片在智能駕駛、機器人及高端攝像頭等領域的廣泛應用，實現(xiàn)“2D與3D成像的感算統(tǒng)一、柔性泛化的端到端智能感知、極致的弱光高幀率成像”的愿景。
值得一提的是，2024年上半年，靈明光子業(yè)務發(fā)展勢如破竹，成功進入多家中國產業(yè)龍頭公司的供應鏈體系，標志著公司高端芯片項目量產出貨的里程碑式突破。這一成就不僅體現(xiàn)了靈明光子技術產品的卓越性能和市場競爭力，也為其在未來持續(xù)引領行業(yè)發(fā)展奠定了堅實基礎。
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