為了讓大家更好地了解焊接強(qiáng)度測(cè)試儀測(cè)試設(shè)備，博森源今天特別給大家介紹講解焊接強(qiáng)度測(cè)試儀相關(guān)知識(shí)，包括焊接強(qiáng)度測(cè)試儀操作指導(dǎo)書、應(yīng)用范圍、維修、試驗(yàn)過程、視頻、參數(shù)、維護(hù)要領(lǐng)、工作原理等技術(shù)知識(shí)。 博森源專業(yè)生產(chǎn)推拉力測(cè)試機(jī)、芯片推拉力測(cè)試儀、芯片推拉力剪切力測(cè)試儀、焊接強(qiáng)度測(cè)試儀，焊接強(qiáng)度測(cè)試儀廣泛于鋰電池、封裝0603led、焊點(diǎn)、微焊點(diǎn)、粗鋁線及其失效分析領(lǐng)域的專用動(dòng)態(tài)測(cè)試儀器是是Bond工藝、SMT工藝、鍵合工藝等不可缺少的動(dòng)態(tài)力學(xué)檢測(cè)儀器，具有測(cè)試動(dòng)作迅速、準(zhǔn)確、適用面廣的特點(diǎn)。滿足包含有：金屬、銅線、合金線、鋁線、鋁帶、凸塊、矢量等拉力測(cè)試或鑷鉗拉力測(cè)試、金球、銅球、錫球、晶圓、芯片、貼片元件等推力測(cè)試、錫球、BumpPin等拉拔測(cè)試；錫球、晶粒剪切力等等具體應(yīng)用需求，功能可擴(kuò)張性強(qiáng)、操控便捷、測(cè)試高效準(zhǔn)確。

拉針規(guī)格：

HK-5-1 對(duì)應(yīng)線徑20&18 直徑約31um
HK-5-2 對(duì)應(yīng)線徑22.5&23 直徑約58um
HK-6-3 對(duì)應(yīng)線徑34.5&33&50 直徑約70um
推刀規(guī)格：
shear-062-003 對(duì)應(yīng)線徑22.5&23 寬*厚：74*79
shear-062-006 對(duì)應(yīng)線徑34.5&33&50 寬*厚：146*72

推拉力&推金球注意事項(xiàng)

1、裝模塊時(shí)要輕拿輕放；

2、根據(jù)線直徑選擇相應(yīng)的挑力鉤&推球刀；

3、測(cè)試前檢查拉力鉤&推球刀是否變形, 彎曲，受損,裂痕,斷裂等，如發(fā)現(xiàn)異常要及時(shí)更換；

測(cè)試操作步驟：
（一）開機(jī)
1、打開推球機(jī)右側(cè)面板上的電源開關(guān)并啟動(dòng)計(jì)算機(jī)主機(jī)；
2、雙擊桌面的快捷圖標(biāo)進(jìn)入應(yīng)用程序；
3、推球機(jī)初始化,X-Y臺(tái)復(fù)位,不能碰機(jī)器任何位置,初始化完成后,自動(dòng)進(jìn)入操作畫面；
4、選擇VAC2/VAC1真空管將工作臺(tái)固定；
5、把要測(cè)試的極片擺放在工作臺(tái)上，利用壓板把極片固定在工作臺(tái)上；
6、調(diào)整顯微鏡能清楚看見極片或晶粒的位置；

（二）推拉力測(cè)試
1、在模塊裝置上裝入相應(yīng)的模塊（WP100）；
2、在菜單中選擇對(duì)應(yīng)“Wire pull”的拉力測(cè)試；然后選擇“Results”菜單，進(jìn)入測(cè)試界面；
3、使用操縱桿和小鍵盤上的“ ”鍵,設(shè)置拉力鉤最底點(diǎn)的位置（距DIE面1mm以內(nèi)）；
4、移動(dòng)左邊的操作桿，將拉力鉤移動(dòng)到要測(cè)試的銅線下，與銅線垂直且在銅線的最高位置下；
5、按鍵盤上的相應(yīng)的數(shù)字鍵一次，測(cè)試開始；
6、同時(shí)打開ESPC系統(tǒng),直接將數(shù)據(jù)傳入系統(tǒng)中 ；
7、測(cè)試完后可以用鼠標(biāo)點(diǎn)擊屏幕下方的“紅十字”圖標(biāo)或直接用手移動(dòng)右手邊的操作桿，將測(cè)試模塊抬起到最高點(diǎn)；