RM新时代网站-首页

0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評論與回復
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學習在線課程
  • 觀看技術視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

億鑄科技談大算力芯片面臨的技術挑戰(zhàn)和解決策略

億鑄科技 ? 來源:億鑄科技 ? 2024-08-07 10:03 ? 次閱讀

隨著人工智能技術的飛速發(fā)展,算力已成為推動產(chǎn)業(yè)變革的關鍵力量,但大模型的快速發(fā)展,參數(shù)的爆發(fā),對于算力需求也提出了更高的要求,帶來了全新的挑戰(zhàn)。那大算力芯片應對這些挑戰(zhàn),如何才能夠助力人工智能技術的發(fā)展,實現(xiàn)算力的落地和最后一公里的打通?

2024年7月8日,億鑄科技創(chuàng)始人、董事長兼CEO熊大鵬博士在“2024算力技術創(chuàng)新發(fā)展生態(tài)大會”上發(fā)表了題為《超越極限:大算力芯片面臨的技術挑戰(zhàn)和解決策略》的主題演講,從億鑄自己的角度帶來了大算力時代下新的解決方案。

打通最后一公里,算力落地帶來無限可能

人工智能正與傳統(tǒng)行業(yè)深度融合,創(chuàng)造出智算中心、AI PC、AI手機和具身智能等新型產(chǎn)品與服務,使得這些傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)在AI的影響下變得更加智能化和個性化,從而提供更加精準和高效的服務,這也是算力落地的最后一步。

以智算中心為例,據(jù)《中國算力發(fā)展指數(shù)白皮書》顯示,2022年中國智能算力規(guī)模達到178.5 EFlops,年增長率為71.63%。預計到2026年,中國的AI算力規(guī)模將達到1271.4 EFLOPS。在端側也是如此,以具身智能為例,具身智能是將人工智能與機器人的感知等能力相結合,使機器人能夠以更智能和自然的方式,完成工業(yè)和服務應用場景中不同的任務,未來將有極大的發(fā)展空間。

但是熊大鵬博士也指出,要打通最后一公里,實現(xiàn)算力的落地,對芯片也提出了完全不同的要求。目前傳統(tǒng)架構下的大算力芯片主要面臨著存儲墻,能耗墻等諸多問題,不同的公司都在尋找解決路徑。

大算力芯片面臨哪些挑戰(zhàn)

對于具體的挑戰(zhàn)及問題,熊大鵬博士從有效算力的第一性原理的角度對相關問題做了闡釋:

對于傳統(tǒng)的馮諾依曼架構而言,數(shù)據(jù)搬運和訪存占據(jù)了大量時間,形成了存儲墻及其有效性能的天花板。其中,存儲墻問題對AI的發(fā)展構成了重大挑戰(zhàn),過去20年峰值算力提高了90000倍,但內(nèi)存帶寬僅提高了100倍,互聯(lián)帶寬僅提高了30倍。可以說帶寬的發(fā)展速度嚴重滯后于算力的發(fā)展速度,已成為嚴重制約AI發(fā)展的關鍵所在。除了芯片內(nèi)部的數(shù)據(jù)傳輸,芯片與芯片間的傳輸也遇到了瓶頸。隨著AIGC浪潮興起,AI服務器需求增長,服務器內(nèi)部之間或與其他設備的數(shù)據(jù)傳輸、控制和管理等接口功能的要求也隨之增加。

同時, 隨著人工智能模型的規(guī)模和復雜性不斷增加,在訓練和運行時所需的能源消耗也在顯著增長。為了應對能源挑戰(zhàn),人工智能行業(yè)需要開發(fā)更高效的算法硬件,以減少能源消耗。

由于存儲墻和能耗墻的存在,未來想要實現(xiàn)更高的算力,就需要消耗更多的芯片,更多的互聯(lián)技術和更多的能耗,隨之而來的就是在傳統(tǒng)架構的基礎上無論是電力的成本還是設施建設的成本,都呈現(xiàn)爆發(fā)式的增長。

那么該如何解決上述的問題呢?目前業(yè)界已經(jīng)有很多公司在嘗試新的路徑,而億鑄科技則堅定的從存算一體的角度尋找"終極解決方案"。

算力落地的終極解決方案

眾所周知,摩爾定律曾是半導體行業(yè)發(fā)展的黃金法則,它預言了集成電路晶體管的數(shù)量將每兩年翻一番,從而實現(xiàn)性能的指數(shù)級增長。然而,隨著工藝節(jié)點的不斷微縮,晶體管尺寸已接近物理極限,導致摩爾定律面臨局限,業(yè)界一直在尋找新的解決方案。

存算一體技術有望成為后摩爾時代的重要技術路線之一,它不僅能夠解決當前工藝制程面臨的挑戰(zhàn),還能夠為計算領域帶來新的增長點。存算一體將存儲和計算有機結合,理論上計算可以直接在存儲器中進行,這樣既打破了系統(tǒng)對于存儲器的絕對依賴,還能夠極大地消除數(shù)據(jù)搬移帶來的開銷,徹底消除“存儲墻”以及“能耗墻”的問題。

最后,熊大鵬博士指出,從有效算力的第一性原理來看,對于存算一體,數(shù)據(jù)搬運量大幅下降,有效算力呈現(xiàn)線性增長。可以說存算一體將打破摩爾定律,開啟算力第二增長曲線。同時,相信存算一體技術在未來計算領域的變革性潛力,特別是在AI時代,這種技術可能會成為推動算力增長的關鍵因素。

億鑄科技的創(chuàng)新不僅為大算力芯片的發(fā)展提供了新思路,更為人工智能技術的進一步發(fā)展奠定了基礎。隨著存算一體架構的不斷成熟和應用,我們有理由相信,億鑄科技將在人工智能的新紀元中扮演重要角色。

未來,億鑄科技將以創(chuàng)新驅動未來,與全球伙伴共同開啟人工智能的新篇章。我們期待與各界同仁攜手合作,共創(chuàng)智能科技的美好未來。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內(nèi)容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
  • 芯片
    +關注

    關注

    455

    文章

    50714

    瀏覽量

    423115
  • 算力
    +關注

    關注

    1

    文章

    964

    瀏覽量

    14793
  • 億鑄科技
    +關注

    關注

    0

    文章

    24

    瀏覽量

    1377

原文標題:億新聞 | 演講回顧:億鑄科技以技術創(chuàng)新打通算力最后一公里

文章出處:【微信號:億鑄科技,微信公眾號:億鑄科技】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

收藏 人收藏

    評論

    相關推薦

    科技入選畢馬威中國“芯科技”新銳企業(yè)50強

    日前,畢馬威中國“芯科技”新銳企業(yè)50榜單正式揭曉,科技憑借在基于存一體的AI大芯片
    的頭像 發(fā)表于 11-18 10:15 ?227次閱讀

    科技熊大鵬探討AI大芯片挑戰(zhàn)與解決策略

    在SEMiBAY2024《HBM與存儲器技術與應用論壇》上,科技的創(chuàng)始人、董事長兼CEO熊大鵬博士發(fā)表了題為《超越極限:大
    的頭像 發(fā)表于 10-25 11:52 ?379次閱讀

    芯片面臨技術挑戰(zhàn)和解決策略

    在灣芯展SEMiBAY2024《HBM與存儲器技術與應用論壇》上,科技創(chuàng)始人、董事長兼CEO熊大鵬發(fā)表了題為《超越極限:大
    的頭像 發(fā)表于 10-23 14:50 ?393次閱讀

    一體架構創(chuàng)新助力國產(chǎn)大AI芯片騰飛

    在灣芯展SEMiBAY2024《AI芯片與高性能計算(HPC)應用論壇》上,科技高級副總裁徐芳發(fā)表了題為《存一體架構創(chuàng)新助力國產(chǎn)大
    的頭像 發(fā)表于 10-23 14:48 ?276次閱讀

    【「芯片 | 高性能 CPU/GPU/NPU 微架構分析」閱讀體驗】--全書概覽

    本帖最后由 1653149838.791300 于 2024-10-16 22:19 編輯 感謝平臺提供的書籍,厚厚的一本,很有分量,感謝作者的傾力付出成書。 本書主要講芯片CPU
    發(fā)表于 10-15 22:08

    科技完成數(shù)元融資

    近日,AI芯片領域的佼佼者科技宣布成功完成數(shù)元融資,再次贏得了資本市場的青睞。
    的頭像 發(fā)表于 10-14 16:04 ?313次閱讀

    科技2024年完成數(shù)元融資

    技術創(chuàng)新注入強勁動力。 ? 科技始終專注于通過架構創(chuàng)新實現(xiàn)打破和降低 “存儲墻”、“能耗墻”以及“編譯墻”,面向數(shù)據(jù)中心、AI云計算、中心側AI服務器等場景積極進行產(chǎn)品開發(fā),為業(yè)界提供“軟件容易用、Token成本低”的新一
    發(fā)表于 10-12 11:04 ?268次閱讀

    MCT8316A-設計挑戰(zhàn)和解決方案應用說明

    電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《MCT8316A-設計挑戰(zhàn)和解決方案應用說明.pdf》資料免費下載
    發(fā)表于 09-13 09:52 ?0次下載
    MCT8316A-設計<b class='flag-5'>挑戰(zhàn)和解</b>決方案應用說明

    MCF8316A-設計挑戰(zhàn)和解決方案應用說明

    電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《MCF8316A-設計挑戰(zhàn)和解決方案應用說明.pdf》資料免費下載
    發(fā)表于 09-13 09:51 ?0次下載
    MCF8316A-設計<b class='flag-5'>挑戰(zhàn)和解</b>決方案應用說明

    偉創(chuàng)制造業(yè)面臨挑戰(zhàn)和發(fā)展趨勢

    在全球經(jīng)濟新格局下,制造業(yè)正面臨著一場深刻的變革,產(chǎn)業(yè)發(fā)展引來了新趨勢、新動向。偉創(chuàng)全球制造與服務業(yè)務總裁Paul Baldassari在制造和服務領域有著超過 25 年的從業(yè)經(jīng)驗,在近日與SME
    的頭像 發(fā)表于 08-22 09:25 ?641次閱讀

    FPGA設計面臨挑戰(zhàn)和解決方案

    設計可靠的可編程邏輯門陣列(FPGA)對于不容故障的系統(tǒng)來說是一項具有挑戰(zhàn)性的任務。本文介紹FPGA設計的復雜性,重點關注如何在提高可靠性的同時管理隨之帶來的功耗增加、設計復雜性和潛在性能影響的關鍵平衡問題。
    的頭像 發(fā)表于 08-06 11:33 ?446次閱讀

    浪潮下,國產(chǎn)先進封裝技術取得了怎樣的成績?面臨怎樣的挑戰(zhàn)?

    電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/吳子鵬)隨著摩爾定律速度放緩,近幾年先進封裝技術成為大芯片發(fā)展的主要推動力。得益于人工智能應用的
    的頭像 發(fā)表于 07-22 00:08 ?4143次閱讀
    大<b class='flag-5'>算</b><b class='flag-5'>力</b>浪潮下,國產(chǎn)先進封裝<b class='flag-5'>技術</b>取得了怎樣的成績?<b class='flag-5'>面臨</b>怎樣的<b class='flag-5'>挑戰(zhàn)</b>?

    基礎設施的風險與挑戰(zhàn)

    編者按網(wǎng)絡有一個美好的愿景,就是希望網(wǎng),能像電力和電網(wǎng)一樣:
    的頭像 發(fā)表于 06-13 08:27 ?540次閱讀
    <b class='flag-5'>算</b><b class='flag-5'>力</b>基礎設施的風險與<b class='flag-5'>挑戰(zhàn)</b>

    是德科技智能‘芯’技術研討會回顧

    2023年12月20日,是德科技成功舉辦了智能‘芯’技術研討會。此次研討會由是德科技的行業(yè)市場經(jīng)理周巍策劃并主持,研討會聚焦網(wǎng)絡,
    的頭像 發(fā)表于 01-17 09:34 ?722次閱讀

    網(wǎng)絡面臨三大挑戰(zhàn)

    2024年,以AIGC為代表的人工智能技術將進一步激發(fā)需求,網(wǎng)絡、智中心、超
    的頭像 發(fā)表于 01-12 10:39 ?1092次閱讀
    RM新时代网站-首页