RM新时代网站-首页

0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評論與回復
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學習在線課程
  • 觀看技術視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領取20積分哦,立即完善>

3天內不再提示

什么是CoWoS封裝技術?

CHANBAEK ? 來源:網絡整理 ? 作者:網絡整理 ? 2024-08-08 11:40 ? 次閱讀

CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)是一種先進的半導體封裝技術,它結合了芯片堆疊與基板連接的優(yōu)勢,實現(xiàn)了高度集成、高性能和低功耗的封裝解決方案。以下是對CoWoS封裝技術的詳細解析,包括其定義、工作原理、技術特點、應用領域以及未來發(fā)展趨勢等方面。

一、定義

CoWoS封裝技術是一種將芯片堆疊在晶圓上,并再將整個結構封裝在基板上的先進封裝方法。該技術可以細分為“CoW(Chip-on-Wafer)”和“WoS(Wafer-on-Substrate)”兩個步驟:首先,通過CoW步驟將芯片堆疊在晶圓上;然后,通過WoS步驟將整個晶圓結構封裝在基板上。這種封裝方式不僅減少了芯片占用的空間,還顯著降低了功耗和成本,是現(xiàn)代半導體封裝技術的重要進展之一。

二、工作原理

CoWoS封裝技術的工作原理主要基于芯片堆疊和基板連接技術。在CoW步驟中,多個芯片通過先進的連接技術(如微凸塊、硅通孔等)堆疊在晶圓上,形成高度集成的芯片堆疊結構。然后,在WoS步驟中,這個堆疊結構被封裝在基板上,通過基板與外部電路進行連接。整個封裝過程中,CoWoS技術充分利用了硅通孔(TSV)等先進技術,實現(xiàn)了芯片間的高效互聯(lián)和信號傳輸。

三、技術特點

  1. 高度集成 :CoWoS封裝技術可以將多個芯片堆疊在同一晶圓上,形成高度集成的封裝結構。這種集成方式不僅減少了芯片占用的空間,還提高了系統(tǒng)的整體性能。
  2. 高性能 :通過芯片堆疊和基板連接技術,CoWoS封裝技術實現(xiàn)了芯片間的高效互聯(lián)和信號傳輸。這種高效的互聯(lián)方式使得系統(tǒng)能夠處理更復雜、更高性能的任務。
  3. 低功耗 :由于芯片堆疊和基板連接技術的優(yōu)化,CoWoS封裝技術能夠顯著降低系統(tǒng)的功耗。這對于需要長時間運行的高性能系統(tǒng)來說尤為重要。
  4. 低成本 :相比傳統(tǒng)的封裝技術,CoWoS封裝技術在提高集成度和性能的同時,還降低了制造成本。這主要得益于其高效的封裝流程和優(yōu)化的材料使用。
  5. 靈活性 :CoWoS封裝技術可以根據(jù)不同的應用需求進行靈活設計。例如,可以根據(jù)需要選擇不同的芯片堆疊方式和基板材料來滿足不同的性能要求。

四、應用領域

CoWoS封裝技術憑借其高度集成、高性能和低功耗等優(yōu)點,在多個領域得到了廣泛應用。以下是一些主要的應用領域:

  1. 高性能運算(HPC) :在高性能運算領域,CoWoS封裝技術能夠提供強大的計算能力和高效的數(shù)據(jù)傳輸能力,滿足復雜計算任務的需求。
  2. 人工智能AI :在人工智能領域,CoWoS封裝技術被廣泛應用于AI芯片和服務器中。通過提高芯片的集成度和性能,CoWoS封裝技術能夠支持更復雜的AI算法和更高效的計算任務。
  3. 數(shù)據(jù)中心 :在數(shù)據(jù)中心領域,CoWoS封裝技術能夠提供高密度的計算能力和低功耗的解決方案,滿足數(shù)據(jù)中心對高性能和低能耗的需求。
  4. 5G通訊 :在5G通訊領域,CoWoS封裝技術被用于5G基站和核心網設備中。通過提高芯片的集成度和性能,CoWoS封裝技術能夠支持更高速的數(shù)據(jù)傳輸和更低的延遲。
  5. 物聯(lián)網IoT :在物聯(lián)網領域,CoWoS封裝技術被用于各種智能設備和傳感器中。通過提高芯片的集成度和低功耗特性,CoWoS封裝技術能夠支持更廣泛的物聯(lián)網應用場景。

五、未來發(fā)展趨勢

隨著半導體技術的不斷發(fā)展和應用需求的不斷增長,CoWoS封裝技術將繼續(xù)保持其領先地位并迎來更廣闊的發(fā)展前景。以下是一些未來可能的發(fā)展趨勢:

  1. 技術創(chuàng)新 :隨著新材料、新工藝和新技術的不斷涌現(xiàn),CoWoS封裝技術將不斷進行創(chuàng)新和改進。例如,可以采用更先進的連接技術、更高效的散熱方案以及更環(huán)保的材料來提高封裝性能和降低成本。
  2. 市場擴展 :隨著5G、物聯(lián)網、人工智能等新興技術的快速發(fā)展和應用場景的不斷拓展,CoWoS封裝技術的市場需求將持續(xù)增長。未來,CoWoS封裝技術將廣泛應用于更多領域和場景中,為各種高性能、低功耗的設備提供有力支持。
  3. 標準化與規(guī)范化 :隨著CoWoS封裝技術的廣泛應用和市場競爭的加劇,標準化和規(guī)范化將成為行業(yè)發(fā)展的重要趨勢。通過制定統(tǒng)一的標準和規(guī)范來指導技術研發(fā)和市場應用,可以促進CoWoS封裝技術的健康發(fā)展和市場繁榮。

綜上所述,CoWoS封裝技術作為一種先進的半導體封裝技術,在高度集成、高性能和低功耗等方面具有顯著優(yōu)勢。隨著技術的不斷發(fā)展和應用需求的不斷增長,CoWoS封裝技術將繼續(xù)保持其領先地位并迎來更廣闊的發(fā)展前景。

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
  • 半導體
    +關注

    關注

    334

    文章

    27286

    瀏覽量

    218069
  • 封裝技術
    +關注

    關注

    12

    文章

    548

    瀏覽量

    67981
  • CoWoS
    +關注

    關注

    0

    文章

    138

    瀏覽量

    10485
收藏 人收藏

    評論

    相關推薦

    全面詳解CoWoS封裝技術特點及優(yōu)勢

    CoWoS 技術概念,簡單來說是先將半導體芯片(像是處理器、記憶體等),一同放在硅中介層上,再透過Chip on Wafer(CoW)的封裝制程連接至底層基板上。
    發(fā)表于 07-11 10:06 ?8843次閱讀
    全面詳解<b class='flag-5'>CoWoS</b><b class='flag-5'>封裝</b><b class='flag-5'>技術</b>特點及優(yōu)勢

    臺積電第五代CoWoS封裝技術即將問世 晶圓代工優(yōu)勢擴大

    臺積電不僅在晶圓代工技術持續(xù)領先,并將搭配最先進封裝技術,全力拉開與三星電子(Samsung Electronics)、英特爾(Intel)差距,臺積電日前揭露第四代CoWoS(Chi
    的頭像 發(fā)表于 11-02 17:02 ?5359次閱讀

    富士康進軍Chiplet封裝領域的三大挑戰(zhàn)

    臺積電InFO_PoP(package on package)技術實現(xiàn)商用已有10多年,包括iPhone AP的生產也已有多年。其2.5D IC CoWoS封裝技術得到包括Nvidia
    的頭像 發(fā)表于 12-20 15:48 ?699次閱讀

    主流的封裝技術有哪些?如何區(qū)分?

    據(jù)傳,業(yè)界公認的臺積電獨吞蘋果訂單的關鍵利器就是CoWoS封裝技術。這幾年,先進封裝技術不斷涌現(xiàn),目前可以列出的估計有幾十種,讓人眼花繚亂。
    發(fā)表于 08-10 09:23 ?2623次閱讀
    主流的<b class='flag-5'>封裝</b><b class='flag-5'>技術</b>有哪些?如何區(qū)分?

    AMD尋求CoWoS產能,以拓展AI芯片市場

     據(jù)了解,臺積電公司(TSMC)的CoWoS產能已經飽和,且未來擴產計劃主要服務于英偉達,為滿足AMD需求新建生產線需耗時6—9個月。據(jù)此推測,AMD可能會尋找具有類似CoWoS 封裝技術
    的頭像 發(fā)表于 01-03 14:07 ?615次閱讀

    曝臺積電考慮引進CoWoS技術

    隨著全球半導體市場的持續(xù)繁榮和技術的不斷進步,臺積電作為全球領先的半導體制造企業(yè),近日傳出正在考慮在日本建立先進的封裝產能。這一舉措不僅可能改變日本半導體產業(yè)的格局,更可能標志著臺積電首次對外輸出其獨家的CoWoS
    的頭像 發(fā)表于 03-18 13:43 ?835次閱讀

    臺積電將砸5000億臺幣建六座先進封裝

    臺積電近期在封裝技術領域的投資動作引發(fā)了業(yè)界的廣泛關注。據(jù)可靠消息,該公司正大力投資CoWoS封裝技術,并計劃進行一系列擴產行動。
    的頭像 發(fā)表于 03-19 09:29 ?504次閱讀

    臺積電研發(fā)超大封裝技術,實現(xiàn)120x120mm布局

    據(jù)悉,臺灣半導體制造公司臺積電近期公布了其正在研發(fā)的新版CoWoS封裝技術,此項技術將助力All-in-One的系統(tǒng)級封裝(SiP)尺寸擴大
    的頭像 發(fā)表于 04-28 11:10 ?496次閱讀

    臺積電表示A16工藝不需NAEU,新一代CoWoS封裝獲重大突破

    封裝技術的研發(fā)道路上,臺積電從未停止過前進的腳步。而除了CoWoS封裝技術的巨大進展,該公司還首次對外公布了其A16制程工藝。
    的頭像 發(fā)表于 04-28 16:08 ?933次閱讀

    臺積電新版CoWoS封裝技術拓寬系統(tǒng)級封裝尺寸

    新版CoWoS技術使得臺積電能制造出面積超過光掩模(858平方毫米)約3.3倍的硅中介層。因此,邏輯電路、8個HBM3/HBM3E內存堆棧、I/O及其他小芯片最多可占據(jù)2831平方毫米的空間。
    的頭像 發(fā)表于 04-29 16:21 ?492次閱讀

    什么是 CoWoS 封裝技術

    共讀好書 芯片封裝由 2D 向 3D 發(fā)展的過程中,衍生出多種不同的封裝技術。其中,2.5D 封裝是一種先進的異構芯片封裝,可以實現(xiàn)從成本、
    的頭像 發(fā)表于 06-05 08:44 ?520次閱讀

    CoWoS封裝產能飆升:2024年底月產將破4.5萬片,云端AI需求驅動擴產潮

    重要技術——Chip-on-Wafer(CoWoS封裝技術的擴產熱潮,其速度之快、規(guī)模之大,遠超業(yè)界預期。
    的頭像 發(fā)表于 07-11 11:02 ?739次閱讀

    消息稱臺積電首度釋出CoWoS封裝前段委外訂單

    近日,據(jù)臺灣媒體報道,全球領先的半導體制造巨頭臺積電在先進封裝技術領域邁出了重要一步,首次將CoWoS封裝技術中的核心CoW(Chip on
    的頭像 發(fā)表于 08-07 17:21 ?732次閱讀

    臺積電CoWoS封裝技術引領AI芯片產能大躍進

    據(jù)DIGITIMES研究中心最新發(fā)布的《AI芯片特別報告》顯示,在AI芯片需求激增的推動下,先進封裝技術的成長勢頭已超越先進制程,成為半導體行業(yè)的新焦點。特別是臺積電(TSMC)的CoWoS
    的頭像 發(fā)表于 08-21 16:31 ?717次閱讀

    CoWoS先進封裝技術介紹

    隨著人工智能、高性能計算為代表的新需求的不斷發(fā)展,先進封裝技術應運而生,與傳統(tǒng)的后道封裝測試工藝不同,先進封裝的關鍵工藝需要在前道平臺上完成,是前道工序的延伸。
    的頭像 發(fā)表于 12-17 10:44 ?242次閱讀
    <b class='flag-5'>CoWoS</b>先進<b class='flag-5'>封裝</b><b class='flag-5'>技術</b>介紹
    RM新时代网站-首页