芯片底部填充工藝流程有哪些？底部填充工藝（Underfill）是一種在電子封裝過程中廣泛使用的技術(shù)，主要用于增強倒裝芯片（Flip Chip）、球柵陣列（BGA）、芯片級封裝（CSP）等高級封裝技術(shù)中芯片與基板之間的機械強度可靠性和穩(wěn)定性。該工藝主要流程包括以下幾個步驟：

一、準備工作

膠水準備：選擇適合的底部填充膠，通常這種膠水是環(huán)氧樹脂基的，具有良好的流動性、韌性和強度。同時，根據(jù)膠水的要求，可能需要進行預(yù)熱或解凍處理，以確保其在使用時處于最佳狀態(tài)。

設(shè)備準備：準備點膠機、加熱設(shè)備等必要的工具和設(shè)備，并確保它們處于良好的工作狀態(tài)。點膠機需要具有熱管理功能，以保持膠水的溫度穩(wěn)定。

二、主板/芯片預(yù)處理

烘烤：對主板或芯片進行烘烤處理，以確保其表面干燥，避免在填充過程中產(chǎn)生氣泡。烘烤溫度和時間需根據(jù)具體材料和要求來確定。

預(yù)熱：對主板或芯片進行預(yù)熱，以提高底部填充膠的流動性，便于填充。預(yù)熱溫度一般控制在40~60℃，避免過高的溫度對主板或芯片造成損害。

三、點膠與填充

點膠：使用點膠機將底部填充膠按照預(yù)定的路徑和量點涂在芯片或主板的指定位置。點膠過程中需要嚴格控制膠量、點膠路徑、等待時間和點膠角度等參數(shù)，以確保填充效果。

填充：利用毛細管效應(yīng)或其他方法，使底部填充膠自然擴散并填充到芯片與基板之間的空隙中。填充過程中需要避免氣泡的產(chǎn)生，并確保填充均勻、無遺漏。

四、固化

加熱固化：將填充好的芯片或主板放入加熱設(shè)備中，進行高溫烘烤以加速環(huán)氧樹脂的固化過程。固化溫度和時間需根據(jù)所選底部填充膠的特性來確定。

檢驗：固化完成后，對填充效果進行檢驗。

對已完成底部填充的組件進行檢驗，確保膠水填充均勻且沒有缺陷，如氣泡、溢出或未完全固化的情況。常用的檢驗方法包括破壞性試驗（如切割研磨試驗）和非破壞性試驗（如X射線檢測）。確保填充效果滿足設(shè)計要求和質(zhì)量標準。

五、后續(xù)處理

如果底部填充工藝完成后需要進行其他后續(xù)處理（如焊接、測試等），則需在確保底部填充膠完全固化后進行。

總結(jié)

底部填充工藝流程包括準備工作、主板/芯片預(yù)處理、點膠與填充、固化和后續(xù)處理五個主要步驟。以確保填充效果和質(zhì)量滿足要求。在整個流程中，每個步驟都至關(guān)重要，需要嚴格控制相關(guān)參數(shù)和條件，以確保最終產(chǎn)品的填充效果,質(zhì)量和可靠性滿足要求。此外，底部填充工藝的選擇和執(zhí)行也會影響電子組件的長期性能和耐用性。