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      核芯互聯(lián)發(fā)布高性能ADC芯片CL3653B，優(yōu)化紅外成像應用

      CHANBAEK ? 來源：網(wǎng)絡(luò)整理 ? 作者：網(wǎng)絡(luò)整理 ? 2024-08-13 14:40 ? 次閱讀

      核芯互聯(lián)科技有限公司近期隆重推出了新一代高性能模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC）芯片——CL3653B，該芯片作為廣受好評的CL3653系列的最新力作，不僅完美繼承了前代產(chǎn)品的卓越性能，更在紅外成像等高端應用上實現(xiàn)了突破性優(yōu)化。

      CL3653B在硬件設(shè)計上實現(xiàn)了與CL3653及市場主流AD9653的完全兼容，確保了用戶升級的便捷性與成本效益。其核心亮點在于，在1MHz輸入信號、30MSPS高速采樣率下，能夠?qū)崿F(xiàn)高達78 dBFS的信噪比（SNR），這一卓越指標遠超同類競品，為紅外成像等追求極致信號質(zhì)量的領(lǐng)域提供了前所未有的性能保障。

      此次升級，標志著核芯互聯(lián)在模數(shù)轉(zhuǎn)換技術(shù)上的又一次重大飛躍，CL3653B以其更加靈活的配置、更高的性能表現(xiàn)以及更低的成本，無疑將為用戶帶來更加高效、可靠的解決方案，助力紅外成像等前沿科技領(lǐng)域的快速發(fā)展。

      聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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