LG電子正考慮一項重要決策,計劃在其電視產(chǎn)品線中引入由關(guān)聯(lián)企業(yè)LG Innotek制造的倒裝芯片球柵陣列(FC-BGA)基板。此舉對LG Innotek而言意義非凡,作為公司重點(diǎn)培育的高端芯片基板新業(yè)務(wù),贏得LG電子這一重量級客戶的青睞,無疑將是其業(yè)務(wù)發(fā)展的重大利好。
據(jù)悉,LG Innotek在龜尾的新工廠F1已自今年初投入運(yùn)營,該工廠生產(chǎn)的FC-BGA基板有望成為供應(yīng)給LG電子的關(guān)鍵產(chǎn)品。這不僅展示了LG集團(tuán)內(nèi)部資源的有效整合,也預(yù)示著雙方在技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)品協(xié)同上邁出了新的一步。此次合作若成,將進(jìn)一步鞏固LG在電子領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
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