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多變的車燈,繞不開的LED驅(qū)動芯片

余玉紅 ? 來源:jf_15550837 ? 作者:jf_15550837 ? 2024-08-15 09:54 ? 次閱讀

近年來隨著汽車的不斷普及,車燈方面也在不斷發(fā)展,由最開始的鹵素?zé)舭l(fā)展為氙氣大燈,再到現(xiàn)在的LED大燈和矩陣式LED大燈。

在今年的北京車展中 ,其中不乏令人眼前一亮的方案。

比如大眾途觀L pro搭載Micro LED投影大燈,意味著該方案首次已經(jīng)下沉至30萬以內(nèi)的市場價格區(qū)間。還有極氪MIX繼續(xù)保留貫穿式光幕設(shè)計,并且和大燈融為一體,科技感十足。以及一些雖未有突破性創(chuàng)新,但在造型和功能上都得到不同程度的升級。

可以說,對汽車車燈訴求已經(jīng)遠遠不止于照明的功能,而是需要與整車造型一道動態(tài)營造個性化差異表現(xiàn)。 而支持這些功能快速實現(xiàn)的背后,LED技術(shù)的應(yīng)用功不可沒。

LED光源具有節(jié)能、壽命長、響應(yīng)迅速的特點。用于汽車照明時,其尺寸小巧的特點,使得設(shè)計更加靈活,為多種方案照明甚至燈光交互的實現(xiàn)提供了可能性。

但LED技術(shù)用于車燈照明時也存在兩個明顯的缺點,分別是散熱和LED驅(qū)動。 相較而言散熱問題較為容易解決,通過增加對應(yīng)的被動散熱結(jié)構(gòu)即可解決。 最難的當(dāng)屬LED驅(qū)動 ,眾所周知LED需要恒流驅(qū)動,因此必須采用對應(yīng)的驅(qū)動芯片,尤其是在當(dāng)前LED光源數(shù)量快速增加的情況下,對LED驅(qū)動芯片要求也在不斷提升。

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01. 如何去選擇合適的LED驅(qū)動芯片

由于LED本身屬于電流敏感型的元件,較小的電流變化就有可能引起很大的溫度變化,所以照明中使用的LED,尤其是大功率的LED,最好采用恒流的方式驅(qū)動。根據(jù)電流的調(diào)節(jié)方式, LED驅(qū)動芯片可以分為兩大類,線性LED驅(qū)動芯片和開關(guān)型LED驅(qū)動芯片。

線性LED驅(qū)動芯片因電路簡單,控制靈活,廣泛應(yīng)用在小燈、尾燈、發(fā)光格柵、氛圍燈、ISD智能交互顯示等汽車照明應(yīng)用中。但線性LED驅(qū)動芯片存在輸出功率低,以及工作電壓范圍較小的缺點,因此在大功率前大燈照明中,線性LED驅(qū)動芯片應(yīng)用較少,僅在部分前燈照明如轉(zhuǎn)向流水燈、日行燈以及發(fā)光格柵燈中采用線性LED驅(qū)動芯片。

開關(guān)型LED驅(qū)動芯片通過PWM脈沖控制電流大小,配合內(nèi)部控制環(huán)路,可以在更寬的輸出電壓范圍內(nèi)實現(xiàn)多個LED的控制。此外,開關(guān)型LED驅(qū)動芯片的轉(zhuǎn)換效率也明顯優(yōu)于線性LED驅(qū)動芯片,配合其更大功率的驅(qū)動能力,開關(guān)LED型驅(qū)動芯片被廣泛應(yīng)用于前大燈照明中,尤其是肩負夜間照明功能的遠光燈和近光燈。

當(dāng)然,實際選型中,由于車燈產(chǎn)品狀態(tài)以及自身供應(yīng)鏈的不同,各企業(yè)產(chǎn)品會存在差異。

除確定驅(qū)動芯片的類型外,驅(qū)動芯片另一關(guān)鍵是去匹配需要驅(qū)動的LED數(shù)量。

LED驅(qū)動芯片數(shù)量與LED燈珠個數(shù)密切相關(guān), 其中的關(guān)鍵指標是驅(qū)動芯片的輸出通道數(shù)(CH) 。理論上每個通道均可單獨控制一個LED燈珠或者一串LED燈珠(具體個數(shù)與驅(qū)動芯片工作電壓有關(guān),線性LED驅(qū)動芯片每通道通常驅(qū)動1-3顆LED,開關(guān)型LED驅(qū)動芯片通常會更多)。

通常,對于線性LED驅(qū)動芯片這一品類而言,受限于工作電壓與散熱的限制,其每個輸出通道能夠驅(qū)動的LED燈珠數(shù)量有限。為了實現(xiàn)更加靈動炫酷的照明效果,車身照明中LED燈珠數(shù)量的逐漸增多,因此擁有更多輸出通道數(shù)量的線性LED驅(qū)動芯片至關(guān)重要。

單個線性LED驅(qū)動芯片常見的輸出通道數(shù)有1~3通道、12通道、16通道、24通道,近些年市場上也有芯片供應(yīng)商陸續(xù)推出新一代的48通道乃至能夠驅(qū)動更多通道的線性LED驅(qū)動芯片。

而開關(guān)型LED驅(qū)動芯片得益于高轉(zhuǎn)換效率的優(yōu)勢,可以依靠較少的輸出通道驅(qū)動更多的LED燈珠。

02. 尾燈、氛圍燈、ISD智能交互燈LED驅(qū)動芯片的選型策略

因其技術(shù)方案的不同,對于驅(qū)動芯片的選型也不盡相同。 根據(jù)單芯片的通道數(shù)來區(qū)分,大抵可以分為低通道數(shù)芯片(1~3通道)和高通道數(shù)芯片(12通道及以上)。

傳統(tǒng)尾燈只需要照明和信號警示功能,搭載的LED燈珠數(shù)量較少,對應(yīng)的LED驅(qū)動芯片數(shù)量和芯片的通道數(shù)也較少。通常僅需要選取單通道或者3通道的驅(qū)動芯片即可滿足要求。傳統(tǒng)內(nèi)飾氛圍燈與傳統(tǒng)尾燈類似,對驅(qū)動芯片的數(shù)量和通道數(shù)要求并不高,大部分方案均采用單顆RGB驅(qū)動芯片,低通道數(shù)驅(qū)動芯片即可滿足要求。

與傳統(tǒng)尾燈有別的是,氛圍燈驅(qū)動IC通常內(nèi)部集成MCU以實現(xiàn)顏色合成和溫度補償?shù)裙δ埽到y(tǒng)架構(gòu)和軟件配置與傳統(tǒng)尾燈存在差異。近些年隨著內(nèi)飾氛圍燈的顯示效果越來越豐富多彩,內(nèi)飾氛圍燈照明對于RGB驅(qū)動芯片的輸出通道數(shù)也提成了更高的要求。

高通道數(shù)的驅(qū)動芯片主要應(yīng)用于貫穿式尾燈和ISD智能交互燈技術(shù)中。

隨著LED技術(shù)的成熟,尤其是本輪中國新能源市場的大機遇中,動態(tài)貫穿式尾燈成為很多車型的標配。

動態(tài)貫穿式尾燈所需的LED光源數(shù)量較多,對LED驅(qū)動芯片的數(shù)量及單顆驅(qū)動芯片的通道數(shù)量提出了新要求。當(dāng)下方案設(shè)計中,12通道、16通道和24通道等多通道線性LED驅(qū)動芯片被廣泛使用。其中,驅(qū)動芯片每通道驅(qū)動的LED數(shù)量一般為1-3顆。根據(jù)所需動態(tài)效果的不同,芯片的選型和數(shù)量也會多樣:動態(tài)貫穿式尾燈方案中用到的LED燈珠數(shù)量約為100顆到500顆,以常見的12通道LED驅(qū)動芯片為例,對應(yīng)驅(qū)動芯片的用量大約在5-20顆之間。如果選用更多輸出通道的LED驅(qū)動芯片,驅(qū)動芯片的用量會進一步降低,可以實現(xiàn)更精簡的BOM清單和更低的系統(tǒng)成本。

ISD智能交互燈是近年來應(yīng)用的一個細分技術(shù),其可以顯示一些簡單的圖形元素,與外界做信息交互。比如極氪007在業(yè)內(nèi)首次采用了交互燈幕,而非單獨模塊,顯示面積達到90英寸,為此采用了1711顆LED發(fā)光單元,采用了75顆24通道的線性LED驅(qū)動芯片。智己L7全車共采用了5000多顆LED,通過48通道驅(qū)動芯片控制,甚至能在尾燈處顯示簡單的游戲動畫效果。

03. 前大燈LED驅(qū)動芯片的選型策略

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與尾燈、ISD智能交互不同的是,前大燈主要功能是提供照明,意味著前大燈所需的功率更高,這也正是前大燈照明選用開關(guān)型LED驅(qū)動芯片的原因。

在滿足照明的基礎(chǔ)上進行交互式創(chuàng)新,這點在遠光燈技術(shù)的應(yīng)用上表現(xiàn)的尤其明顯。ADB大燈和像素級大燈就是在此背景下發(fā)展起來的。ADB大燈全稱是自適應(yīng)遠光燈(Adaptive Driving Beam),又稱矩陣式大燈,故名思義,其照明區(qū)域可以呈矩陣式控制。在車輛行駛時,可根據(jù)前方障礙物位置進行照明區(qū)域調(diào)整,而無需手動切換遠近光。

ADB大燈雖然有多種實現(xiàn)方式,但最主流的依然是通過矩陣式LED來實現(xiàn),即開關(guān)型LED驅(qū)動芯片提供大功率輸出以驅(qū)動LED燈珠,配合矩陣管理芯片來實現(xiàn)單個LED(或稱之為單個像素)的獨立亮滅控制。

04. LED驅(qū)動芯片的升級方向

驅(qū)動芯片第一大挑戰(zhàn)便是如何去驅(qū)動數(shù)量龐大的LED燈珠。

正如上文提到,除前大燈中需要考慮功率要求,即要求驅(qū)動芯片需輸出較大電流外,尾燈、ISD智能交互更多的是考慮LED數(shù)量,對應(yīng)的增加驅(qū)動芯片的數(shù)量。但考慮到芯片布置的空間有限,單純的疊加芯片的數(shù)量肯定是無法持續(xù)的。

時分復(fù)用技術(shù)就在此需求下被提出。 相比于LED直接驅(qū)動的方式,時分復(fù)用技術(shù)在驅(qū)動芯片的基礎(chǔ)上增加矩陣開關(guān),這樣變可以成倍數(shù)控制LED的數(shù)量,增加的倍數(shù)即位矩陣開關(guān)的數(shù)量。這樣便可以在不增加芯片數(shù)量的情況下實現(xiàn)增加LED驅(qū)動的數(shù)量,此類技術(shù)可以顯著提升線型LED驅(qū)動的輸出通道數(shù)量。

驅(qū)動芯片的第二大挑戰(zhàn)是如何解決熱風(fēng)險,降低芯片發(fā)熱量。

得益于高轉(zhuǎn)換效率,開關(guān)型LED驅(qū)動芯片的散熱問題相對較好處理。但對于線性LED驅(qū)動芯片來說,如何在散熱和穩(wěn)定電流輸出之間做好均衡,這非常考驗研發(fā)工程師的設(shè)計能力。

提升線性LED驅(qū)動芯片散熱表現(xiàn)的常見方式是通過增加額外的分流電阻來分擔(dān)熱量,以此來降低驅(qū)動芯片的發(fā)熱。此類技術(shù)被稱之為熱共享(Thermal sharing or Thermal balancing)。但隨著線性LED驅(qū)動芯片的輸出通道數(shù)增加,對于12通道甚至更多如24通道的線性LED驅(qū)動芯片而言,依靠每通道并聯(lián)分流電阻的傳統(tǒng)熱共享技術(shù)無疑在方案面積和系統(tǒng)成本上都帶來了新的挑戰(zhàn),在追求小型化的今天,其結(jié)果與產(chǎn)品理念是背道而馳的。

驅(qū)動芯片的第三大挑戰(zhàn)是如何匹配平臺化開發(fā)理念,實現(xiàn)供應(yīng)鏈降本。

現(xiàn)在隨著開發(fā)周期、開發(fā)成本的不斷壓縮,平臺化的產(chǎn)品開發(fā)理念深入人心。平臺化體現(xiàn)在兩方面,硬件平臺化、通訊協(xié)議多樣化兼容。

硬件平臺化即硬件架構(gòu)和電路板空間需覆蓋盡可能多的不同車燈型號的要求。對于驅(qū)動芯片而言,即能夠兼容盡可能多的不同通道數(shù)的驅(qū)動芯片,通常為了方便切換,也就要求芯片供應(yīng)商能提供盡可能多的通道數(shù)芯片。目前如英飛凌、TI等外資芯片企業(yè)可覆蓋1-48通道的芯片產(chǎn)品,國內(nèi)企業(yè)如納芯微在產(chǎn)品豐富度方面也基本與其持平。

除產(chǎn)品豐富度外,上文提到,車燈的工作原理簡單的理解便是MCU發(fā)出指令,驅(qū)動芯片收到指令后驅(qū)動LED燈珠發(fā)光或熄滅。其中MCU和驅(qū)動芯片之間便會涉及到通訊。通常情況下,車燈控制可以分為控制板和驅(qū)動板。控制板即主要為MCU所在的電路板,驅(qū)動板則是驅(qū)動芯片所在的電路板?;谄脚_化中靈活布置的訴求,對于驅(qū)動板而言就需要盡可能多的兼容控制板的通訊協(xié)議。由于各家方案和應(yīng)用需求的差異,通訊接口目前常見的有LIN、SPI、UART、CAN等等。如何實現(xiàn)不同廠商通訊協(xié)議的兼容,是當(dāng)下迫切需要解決的難題。

審核編輯 黃宇

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