Qualcomm RB3 Gen 2 開(kāi)發(fā)套件——專為高性能計(jì)算、高易用性而設(shè)計(jì)的物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)套件

Qualcomm RB3 Gen 2 開(kāi)發(fā)套件擁有先進(jìn)的功能和強(qiáng)大的性能，包括強(qiáng)大的AI運(yùn)算，12 TOPS 算力和計(jì)算機(jī)圖形處理能力，可輕松創(chuàng)造涵蓋機(jī)器人、企業(yè)、工業(yè)和自動(dòng)化等場(chǎng)景的廣泛物聯(lián)網(wǎng)解決方案。

Qualcomm RB3 Gen 2 開(kāi)發(fā)套件支持 Qualcomm Linux（一個(gè)專門為高通技術(shù)物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)設(shè)計(jì)的綜合性操作系統(tǒng)、軟件、工具和文檔包）。

與前幾代產(chǎn)品相比，Qualcomm RB3 Gen 2 開(kāi)發(fā)套件基于 Qualcomm QCS6490 平臺(tái)，為開(kāi)發(fā)人員提供了顯著增強(qiáng)的 AI 處理能力、每秒更高的推理次數(shù)、更高的能效以及同時(shí)運(yùn)行更多網(wǎng)絡(luò)的能力。設(shè)備端機(jī)器學(xué)習(xí)與邊緣計(jì)算相結(jié)合，可以近乎實(shí)時(shí)地處理大量數(shù)據(jù)。

該平臺(tái)包括開(kāi)發(fā)套件和軟件。開(kāi)發(fā)人員可以選擇最能滿足其需求的開(kāi)發(fā)套件版本，并設(shè)計(jì)需要高級(jí)性能的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品。該平臺(tái)也包括 SDK，使開(kāi)發(fā)人員可以輕松使用和集成應(yīng)用進(jìn)程和服務(wù)。該硬件開(kāi)發(fā)套件還符合 96Boards 開(kāi)放硬件規(guī)范，支持基于 Vision Mezzanine 的一系列夾層板擴(kuò)展。

該平臺(tái)包括 Qualcomm Spectra ISP 570L 圖像處理引擎，可提供終極攝影和攝像體驗(yàn)，并在視覺(jué)套件上配備主攝像頭和跟蹤攝像頭。它可以連接并處理其他相機(jī)的輸出，例如立體相機(jī)、深度相機(jī)和 ToF 相機(jī)。Qualcomm Adreno 633 VPU 提供高質(zhì)量的 UltraHD 視頻編碼和解碼，而 Adreno 1075 DPU 則支持設(shè)備內(nèi)和外部 UltraHD 顯示。

多千兆位 Wi-Fi 6E 可實(shí)現(xiàn)極快的無(wú)線連接和低延遲。我們的 Wi-Fi 6E 產(chǎn)品利用 Qualcomm 4K 正交幅度調(diào)制 (QAM) 等先進(jìn)功能，并支持高速 160MHz 信道，可實(shí)現(xiàn)每秒千兆位的速度，并具有卓越的穩(wěn)定性和一致的體驗(yàn)。

該解決方案采用 Qualcomm Kryo 670 CPU 和采用融合 AI 加速器架構(gòu)的 Qualcomm Hexagon 處理器，可提供強(qiáng)大的連接和計(jì)算性能，專為工業(yè)和商業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用（例如加固型手持設(shè)備和平板電腦）而設(shè)計(jì)。人機(jī)界面系統(tǒng)、POS 系統(tǒng)、無(wú)人機(jī)、信息亭、邊緣計(jì)算盒子和聯(lián)網(wǎng)相機(jī)。 ----引用thundercomm的Qualcomm RB3 Gen 2 開(kāi)發(fā)套件說(shuō)明

相關(guān)FAQ：

Q1: 高通 RB3第二代開(kāi)發(fā)套件適用于哪些物聯(lián)網(wǎng)場(chǎng)景？

A1: 適用于機(jī)器人、商業(yè)、工業(yè)自動(dòng)化等多樣化物聯(lián)網(wǎng)場(chǎng)景。

Q2: 高通 RB3第二代開(kāi)發(fā)套件的核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)有哪些？

A2: 包括12 TOPS的高算力、先進(jìn)的圖像處理能力、AI技術(shù)支持、多千兆位Wi-Fi 6E連接、Bluetooth 5.2和LE音頻等。

Q3: 高通 RB3第二代開(kāi)發(fā)套件支持哪些類型的攝像頭？

A3: 支持主攝像頭、跟蹤攝像頭，并能處理立體相機(jī)、深度相機(jī)和ToF相機(jī)等其他相機(jī)的輸出。

Q4: 高通 RB3第二代開(kāi)發(fā)套件提供哪些擴(kuò)展支持？

A4: 提供低速擴(kuò)展如GPIO、I2C、SPI、UART和音頻，以及高速擴(kuò)展如PCIe、USB、MIPI CSI/DSI和SDIO。

Q5: 開(kāi)發(fā)者如何利用高通 RB3第二代開(kāi)發(fā)套件進(jìn)行應(yīng)用開(kāi)發(fā)？

A5: 開(kāi)發(fā)者可以利用多種軟件開(kāi)發(fā)工具包（SDK）和工具，包括Qualcomm Neural Processing SDK、Qualcomm智能多媒體產(chǎn)品SDK等，輕松集成應(yīng)用程序和服務(wù)。

?場(chǎng)景應(yīng)用圖

物聯(lián)網(wǎng)AI開(kāi)發(fā)套件——Qualcomm? RB3 Gen 2 開(kāi)發(fā)套件

?產(chǎn)品實(shí)體圖

物聯(lián)網(wǎng)AI開(kāi)發(fā)套件——Qualcomm? RB3 Gen 2 開(kāi)發(fā)套件

?展示板照片

物聯(lián)網(wǎng)AI開(kāi)發(fā)套件——Qualcomm? RB3 Gen 2 開(kāi)發(fā)套件物聯(lián)網(wǎng)AI開(kāi)發(fā)套件——Qualcomm? RB3 Gen 2 開(kāi)發(fā)套件

?方案方塊圖

物聯(lián)網(wǎng)AI開(kāi)發(fā)套件——Qualcomm? RB3 Gen 2 開(kāi)發(fā)套件

?核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)

? 12 TOPS 的高算力，并提供全面的演示應(yīng)用程序和教程，以加速物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用程序的開(kāi)發(fā)

? 先進(jìn)的 ISP 可提供單臺(tái)或多臺(tái)并發(fā)攝像頭體驗(yàn)，并提供卓越的圖像和視頻捕捉功能

? AI加持下工作區(qū)的安全和可視化

? 得益于多千兆位 Wi-Fi 6E，實(shí)現(xiàn)極速無(wú)線連接和低延遲：高達(dá) 3.6 Gbps、160MHz、4K QAM、采用 MU-MIMO 和 OFDMA 的 DBS 以及 WPA3-P & E

? Bluetooth 5.2和LE音頻，音質(zhì)清晰，延遲低，可靠性高，覆蓋范圍擴(kuò)展

? 低速擴(kuò)展支持GPIO、I2C、SPI、UART 和/或音頻

? 高速擴(kuò)展支持PCIe、USB、MIPI CSI/DSI和/或SDIO，專為96Boards中間板設(shè)計(jì)

? 支持多種軟件開(kāi)發(fā)工具包（SDK）和工具，包括用于人工智能的Qualcomm Neural Processing SDK、Qualcomm智能多媒體產(chǎn)品SDK、Qualcomm智能機(jī)器人產(chǎn)品SDK、Qualcomm Hexagon DSP SDK以及多種Linux發(fā)行版

?方案規(guī)格

? 芯片： QCS6490

? CPU： Octa-core CPU

? 內(nèi)存（RAM）：uMCP package (6 GB LPDDR4x)

? 攝像頭：2x C-PHY/D-PHY 30-pin expansion ports on interposer board 1x IMX577 D-PHY 12 MP, 1x OV9282 D-PHY 1 MP with bracket, plus additional D-PHY and GMSL-capable expansion ports

? GPU通用處理器：Adreno 643 GPU

? 視頻：Adreno 633 VPU: 4K60 fps decode / 4K30 fps encode

? 顯示：Up to two displays supported concurrently: Full-size HDMI connector, USB Type-C supporting DP alt mode, mini-DP connector, DSI expansion

? AI：12 TOPS

? WLAN/藍(lán)牙：802.11ax with DBS, Bluetooth 5.2, two onboard printed antennas, RF expansion connectors for optional external antennas

? 存儲(chǔ)：uMCP package (128 GB UFS Flash)

1x MicroSD Card Slot, PCIe expansion for NVMe

? PCIe ：1x PCIe Gen 3 2-lane to expansion connector, optional 1x PCIe Gen 3 1-lane to expansion connector

? USB：1x USB 3.0 Type-C, 1xUSB 2.0 w/OTG, 2x USB 3.0 Type-A, 1x USB 3.0 on high-speed expansion

? 音頻：1x DMIC, 2x digital audio amplifiers, I2S/Soundwire/DMIC expansion on low-speed connectors 4x DMIC, 2x digital audio amplifiers, I2S/Soundwire/DMIC expansion on low-speed connectors

? 傳感器：IMU onboard (ICM-42688), additional expansion IMU (ICM-42688), Pressure sensor (ICP-10111), Mag sensor/compass(AK09915), additional expansion

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