01 在最嚴(yán)苛的應(yīng)用中傳導(dǎo)熱量
設(shè)計(jì)工程師們現(xiàn)在可以用一款導(dǎo)熱材料滿(mǎn)足各種散熱需求。Tgel 600 是一款可用于多種應(yīng)用場(chǎng)景的可點(diǎn)膠導(dǎo)熱材料:從小間隙的恒壓應(yīng)用到大間隙的恒厚應(yīng)用。Tgel 600 的本體導(dǎo)熱系數(shù)達(dá)到了 6.4 W/mK,且Pump-out極小,適用于對(duì)要求最嚴(yán)苛的大功耗元件進(jìn)行散熱。此外該產(chǎn)品還可在同一系統(tǒng)之中用作導(dǎo)熱墊,對(duì)其他元件進(jìn)行散熱。
02 業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的導(dǎo)熱性能
Tgel 600 的最小粘合層厚度為 ~20μm,可填充最大 2mm 的間隙。它是適用于任何要求高效、可靠熱傳導(dǎo)的應(yīng)用的理想解決方案,包括數(shù)據(jù)中心、IGBT、消費(fèi)電子產(chǎn)品、電信系統(tǒng)等。
在恒定壓力應(yīng)用中熱阻<0.06°C-cm2/W
6.4 W/mK 本體導(dǎo)熱系數(shù)?
Pump-out極小
觸變性高,具備出色的垂直可靠性
良好的點(diǎn)膠特性
點(diǎn)膠流動(dòng)性更優(yōu)?
易于返工?
03 獨(dú)特的可點(diǎn)膠熱傳導(dǎo)解決方案
工作溫度范圍:-40°C 到 125°C
最小粘合層厚度:20μm
體積電阻率:1x1011Ω-cm
密度:2.63 g/cc?
提供罐裝、桶裝、盒裝和注射器裝
在15°C-30°C,相對(duì)濕度50% 條件下,存放有效期為六個(gè)月?
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IGBT
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元件
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導(dǎo)熱材料
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原文標(biāo)題:【新品】高效導(dǎo)熱材料Tgel? 600
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