電子發(fā)燒友網報道（文/吳子鵬）根據IDC的統(tǒng)計數據，2023年全球AR眼鏡銷量為48萬臺，智能眼鏡銷量為101萬臺。目前，AR眼鏡依然是一個小眾的產品，不過卻擁有巨大的市場想象空間，同時也是邊緣智能產品的代表。

在第四屆滴水湖中國RISC-V產業(yè)論壇上，合肥六角形半導體有限公司CEO舒杰敏介紹了該公司HX77系列面向AR/VR應用的高性能SoC。


據介紹，六角形半導體成立于2019年4月，致力成為全球領先的高集成度、低功耗圖像處理SoC芯片公司，助力客戶創(chuàng)新發(fā)展推動萬物互聯(lián)時代智能終端的變革。核心團隊成員來自AMD、MTK、燦芯、豪威、安森美、英特爾、凌陽等知名企業(yè)，平均15年工作經驗，開發(fā)芯片累計出貨數億片。依托核心高效圖像處理技術、超高清圖像顯示處理技術、大規(guī)模SoC芯片超低功耗設計技術、高精度手勢識別算法技術和RISC-V CPU的研發(fā)能力以及軟件算法配套能力，開發(fā)的產品應用覆蓋手持智能移動設備超高清視頻編解碼系統(tǒng)處理、AR/VR終端圖像處理、人機交互圖像顯示控制、汽車中控圖像處理等。

HX77系列芯片主要面向AR/VR應用，舒杰敏表示，AR/VR眼鏡主要分為顯示、光學模組、傳感器和攝像頭、CPU計算處理中心、音頻和網絡連接等主要模塊。根據功能模塊的不同類型，可將AR眼鏡拆解為計算、 光學、傳感三大功能模塊。其中，計算芯片主要為SoC，提供AR/VR的輸入、虛實融合到輸出的算力支持，支持機器視覺和交互技術，計算芯片的持續(xù)迭代提供了AR眼鏡更加輕量化、低功耗的可能。從分析看目前主流AR眼鏡主板采用多芯片拼搭方案，包括：微控制器、影音信號轉換器、音頻處理芯片、LED驅動芯片、傳感器芯片等。

舒杰敏指出，AR主控芯片方案分為多芯片拼搭式方案和單芯片集成式方案。其中，多芯片拼搭方案將多個不同功能定位的芯片進行組合，一定程度上會增加PCB面積和功耗。單芯片集成式方案即將多個功能模塊集成在一個芯片上，更加注重芯片方案的小型化，主要應用于輕算力，追求極致輕量化的消費級產品設備，部分AR整機企業(yè)采用消費級芯片（手機、AIoT芯片）作為階段替代方案。目前AR芯片國產率幾乎為零，專用AR主控芯片迫在眉睫。

HX77是一款高度集成的AR眼鏡專用主控芯片，創(chuàng)新性的使用分布運算，智能圖像處理算法和高精度顯示壓縮算法，高效RISC-V控制，集成完整音視頻及外設等接口，顯示接口及處理，PMU電源管理于單顆AR SoC芯片中。

HX77采用國際先進的半導體制造工藝，具有超低功耗、高集成度、集成圖像處理底層算法、小封裝、低延遲等性能特點。解決目前市面方案的功耗高，成本高，尺寸大，客戶導入困難的痛點，實質性推動AR產業(yè)的普及和發(fā)展。

在AR應用里，HX77可支持高清顯示，超高清UHD@60fps，2K高清QHD@120fps；提供出色的處理性能，32位RISC-V CPU支持浮點運算和DSP指令擴展，圖像處理子系統(tǒng)支持多種圖形格式和特效，還提供2.5D GPU圖形加速；具有出色的低功耗表現(xiàn)，ultra睡眠模式功耗<200uW，深度睡眠模式功耗<2mW，低速模式功耗<30mW，高速模式功耗<200mW；提供豐富的外設，包括2路camera、持4路數字麥克風、2路模擬麥克風，還支持USB3.1，USB2.0，SDIO，SPI，I2C，UART等接口。

當然，六角形半導體不只是提供芯片，會提供AR終端圖像處理芯片、軟件、方案Turnkey一站式服務，為AR行業(yè)提供優(yōu)異用戶體驗所需的完整技術解決方案。