上海2024年8月22日/美通社/ -- 在當今瞬息萬變的科技環(huán)境中，迅速將創(chuàng)新想法轉化為產品是企業(yè)成功的關鍵。USI環(huán)旭電子成立了微小化創(chuàng)新研發(fā)中心(MCC)，以因應這項重要的挑戰(zhàn)，并推出突破性的SiP雙引擎技術平臺。此創(chuàng)新解決方案可針對不同的市場應用進行快速模塊化設計。

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MCC微小化創(chuàng)新研發(fā)中心的SiP雙引擎技術平臺為模塊生產提供全方位的解決方案，利用成熟的transfer molding技術滿足大規(guī)模、高度整合且追求極致微小化模塊需求。同時，Printing Encap技術憑借其高密度、可靠性強且高度彈性的封裝能力，可針對各種應用實現(xiàn)靈活的模塊化。

USI環(huán)旭電子微小化創(chuàng)新研發(fā)中心SiP雙引擎技術平臺

Printing Encap為模塊封裝提供了創(chuàng)新的方法，透過在真空腔體中以液態(tài)封膠印刷方式實現(xiàn)塑封，不需要定制模具，開發(fā)周期從12周大幅縮短至1周，是一個相當俱有成本效益的制程技術。

與其他塑封技術不同，Printing Encap可在室溫下運行，適用于各種基板材料，包括BT載板、類載板(SLP)，F(xiàn)R4 PCB、軟板、軟硬結合版、玻璃基板或陶瓷基板等。這樣的靈活性可使用成本較低的FR4電路板，進一步加速產品上市時間并降低采用微小化技術的進入門坎。Printing Encap特別適用于不耐高溫或高壓的組件之高密度和細間距的封裝，同時也適合大尺寸模塊的封裝。

USI環(huán)旭電子技術長方永城表示：“MCC微小化創(chuàng)新研發(fā)中心的微小化技術提供高度的靈活性。我們與不同應用領域的客戶合作，可客制化元件尺寸、克服組裝復雜性，針對不同的載板要求、模塊規(guī)格、開發(fā)時程、產量、產品多樣性和成本目標，提供彈性模塊化解決方案。”

MCC微小化創(chuàng)新研發(fā)中心的能力不限于SiP雙引擎技術平臺，還涵蓋將各種異質組件整合到復雜模塊中。開發(fā)團隊擁有全方位的設計服務和專用的生產設備，能為客戶從產品概念到量產提供無縫銜接的服務，確保先進系統(tǒng)整合能被成功的實現(xiàn)。

公司技術長方永城博士將出席2024 SEMICONTAIWAN異質整合國際高峰論壇，歡迎行業(yè)先進前往聆聽與交流。

論壇信息：

日期|時間：2025年9月5日| 14:25 – 14:50

地點：臺北南港展覽館2館 7樓-701GH

審核編輯 黃宇