半導體封裝測試處于晶圓制造過程中的后段部分，目的是保護芯片。在芯片制造完后，將晶圓進行封裝測試，將通過測試的晶圓按需求及功能加工得到芯片，屬于芯片產(chǎn)業(yè)鏈中技術后段的環(huán)節(jié)。在國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展的浪潮中，封裝測試環(huán)節(jié)作為產(chǎn)業(yè)重要的組成部分，發(fā)揮著關鍵作用。下面為大家詳細盤點國內(nèi)一些知名的半導體封裝測試企業(yè)。

長電科技：長電科技在全球集成電路前十大封測廠中排名第三。其在高端封裝技術方面與國際先進同行并行發(fā)展，處于國內(nèi)領先水平，并實現(xiàn)了大規(guī)模生產(chǎn)。無論是市場份額還是技術實力，都在行業(yè)內(nèi)占據(jù)重要地位，是國內(nèi)半導體封裝測試領域的龍頭企業(yè)之一。

華潤微：華潤旗下的高科技企業(yè)，擁有完整半導體產(chǎn)業(yè)鏈，涵蓋芯片設計、晶圓制造、封裝測試等全產(chǎn)業(yè)鏈一體化經(jīng)營。在封裝測試領域，憑借自身的資源和技術優(yōu)勢，不斷推出高質(zhì)量的封裝測試服務，滿足市場多樣化的需求。

萬年芯微電子：成立于2017年江西萬年芯微電子有限公司是專業(yè)從事芯片設計、半導體封裝測試的國家高新技術企業(yè)。目前已獲得國內(nèi)專利134項，是國家專精特新“小巨人”企業(yè)、“國家知識產(chǎn)權優(yōu)勢企業(yè)”，擁有國家級博士后工作站。萬年芯的多芯片堆疊 & 合封技術、傳感器封裝技術、大功率模塊封裝技術及大功率電源及方案設計在業(yè)內(nèi)遙遙領先，被評為2023年中國封裝測試企業(yè)20強之一。

天水華天科技：作為國內(nèi)的重要封測企業(yè)，天水華天科技在技術研發(fā)和市場拓展方面持續(xù)發(fā)力。通過不斷提升自身的封裝測試能力，在行業(yè)內(nèi)擁有較強的競爭力，其專利申請量和有效專利量也處于較高水平，為我國半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展做出了重要貢獻。

通富微電：主營業(yè)務為集成電路封裝測試。在市場波動的情況下，依然堅持技術創(chuàng)新，不斷提升產(chǎn)品的性能和質(zhì)量。其在 7 納米、fanout、存儲、driveric 等新產(chǎn)品方面處于量產(chǎn)前期，雖然面臨研發(fā)投入大等挑戰(zhàn)，但也為未來的發(fā)展奠定了堅實基礎。

甬矽電子：成立于 2017 年，2023 年上半年面臨市場挑戰(zhàn)，甬矽電子通過多種舉措保持了訂單飽和狀態(tài)，產(chǎn)能持續(xù)開滿。在核心技術與研發(fā)方面，甬矽電子堅持自主研發(fā)，在大顆 FC - BGA、Bumping（凸塊）及 RDL（重布線）等領域取得突破，不斷豐富產(chǎn)品結(jié)構，深挖技術 “護城河”。

晶方科技：專注于集成電路的封裝測試業(yè)務，在傳感器、MEMS等領域的封裝測試方面具有獨特的技術優(yōu)勢和市場份額。其不斷創(chuàng)新的封裝技術，為相關領域的芯片提供了優(yōu)質(zhì)的封裝解決方案。

此外，還有像紹興光大芯業(yè)微電子有限公司、寧波芯健半導體有限公司、揚州揚杰電子科技股份有限公司等眾多企業(yè)，也在半導體封裝測試領域發(fā)揮著各自的作用。

隨著半導體行業(yè)的快速發(fā)展，這些封裝測試企業(yè)在技術創(chuàng)新、市場拓展、產(chǎn)能提升等方面不斷努力，為我國半導體產(chǎn)業(yè)的自主可控和高質(zhì)量發(fā)展貢獻著力量，未來也有望在全球半導體封裝測試市場中占據(jù)更加重要的地位。