蘇州晶洲裝備科技有限公司近日宣布成功完成數(shù)千萬元的B輪融資，此次融資由眾行資本攜手多家產(chǎn)業(yè)方共同投資，標志著眾行在泛半導體關鍵前道濕法裝備領域的又一重要戰(zhàn)略部署。

晶洲裝備作為行業(yè)內(nèi)的佼佼者，是一家集工藝研發(fā)、設計、生產(chǎn)、銷售及售后服務于一體的綜合性高科技企業(yè)。公司專注于為平板顯示、光伏、半導體等三大核心領域提供高端濕制程裝備及解決方案，產(chǎn)品線覆蓋高精密清洗、涂布、顯影、刻蝕、剝離等關鍵設備，滿足客戶多樣化的生產(chǎn)需求。

此輪融資的成功，不僅為晶洲裝備注入了強勁的發(fā)展動力，也進一步鞏固了其在行業(yè)內(nèi)的領先地位。晶洲裝備將充分利用此次融資契機，加大研發(fā)投入，加速技術創(chuàng)新，不斷提升產(chǎn)品的核心競爭力。同時，公司還將積極拓展市場，深化與產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)的合作，共同推動泛半導體濕法裝備行業(yè)的快速發(fā)展。