小米科技在自研芯片領(lǐng)域的最新動(dòng)態(tài)引人注目，據(jù)最新爆料，小米計(jì)劃于2025年上半年推出其定制的手機(jī)SoC解決方案——“玄戒SoC”，這款芯片的性能被指與當(dāng)前市場(chǎng)主流的高通驍龍8 Gen1相當(dāng)，預(yù)示著小米在自研芯片道路上邁出了堅(jiān)實(shí)的一步。

此前，小米曾傳出放棄手機(jī)處理器開(kāi)發(fā)的消息，因該項(xiàng)目被視為成本高昂且挑戰(zhàn)重重。然而，面對(duì)外部手機(jī)芯片成本不斷攀升的現(xiàn)狀，特別是高通等供應(yīng)商可能提高未來(lái)產(chǎn)品定價(jià)并附加額外費(fèi)用，如5G基帶使用溢價(jià)，小米顯然意識(shí)到減少對(duì)外部芯片依賴的重要性。

此次小米重啟自研SoC計(jì)劃，不僅是對(duì)市場(chǎng)變化的積極應(yīng)對(duì)，也是其技術(shù)實(shí)力與戰(zhàn)略遠(yuǎn)見(jiàn)的體現(xiàn)。通過(guò)自研芯片，小米有望進(jìn)一步掌控產(chǎn)品成本與質(zhì)量，提升市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，同時(shí)加強(qiáng)在物聯(lián)網(wǎng)、智能穿戴等多領(lǐng)域的布局，構(gòu)建更為完整的生態(tài)系統(tǒng)。隨著“玄戒SoC”的推出，小米的自研芯片之路或?qū)⒂瓉?lái)新的篇章。