想要了解SMT錫膏貼片加工為什么會少錫虛焊？首先就要先來了解虛焊和假焊分別是什么情況的，那么接下來深圳錫膏廠家來簡單介紹下:

虛焊:焊了但沒有完全焊接住，容易脫落。

假焊:表面上看似焊了，其實完全沒有焊住，一碰就掉了，比虛焊更容易脫落。

虛焊的原因 ：

1、焊盤和元器件可焊性差：

2、印刷參數(shù)不正確；

3、回流焊溫度和升溫速度不當；

解決虛焊的方法：

1、加強對PCB和元器件的篩選;

2、減小錫膏粘度，檢查刮刀壓力和速度;

3、調整回流焊溫度曲線;

虛焊與假焊有什么本質上的不同？其實它們本質都是一樣，都是焊接上存在一種似焊非焊的現(xiàn)象，引腳與焊盤有間隙等；在電路表現(xiàn)中通常表現(xiàn)為時斷時通；只是假焊在外觀肉眼看起來有較明顯的引腳與焊盤沒有接觸：而虛焊外觀不能明顯發(fā)現(xiàn)，但有在錫膏焊接隱患，通常是由于物料氧化、爐溫不夠等原因導致焊接不良。但一般常把假焊和虛焊當做一回事。

smt的假焊是什么原因造成的呢？

元件: 引腳共面性, 引腳可焊性, 引腳設計，引腳的氧化。

錫膏: 失去活性, 錫量不足, 不合理的網板開孔。

爐溫: 溫度回流時間等不符合推薦標準，例如：由于焊接溫度不夠和時間不夠，導致焊點表面光亮，一切看來都是良好的，但事實焊點里面是虛焊，它的焊腳的里面的錫成灰白的，這樣的現(xiàn)象就是錫沒有完全熔，不能使焊盤，錫膏，引腳共熔。

PCB: 布局不合理,在SMT回流焊中，高的元件對低的元件產生光陰效應；使得SMT元件在過爐時候溫度不均勻從而產生假焊。

可以適當用烙鐵頭去焊接假焊部位，要是可以用烙鐵頭再焊接，可能是錫膏與爐溫原因造成。

假焊解決方法：

一般檢查只有用放大鏡了,有的實在看不出也只有機能測試時才能知道了.我認為防范方法：

1、貼片前,一定要保持PCB焊面的清潔度,適當給予擦板或洗板。

2、刮漿時合理控制錫膏厚度和寬度。

3、保證SMT機貼片狀態(tài)良好,盡量將每個元件都放正。

4、合理控制過爐溫度,保證溶錫質量,可以向你的錫膏供應商提供合理爐溫的曲線圖。

5、如有異常產生已刮漿而不能馬上過爐的PCB,就及時妥善處理(如冷藏).最后就是加強人員的技能培訓,提高其識別能力,這樣多半的問題就能解決了。