8月27日至29日，江波龍攜旗下行業(yè)類存儲(chǔ)品牌FORESEE亮相ELEXCON2024深圳國(guó)際電子展，展示其在存儲(chǔ)領(lǐng)域的最新技術(shù)成果。在此次展會(huì)上，江波龍首次提出PTM（存儲(chǔ)產(chǎn)品技術(shù)制造）商業(yè)模式，旨在通過(guò)技術(shù)定制與聯(lián)合創(chuàng)新、高質(zhì)量智能制造，以存儲(chǔ)界的Foundry模式，為高端客戶提供更具價(jià)值的全棧定制化服務(wù)，實(shí)現(xiàn)快速交付存儲(chǔ)產(chǎn)品的目標(biāo)。

全棧定制能力

提供芯級(jí)待遇

PTM商業(yè)模式

PTM商業(yè)模式的核心在于將公司的自研存儲(chǔ)芯片、自研固件和硬件以及自有的先進(jìn)封測(cè)制造等技術(shù)優(yōu)勢(shì)進(jìn)行無(wú)縫銜接，實(shí)現(xiàn)更靈活、高效的全棧式定制化服務(wù)和一站式交付。

在本次展會(huì)上，江波龍全面展示了其PTM商業(yè)模式下的綜合服務(wù)能力。

一方面，公司帶來(lái)了自主研發(fā)的高性能eMMC 5.1控制器芯片、SD 6.1控制器芯片和SLC NAND Flash芯片，為客戶提供“芯級(jí)的服務(wù)待遇”；另一方面，公司分享了其在國(guó)內(nèi)、海外的全球產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈布局，包括蘇州和南美洲封測(cè)制造基地的多樣化封裝制程工藝和高端封測(cè)設(shè)備，以及全方位的測(cè)試、生產(chǎn)制造流程，保障全球客戶的供應(yīng)和交付。

其中，江波龍現(xiàn)場(chǎng)重點(diǎn)演示了其全程可追溯的數(shù)字化管理系統(tǒng)，該系統(tǒng)通過(guò)實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)分析和防呆管控，為工藝站點(diǎn)提供了強(qiáng)有力的質(zhì)量保障，實(shí)現(xiàn)了生產(chǎn)過(guò)程的透明化和可追溯性。

從標(biāo)準(zhǔn)化邁向定制化，通過(guò)整合存儲(chǔ)主控、Flash芯片設(shè)計(jì)、固件定制開發(fā)、高端封測(cè)技術(shù)、售后服務(wù)、品牌及知識(shí)產(chǎn)權(quán)等多方面能力，江波龍已為TCM（技術(shù)合約制造）和PTM（存儲(chǔ)產(chǎn)品技術(shù)制造）雙商業(yè)模式合作提供了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)和保障，進(jìn)而為客戶帶來(lái)全棧式高端定制化的存儲(chǔ)產(chǎn)品服務(wù)及一站式交付，滿足市場(chǎng)的差異化需求。

值得一提的是，江波龍?jiān)诒敬握箷?huì)特別推出了FORESEE品牌的2xnm SLC NAND Flash新品，備受矚目。除此之外，公司還展示了包括嵌入式存儲(chǔ)、移動(dòng)存儲(chǔ)、SSD、內(nèi)存條在內(nèi)的四大產(chǎn)品線前沿存儲(chǔ)產(chǎn)品。

新品發(fā)布

2xnm SLC NAND Flash

產(chǎn)品采用2xnm先進(jìn)制程工藝，支持DTR模式，不僅實(shí)現(xiàn)了業(yè)界領(lǐng)先的166MHz工作頻率，而且在電路設(shè)計(jì)上進(jìn)行了創(chuàng)新，有效降低了噪聲干擾，實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)的快速讀寫。在性能及容量不斷提升的同時(shí)，各應(yīng)用場(chǎng)景對(duì)于可靠性和微型化的要求并未降低，工程師團(tuán)隊(duì)針對(duì)不同SoC方案，通過(guò)高精度電路和改進(jìn)的讀寫算法，集成了具有更強(qiáng)糾錯(cuò)能力的片上ECC引擎。同時(shí)，產(chǎn)品支持-40~85℃和-40~105℃的寬溫工作環(huán)境，確保在極端環(huán)境下也能穩(wěn)定運(yùn)行。

AI服務(wù)器存儲(chǔ)產(chǎn)品矩陣

- AI服務(wù)器全新力作 -

FORESEE CXL 2.0內(nèi)存拓展模塊基于 DDR5 DRAM開發(fā)，支持PCIe 5.0×8接口，理論帶寬高達(dá)32GB/s，提供64GB、128GB、192GB多種容量選擇，可與支持CXL規(guī)范及E3.S接口的背板和服務(wù)器主板實(shí)現(xiàn)無(wú)縫連接，并整體降低系統(tǒng)TCO及減少內(nèi)存資源閑置，大幅提高內(nèi)存利用率，從而有效拓展服務(wù)器的內(nèi)存容量并提升帶寬性能，是AI服務(wù)器高性能計(jì)算的優(yōu)選存儲(chǔ)方案。

CXL

- 企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)產(chǎn)品已形成完整布局 -

企業(yè)級(jí)SSD方面，公司帶來(lái)了FORESEE ORCA 4836 系列企業(yè)級(jí) NVMe SSD、FORESEE UNCIA 3836 系列企業(yè)級(jí) SATA SSD產(chǎn)品。兩款產(chǎn)品均已實(shí)現(xiàn)批量量產(chǎn)出貨，廣泛應(yīng)用于通信運(yùn)營(yíng)商、金融、互聯(lián)網(wǎng)等多個(gè)行業(yè)領(lǐng)域，終端客戶包含京東云、聯(lián)想、BiliBili等知名企業(yè)。

企業(yè)級(jí)RDIMM則包含DDR5和DDR4兩代產(chǎn)品，容量涵蓋32GB、64GB和96GB，具備超低的失效率和數(shù)據(jù)錯(cuò)誤率，為云計(jì)算、分布式存儲(chǔ)、邊緣計(jì)算等企業(yè)級(jí)應(yīng)用場(chǎng)景提供有力支持。

eSSD+RDIMM+CXL，江波龍已形成企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)的完整布局。

多形態(tài)汽車存儲(chǔ)產(chǎn)品矩陣

- 車規(guī)級(jí)全新力作 -

FORESEE車規(guī)級(jí)LPDDR4x為智能汽車提供穩(wěn)定可靠的運(yùn)行內(nèi)存解決方案，擁有16Gb和32Gb的容量選項(xiàng)，以及4266Mbps的傳輸速率。產(chǎn)品能在-40℃~105℃的寬溫度范圍內(nèi)工作，確保智能座艙、ADAS（高級(jí)輔助駕駛系統(tǒng)）和車聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)的流暢運(yùn)行。

- 多樣汽車存儲(chǔ)滿足車載設(shè)備差異化需求 -

在智能汽車存儲(chǔ)產(chǎn)品領(lǐng)域，江波龍還展示了全系列符合汽車行業(yè)嚴(yán)苛可靠性標(biāo)準(zhǔn)的存儲(chǔ)解決方案。這包括符合AEC-Q100可靠性驗(yàn)證的車規(guī)級(jí)SPI NAND Flash、車規(guī)級(jí)LPDDR4x、車規(guī)級(jí)UFS和車規(guī)級(jí)eMMC等產(chǎn)品。除此之外，江波龍也帶來(lái)了工規(guī)級(jí)DDR3L、工業(yè)寬溫級(jí)SD/microSD、工規(guī)級(jí)SSD和S435車載監(jiān)控SATA SSD等產(chǎn)品，它們均通過(guò)了多項(xiàng)嚴(yán)格的可靠性測(cè)試，確保在極端環(huán)境下的穩(wěn)定運(yùn)行。江波龍已構(gòu)建起全面的汽車存儲(chǔ)產(chǎn)品矩陣，滿足不同智能汽車應(yīng)用場(chǎng)景的需求。

消費(fèi)電子廣泛存儲(chǔ)應(yīng)用

-手機(jī)存儲(chǔ)全新力作 -

FORESEE QLC eMMC基于江波龍自研主控，采用獨(dú)特的QLC算法進(jìn)行開發(fā)，最大提供512GB的存儲(chǔ)容量，并已具備了實(shí)現(xiàn)1TB更大容量的技術(shù)能力，結(jié)合江波龍領(lǐng)先的自研固件，在原有的性能基礎(chǔ)上，為嵌入式智能設(shè)備降本擴(kuò)容。

- AI PC存儲(chǔ)全新力作 -

FORESEE LPCAMM2搭載了最新的LPDDR5/5x顆粒，可兼容315ball和496ball設(shè)計(jì)，支持高達(dá)7500MT/s及以上的頻率，以及16GB、32GB、64GB多種選擇，滿足不同場(chǎng)景下對(duì)內(nèi)存性能和容量的多樣化需求。

面向消費(fèi)電子市場(chǎng)，江波龍還展出了UFS、LPDDR5、商用級(jí)DDR5 DIMM等高性能存儲(chǔ)產(chǎn)品，滿足手機(jī)、PC等消費(fèi)電子對(duì)性能和容量的需求。

智能穿戴小體積存儲(chǔ)

- 穿戴存儲(chǔ)力薦之作 -

FORESEE ePOP4x產(chǎn)品集成eMMC和LPDDR4x，將Flash與DRAM二合一，可提供32GB+16Gb、64GB+16Gb市場(chǎng)主流容量組合，并在智能穿戴設(shè)備中能夠?qū)崿F(xiàn)快速啟動(dòng)、超低功耗及主控SoC調(diào)優(yōu)等多種功能，兼顧性能和續(xù)航表現(xiàn)。此外，產(chǎn)品尺寸更小、厚度更薄，并且采用在主芯片上 (package on package) 貼片的封裝方式，大幅度節(jié)省PCB占用空間，為尺寸受限的智能穿戴應(yīng)用場(chǎng)景開發(fā)提供了更優(yōu)的嵌入式存儲(chǔ)方案。

- 滿足穿戴存儲(chǔ)小體積需求 -

江波龍針對(duì)智能穿戴設(shè)備的輕薄和低功耗需求，展出了Subsize eMMC、nMCP、EPLUS系列SD/microSD等存儲(chǔ)產(chǎn)品。產(chǎn)品片采用先進(jìn)的高層數(shù)堆疊、多芯片堆疊封裝工藝和測(cè)試流程，實(shí)現(xiàn)了極小的體積，可適應(yīng)不同PCB空間，為穿戴設(shè)備內(nèi)部結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)提供靈活的選擇，廣泛應(yīng)用于智能手表、AR/VR等穿戴設(shè)備。

想見不如相見，歡迎業(yè)界同仁和媒體蒞臨江波龍展位，親身體驗(yàn)FORESEE品牌帶來(lái)的創(chuàng)新存儲(chǔ)產(chǎn)品和技術(shù)，感受PTM（存儲(chǔ)產(chǎn)品技術(shù)制造）模式的商業(yè)魅力，共同探索行業(yè)的技術(shù)革新與未來(lái)趨勢(shì)。

*上述產(chǎn)品數(shù)據(jù)均來(lái)源于江波龍內(nèi)部測(cè)試

實(shí)際性能因設(shè)備差異，可能有所不同