國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）的最新預(yù)測(cè)揭示了全球半導(dǎo)體行業(yè)的強(qiáng)勁增長(zhǎng)勢(shì)頭，特別是在人工智能（AI）芯片和存儲(chǔ)器領(lǐng)域的顯著推動(dòng)下，今年全球半導(dǎo)體營(yíng)收預(yù)計(jì)將迎來20%的飛躍式增長(zhǎng)。展望明年，隨著通訊、工業(yè)及汽車等關(guān)鍵領(lǐng)域需求的穩(wěn)步回暖，半導(dǎo)體市場(chǎng)有望繼續(xù)維持這一高增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，預(yù)計(jì)營(yíng)收將再次攀升20%。

在SEMICON TAIWAN 2024國(guó)際半導(dǎo)體展前夕的記者會(huì)上，SEMI產(chǎn)業(yè)研究資深總監(jiān)曾瑞榆深入剖析了全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的最新動(dòng)態(tài)。他指出，盡管上半年電子設(shè)備銷售與去年基本持平，但半導(dǎo)體行業(yè)已展現(xiàn)出強(qiáng)勁的恢復(fù)力，上半年?duì)I收同比增長(zhǎng)超過20%，全年增長(zhǎng)預(yù)期鎖定在3%至5%區(qū)間，略低于早先預(yù)測(cè)的5%至7%，這主要?dú)w因于存儲(chǔ)器市場(chǎng)的量?jī)r(jià)齊升以及AI芯片的強(qiáng)勁需求。若剝離存儲(chǔ)器與AI芯片的影響，半導(dǎo)體營(yíng)收的增長(zhǎng)將顯著放緩至僅3%。

展望未來，曾瑞榆強(qiáng)調(diào)，隨著通訊、工業(yè)及汽車等行業(yè)供應(yīng)鏈庫存逐漸觸底，市場(chǎng)需求有望在明年迎來穩(wěn)步復(fù)蘇，為半導(dǎo)體行業(yè)注入新的增長(zhǎng)動(dòng)力。同時(shí)，晶圓廠的產(chǎn)能利用率也在經(jīng)歷第一季度的低谷后，自第二季度起逐步回升，預(yù)計(jì)第三季度將達(dá)到70%，并在第四季度進(jìn)一步鞏固這一復(fù)蘇趨勢(shì)。

在投資領(lǐng)域，曾瑞榆指出，今年上半年中國(guó)半導(dǎo)體投資金額激增90%，這一異常增長(zhǎng)主要源于對(duì)國(guó)際環(huán)境不確定性的應(yīng)對(duì)，特別是對(duì)美國(guó)可能加強(qiáng)管制的擔(dān)憂，促使中國(guó)加速構(gòu)建成熟的制程產(chǎn)能。相比之下，其他國(guó)家的投資則普遍呈現(xiàn)下滑態(tài)勢(shì)。受此影響，全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)今年有望實(shí)現(xiàn)3%的微幅增長(zhǎng)，達(dá)到1095億美元的新高。而明年，在先進(jìn)邏輯芯片及封裝測(cè)試領(lǐng)域的強(qiáng)勁推動(dòng)下，設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將大幅增長(zhǎng)16%，達(dá)到1275億美元。

地域分布上，曾瑞榆預(yù)測(cè)，未來五年（2023-2027年），美國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備支出將保持22%的年復(fù)合增長(zhǎng)率，歐洲及中東地區(qū)為19%，日本為18%，韓國(guó)為13%，而臺(tái)灣地區(qū)則約為9%。值得注意的是，中國(guó)在這一時(shí)期內(nèi)的半導(dǎo)體設(shè)備支出可能面臨負(fù)增長(zhǎng)，反映出市場(chǎng)調(diào)整與轉(zhuǎn)型的復(fù)雜態(tài)勢(shì)。

此外，硅晶圓市場(chǎng)方面，曾瑞榆預(yù)計(jì)下半年出貨量將逐季增加，盡管全年總出貨量可能略有下降3%，但明年有望迎來全面復(fù)蘇，為半導(dǎo)體行業(yè)的持續(xù)增長(zhǎng)奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。