帶攝像頭的AI智能眼鏡在穿戴設(shè)備行業(yè)中備受關(guān)注。相比于傳統(tǒng)的智能眼鏡，這類產(chǎn)品不僅具備基本的視力矯正功能，還配備了攝像頭模塊。因此，其在集成度、重量、研發(fā)成本和硬件成本等方面均面臨更高的要求。

硬件核心：SoC的重要性

AI智能眼鏡的核心處理單元通常是片上系統(tǒng)(SoC)。SoC是一種將多種電子組件集成在同一芯片上的系統(tǒng)設(shè)計，其主要分為兩種類型：

MCU級SoC：主要以微控制器(MCU)為基礎(chǔ)，添加特定的功能模塊，如藍牙和音頻等。這類SoC的設(shè)計注重低功耗和緊湊性，廣泛應(yīng)用于小型嵌入式系統(tǒng)。然而，由于其計算能力有限，通常無法支持過多的功能模塊。

系統(tǒng)級SoC：基于中央處理單元(CPU)構(gòu)建，它能夠集成更多功能模塊，例如圖形處理單元(GPU)、數(shù)字信號處理器(DSP)等，以支持多線程任務(wù)處理和高級操作系統(tǒng)(如Android或Linux)。這種SoC的性能高，適合處理復雜的應(yīng)用，但功耗和成本也相對較高。

拍照功能的實現(xiàn)

拍照是帶攝像頭智能眼鏡的一項核心功能。對于MCU級SoC而言，由于其較低的內(nèi)部頻率和算力限制，往往需要外接圖像信號處理器(ISP)來實現(xiàn)拍照功能。而系統(tǒng)級SoC通常內(nèi)部集成了ISP模塊，無需額外外接組件，便于實現(xiàn)更高效的拍攝功能。

帶攝像頭AI智能眼鏡采用以下三種設(shè)計方案

系統(tǒng)級SoC方案：這種方案的集成度高，各項功能(音頻、視頻、拍攝、無線通信等)均由單一的SoC芯片控制，具有較強的成熟度和穩(wěn)定性，但成本和功耗較高。

MCU級SoC+ISP方案：此方案的集成度較低，以MCU級SoC為控制核心，借助外接ISP芯片實現(xiàn)拍照等功能。雖然該方案功耗和成本較低，但當前技術(shù)仍需進一步完善。

SoC+MCU方案：此方案兼顧高低功耗應(yīng)用。SoC負責高計算需求的功能，而MCU用于低計算需求任務(wù)。這種設(shè)計通過系統(tǒng)調(diào)度，有效平衡了能耗問題，具有廣泛的適用性。

帶攝像頭AI智能眼鏡方案能力對比

系統(tǒng)級SoC方案：憑借其多核處理能力和高頻率，能夠支持復雜的人工智能應(yīng)用，并提供高性能的計算。此類方案在集成性和通用性上表現(xiàn)突出，但高成本和高功耗是其主要缺點。

MCU級SoC+ISP方案：盡管此方案能有效降低成本，但由于MCU核心的限制，其處理性能受限，通常只能滿足基本的實時操作需求。同時，隨著功能的增加，對CPU的負擔也會相應(yīng)加重。

SoC+MCU方案：此方案結(jié)合了兩者的長處，能夠在提供高性能計算的同時，實現(xiàn)合理的電源管理，延長設(shè)備續(xù)航。雖然設(shè)計和開發(fā)難度較高，但其應(yīng)用潛力巨大。

帶攝像頭的智能眼鏡在技術(shù)設(shè)計上呈現(xiàn)出多樣化的發(fā)展路徑。通過對不同方案的綜合分析，企業(yè)在研發(fā)新一代智能眼鏡時，可以根據(jù)市場需求和技術(shù)限制靈活選擇，從而實現(xiàn)更高效的產(chǎn)品設(shè)計與開發(fā)。

資料來源：wellsenn XR智能眼鏡白皮書