聯(lián)發(fā)科將發(fā)布安卓陣營首顆3nm芯片
聯(lián)發(fā)科正式宣告，將于10月9日盛大揭幕其新一代MediaTek天璣旗艦芯片發(fā)布會，屆時將震撼推出天璣9400移動平臺。這款芯片不僅是聯(lián)發(fā)科迄今為止最為強大的手機處理器，更標志著安卓陣營正式邁入3nm工藝時代，成為業(yè)界首顆采用臺積電尖端3nm制程的安卓芯片。
天璣9400搭載了Arm最新的Cortex-X925超大核，配合頂級的Mali-G925-Immortalis MC12 GPU，為用戶帶來前所未有的性能飛躍與極致圖形處理能力。其卓越的性能表現(xiàn)，無疑將重新定義高端智能手機的性能標準。
尤為引人注目的是，vivo X200系列將作為天璣9400的全球首發(fā)機型，于同月驚艷亮相。這款新機與聯(lián)發(fā)科天璣9400的強強聯(lián)合，預示著智能手機市場即將迎來一場前所未有的性能革命，為消費者帶來更加流暢、高效的移動體驗。
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聯(lián)發(fā)科物聯(lián)網(wǎng)
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發(fā)布于 :2024年01月09日 09:36:21
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