近日，科技界傳來(lái)振奮人心的消息，三星電子的高端折疊屏手機(jī)項(xiàng)目——中國(guó)市場(chǎng)命名為W25，韓國(guó)市場(chǎng)則稱(chēng)為Galaxy Z Fold特別版，已正式步入量產(chǎn)前的關(guān)鍵階段。據(jù)韓國(guó)權(quán)威科技媒體The Elec獨(dú)家披露，該機(jī)型的關(guān)鍵零部件已開(kāi)始小規(guī)模生產(chǎn)，并正經(jīng)歷一系列嚴(yán)苛的可靠性測(cè)試，預(yù)示著這款萬(wàn)眾矚目的新品距離市場(chǎng)亮相已指日可待。

尤為引人矚目的是，此次三星W25折疊屏手機(jī)的核心技術(shù)支撐——HDI（高密度互連技術(shù)）基板，由國(guó)內(nèi)PCB制造業(yè)的領(lǐng)軍者興森科技獨(dú)家供應(yīng)。興森科技在北京的先進(jìn)生產(chǎn)基地已正式啟動(dòng)了該批HDI基板的試產(chǎn)工作，展現(xiàn)了其強(qiáng)大的技術(shù)實(shí)力與高效的生產(chǎn)組織能力。這一合作不僅標(biāo)志著興森科技在HDI技術(shù)領(lǐng)域的深厚積累得到了國(guó)際巨頭的認(rèn)可，也預(yù)示著中國(guó)高科技企業(yè)在全球供應(yīng)鏈中的重要地位日益凸顯。

HDI技術(shù)作為推動(dòng)電子產(chǎn)品輕薄化、高性能化的關(guān)鍵力量，通過(guò)創(chuàng)新的微盲／埋孔設(shè)計(jì)，極大地提升了電路板的集成度與性能表現(xiàn)。三星W25折疊屏手機(jī)正是借助這一技術(shù)優(yōu)勢(shì)，即便在設(shè)計(jì)中舍棄了部分?jǐn)?shù)字轉(zhuǎn)換器技術(shù)以追求極致的輕薄與便攜，仍能保持強(qiáng)大的功能性與用戶(hù)體驗(yàn)，包括標(biāo)志性的S Pen功能，為用戶(hù)帶來(lái)前所未有的操作便捷與創(chuàng)作樂(lè)趣。

興森科技自成立以來(lái)，始終站在PCB行業(yè)技術(shù)創(chuàng)新的前沿，通過(guò)不斷的研發(fā)投入與產(chǎn)業(yè)升級(jí)，逐步確立了在高密度互連技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。此次成功攜手三星，為其旗艦折疊屏手機(jī)提供核心部件，不僅是興森科技技術(shù)實(shí)力與生產(chǎn)能力的一次集中展現(xiàn)，也是其國(guó)際化戰(zhàn)略征程中的一座重要里程碑。

隨著三星W25折疊屏手機(jī)測(cè)試工作的深入與HDI基板試產(chǎn)的穩(wěn)步推進(jìn)，全球科技愛(ài)好者對(duì)這款集創(chuàng)新科技與卓越品質(zhì)于一身的新品充滿(mǎn)了無(wú)限遐想與期待。未來(lái)，三星W25折疊屏手機(jī)無(wú)疑將在中韓乃至全球市場(chǎng)掀起一股新的折疊屏熱潮，引領(lǐng)智能手機(jī)行業(yè)邁向更加輝煌的發(fā)展篇章。