PCB（Printed Circuit Board，印制電路板）是電子元器件電氣連接的重要載體，其中的通孔（Plating Through Hole, PTH）、盲孔（Blind Via Hole, BVH）和埋孔（Buried Via Hole, BVH）是三種常見的過孔類型，它們各自有不同的定義、用途和制作特性。以下是它們的主要區(qū)別：

1. 通孔 (Plating Through Hole, PTH)

定義與用途:

通孔是完全穿透PCB板的孔洞，允許不同層之間的導(dǎo)電連接，常用于連接PCB上的元件和外部器件，或者在多層板中導(dǎo)電和連接不同層之間。

特點(diǎn):

通孔可以容納較粗的線材和插針，適用于高電流電路。

制作成本相對較低，但可能占用較多的PCB板面積，限制電路布局密度。

易于制作，但可能需要額外的固定和處理以防止脫焊或抖動(dòng)。

2. 盲孔 (Blind Via Hole, BVH)

定義與用途:

盲孔是從PCB的一側(cè)到PCB內(nèi)部的孔，用于連接PCB的內(nèi)部層和表面層，不穿透整個(gè)板厚，適合空間有限的多層PCB設(shè)計(jì)。

特點(diǎn):

盲孔可以增加電路布局密度，減少外部表面的影響。

制作成本和難度較高，需要精確控制鉆孔深度，避免電鍍困難。

適用于內(nèi)部層與表面層的連接，提供更高密度的電路布局。

3. 埋孔 (Buried Via Hole, BVH)

定義與用途:

埋孔是完全位于PCB內(nèi)部的孔，用于連接PCB的內(nèi)部層，從外部不可見，提高空間利用率和信號傳輸質(zhì)量。

特點(diǎn):

埋孔隱藏在PCB內(nèi)部，不占用表面空間，適用于高密度HDI（High Density Interconnect，高密度互連）板。

制作過程復(fù)雜，包括先局部鉆孔后電鍍處理，成本更高。

減少信號延遲和交叉干擾，增強(qiáng)機(jī)械強(qiáng)度和散熱性能。

總結(jié)來說，通孔、盲孔和埋孔的選擇取決于電路設(shè)計(jì)的需求和性能要求。通孔適用于簡單連接和成本敏感的應(yīng)用，盲孔適合空間有限的多層板設(shè)計(jì)，而埋孔則在追求高密度和高性能的電路板中發(fā)揮重要作用。

審核編輯 黃宇