TEWS科技的TXMC638型號24通道，16位，每通道5M樣本/秒采樣率的XMC卡將24個(gè)ADC通道 (采用凌力爾特LTC2323-16 模數(shù)轉(zhuǎn)換芯片，采樣率5Msps，逐次逼近型寄存器) 集成到可編程數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)上，板卡上載有賽靈思的Kintex-7 FPGA（K160T，K325T或K410T）與1GB32位寬的板上DDR3 SDRAM芯片。除此之外，TXMC638還提供三個(gè)100歐姆交流耦合，寬輸入電壓范圍的差分輸入端子，所有的輸入輸出口和三個(gè)100歐姆的輸入端子都連接在98個(gè)引腳的Samtec ERF8-049接插件端子。

TXMC638上的FPGA已經(jīng)裝載了參考設(shè)計(jì)，用戶除了可以使用賽靈思的USB編程器對FPGA編程，還可以通過板上的配置控制器(BCC)下載設(shè)計(jì)。對于在系統(tǒng)編程，F(xiàn)PGA通過串口SPI閃存配置，實(shí)時(shí)調(diào)試與讀取可以通過JTAG口。對于PCIe標(biāo)準(zhǔn)，Xilinx Tandem配置可以用來配置FPGA, ”Tandem PROM“ 是推薦的方法集。XMC采集卡的框圖如下：

板卡上的Kintex-7 FPGA是一款新型的28nm的FPGA， 與前幾代FPGA相比，功耗降低一半多，性價(jià)比提高了兩倍。Kintex-7系列FPGA可以提供高密度邏輯（邏輯單元高達(dá)478K）、高性能串行連接功能 （1.6Gb/s）、DDR存儲器、高速收發(fā)器（12.5Gb/s）、DSP、PCI Express接口以及16通道雙12位分辨率數(shù)模轉(zhuǎn)換器。

該卡的差分ADC輸入處理±2.5V信號，產(chǎn)生±5 V的差分電壓范圍。該卡還在XMC P14連接器上提供了64個(gè)數(shù)字I / O引腳，可用作64個(gè)單端LVCMOS24或32個(gè)差分LVDS25接口，以及P16上的四個(gè)12.5Gbps GTX收發(fā)器引腳。

根據(jù)TEWS數(shù)據(jù)手冊：您可以使用賽靈思Vivado設(shè)計(jì)套件為TXMC638開發(fā)自己的數(shù)據(jù)采集和控制應(yīng)用（Vivado設(shè)計(jì)套件是賽靈思公司2012年發(fā)布的集成設(shè)計(jì)環(huán)境，包括高度集成的設(shè)計(jì)環(huán)境和新一代從系統(tǒng)到IC級的工具，建立在共享的可擴(kuò)展數(shù)據(jù)模型和通用調(diào)試環(huán)境基礎(chǔ)上。相比之前的設(shè)計(jì)套件，Vivado不僅可以實(shí)現(xiàn)可編程邏輯設(shè)計(jì)，還可以實(shí)現(xiàn)可編程系統(tǒng)集成，能夠在更少的芯片上集成越來越多的系統(tǒng)功能。）