搭載5G-A模組的解決方案讓萬兆體驗(yàn)更近一步；不到手掌大小的MiFi設(shè)備不僅小，而且快，超長(zhǎng)可靠的續(xù)航時(shí)間，讓人忍不住駐足觀望；眾多4G/5G智能模組成為海外智能物聯(lián)客戶的新選擇；強(qiáng)算力、多接口和出色能耗比的高算力AI模組為不斷增長(zhǎng)的算力需求提供解決方案……眾多精彩畫面不斷在法國(guó)巴黎凡爾賽門展覽中心美格智能展位呈現(xiàn)。

NETWORK X 2024第23屆歐洲寬帶5G通信云服務(wù)世界論壇&展于2024年10月8日至10日在法國(guó)巴黎凡爾賽門展覽中心舉行。來自全球不同國(guó)家的350多家運(yùn)營(yíng)商、集成商、市政、建筑商以及眾多企業(yè)與采購(gòu)商參與其中。

美格智能作為全球領(lǐng)先的無線通信模組及解決方案提供商，本次攜最新5G-A、毫米波、5G RedCap、4G/5G智能模組、高算力AI模組等眾多產(chǎn)品及解決方案亮相，面向全球客戶展示美格智能在無線通信、物聯(lián)網(wǎng)、邊緣計(jì)算、端側(cè)AI方面的領(lǐng)先成果。展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)人頭攢動(dòng)，搭載美格智能5G-A模組的CPE解決方案和5G-A毫米波MiFi解決方案格外吸引眼球。根據(jù)GSA最新統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2024年4G/5G FWA CPE的出貨量預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)23%，達(dá)到3750萬臺(tái)，同時(shí)支持毫米波的5G終端設(shè)備數(shù)量在2023年增長(zhǎng)了63%，預(yù)計(jì)到2024年將增長(zhǎng)22%。

現(xiàn)場(chǎng)展示的美格智能5G-A CPE解決方案SRT858M、5G-A MiFi解決方案SRT878H和5G-A ODU解決方案SRT853MX，均基于美格智能5G-A數(shù)傳模組SRM817/SRM817WE系列模組打造，擁有媲美光纖級(jí)傳輸速度。5G-A模組SRM817WE基于高通驍龍?X75 5G Advanced-ready調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)設(shè)計(jì)，采用LGA封裝，符合3GPP R17標(biāo)準(zhǔn)及特性，支持5G SA和NSA并向下兼容4G網(wǎng)絡(luò)，支持Wi-Fi 7解決方案和10Gb以太網(wǎng)能力，支持Sub-6GHz頻段TDD/FDD 3CC及更多的載波聚合，最大帶寬可達(dá)300MHz，帶來出色的數(shù)據(jù)傳輸性能。

毫米波作為5.5G時(shí)代的關(guān)鍵技術(shù)，憑借其高信道容量、高傳輸速度、低功耗和低延時(shí)的特性，滿足人們更高速網(wǎng)絡(luò)連接的需求。因此，SRM817WE在天線設(shè)計(jì)上，最大可支持4組毫米波天線，毫?波可?持最?800MHz帶寬，下?峰值速率可達(dá)10G。同時(shí)?持5G核?頻段的8RX和PC 1.5發(fā)射功率等特性，有效提?5G上下?傳輸速率。此外，SRM817WE模組支持OpenWRT操作系統(tǒng)，同時(shí)支持OpenCPU，配置更加靈活，提供了更多的擴(kuò)展和創(chuàng)新可能性，充分滿足FWA、eMBB等應(yīng)用需求。

隨著全球范圍內(nèi)5G SA網(wǎng)絡(luò)的快速建設(shè)和RedCap技術(shù)的逐步部署，原本基于LTE和LTE-A的FWA應(yīng)用正逐漸向RedCap技術(shù)遷移。伴隨著5G FWA應(yīng)用的規(guī)模擴(kuò)張5G RedCap FWA技術(shù)將迎來規(guī)?；脑鲩L(zhǎng)趨勢(shì)，美格智能推出5G RedCap系列FWA解決方案，包含5G RedCap CPE解決方案SRT835、5G RedCap MiFi解決方案SRT875R、5G RedCap ODU解決方案SRT853R，均基于美格智能5G RedCap模組SRM813Q設(shè)計(jì)，符合3GPP R17標(biāo)準(zhǔn)，兼具輕量化、小尺寸的設(shè)計(jì)，以及高性價(jià)比等顯著優(yōu)勢(shì)，充分滿足中高速傳輸場(chǎng)景的鏈接需求，支持靈活的64QAM/256QAM（可選）調(diào)制方式，下行峰值速率高達(dá)220Mbps，上行峰值速率也達(dá)到100Mbps以上。

此外，伴隨物聯(lián)網(wǎng)場(chǎng)景逐漸邁向數(shù)字化和智能化，物聯(lián)網(wǎng)終端對(duì)于端側(cè)智能算力的需求正不斷提升。美格智能打造4G/5G智能模組產(chǎn)品矩陣，包含SRM700、SRM900、SRM928、SRM930、SRM955以及SLM900、SLM920、SLM925、SLM926、SLM927等模組產(chǎn)品，支持Android/Ubuntu/Linux多操作系統(tǒng)，在傳輸性能、算力及能耗比方面做到良好的平衡，滿足不同客戶對(duì)于低階、中階、高階算力和傳輸速率的不同需求，打造不同檔位的終端產(chǎn)品，便于客戶選型適配。

隨著無線通信技術(shù)的發(fā)展，從基礎(chǔ)5G通信向“5.5G”的5G-A和毫米波技術(shù)發(fā)展正在不斷加速，同時(shí)5GRedCap和LTE Cat.1/Cat.4等輕量化和低功耗通信技術(shù)同樣擁有廣泛的應(yīng)用空間。本次2024 NETWORK美格智能面向全球，展現(xiàn)自身扎實(shí)的產(chǎn)品矩陣積累和行業(yè)領(lǐng)先的技術(shù)及服務(wù)能力，為公司全球業(yè)務(wù)布局奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)，美格智能將以本次展會(huì)為起點(diǎn)，與全球合作伙伴建立更深層次的合作關(guān)系，實(shí)現(xiàn)共贏發(fā)展。