隨著高速風(fēng)筒技術(shù)升級(jí)，BLDC電機(jī)與IPM模塊的應(yīng)用成為主流。本文通過拆解追覓、康夫、徠芬等品牌，揭示它們的設(shè)計(jì)方案與技術(shù)亮點(diǎn)。

近年來，隨著消費(fèi)者對(duì)個(gè)人護(hù)理產(chǎn)品的需求不斷提升，高速風(fēng)筒市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)愈發(fā)激烈。各大品牌紛紛推出具備高轉(zhuǎn)速、強(qiáng)風(fēng)力和智能控溫功能的產(chǎn)品，力求在性能和用戶體驗(yàn)上取得突破。

在這一過程中，電控和電驅(qū)方案逐漸成為決定高速風(fēng)筒性能表現(xiàn)和用戶體驗(yàn)的核心因素。

半導(dǎo)體器件應(yīng)用網(wǎng)購買了四款熱門高速風(fēng)筒進(jìn)行了拆解，發(fā)現(xiàn)它們均采用高速BLDC電機(jī)，轉(zhuǎn)速高達(dá)11萬轉(zhuǎn)每分鐘，并具備智能恒溫功能，有效防止頭發(fā)因過熱而受損。

接下來，本文將對(duì)追覓G20、康夫F9、徠芬及其他品牌的方案進(jìn)行深入對(duì)比，揭示各產(chǎn)品在核心元器件選型及技術(shù)實(shí)現(xiàn)上的差異與亮點(diǎn)。

01追覓G20

追覓G20高速風(fēng)筒，強(qiáng)勁風(fēng)力，速干不傷發(fā)。其號(hào)稱能實(shí)現(xiàn)短發(fā)40S速干，其NTC智能恒溫芯片能做到300次/秒恒溫檢測(cè)，配合高濃度負(fù)離子有效實(shí)現(xiàn)速干不傷發(fā)。

在功能上，其一共有兩檔風(fēng)速調(diào)節(jié)，四檔溫度調(diào)節(jié)。在溫度調(diào)節(jié)中，有其特有的57度恒溫功能，與護(hù)發(fā)組件搭配起來使用可以很好的呵護(hù)頭發(fā)，保證頭發(fā)不會(huì)因?yàn)檫^熱而受損。而負(fù)離子技術(shù)的應(yīng)用也能使得頭發(fā)更加的柔順，減少頭發(fā)的毛躁和分叉。

在設(shè)計(jì)上，使用了主流的磁吸式風(fēng)嘴以及過濾網(wǎng)蓋，使用起來非常的方便。其還配備了其他高速風(fēng)筒所沒有的護(hù)發(fā)套件，對(duì)比其他競(jìng)品比較有差異化。

在方案設(shè)計(jì)上，該款高速風(fēng)筒采用的是MCU+三顆半橋IPM的方案。

在元器件方面，該方案采用了峰岹科技的FU6812L2 MCU，這是一款集成電機(jī)控制引擎(ME)和 8051 內(nèi)核的高性能電機(jī)驅(qū)動(dòng)專用芯片，ME 集成了 FOC、MDU、LPF、PID、SVPWM 等諸多硬件模塊，可由硬件自動(dòng)完成有感/無感 BLDC 電機(jī)/PMSM 的 FOC 驅(qū)動(dòng)/方波驅(qū)動(dòng)的運(yùn)算和控制;8051內(nèi)核用于參數(shù)配置和日常事務(wù)處理，雙核并行工作實(shí)現(xiàn)各種高性能電機(jī)控制。

IPM來自晶藝半導(dǎo)體，型號(hào)為L(zhǎng)AMS1M0669，集成了一顆高可靠性HVIC，2顆600V/7A快回復(fù)MOSFET，集成高壓自舉二極管，能實(shí)現(xiàn)>20us短路電流耐固能力;高精度過溫保護(hù);過流保護(hù)功能。

電源芯片采用的是士蘭微的SDH8322S，其集成了各種異常狀態(tài)的保護(hù)功能，包括：VDD 欠壓保護(hù)、VDD 過壓保護(hù)、前沿消隱、過流保護(hù)、過溫保護(hù)等。

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02康夫F9

康夫F9高速風(fēng)筒的外觀總體簡(jiǎn)約時(shí)尚，獨(dú)特的中空設(shè)計(jì)，不僅讓外觀看起來高級(jí)，拿在手里的感覺也非常輕盈。

功能上，共有3檔風(fēng)速和4檔風(fēng)溫，總共12種模式。恒溫護(hù)發(fā)功能的實(shí)現(xiàn)保證了頭發(fā)不會(huì)因過熱而受損。這一功能可以智能地監(jiān)測(cè)出風(fēng)口的溫度，并自動(dòng)調(diào)節(jié)溫度，確保吹風(fēng)過程中頭發(fā)受到的保護(hù)更加全面負(fù)離子能夠中和靜電，減少頭發(fā)的毛躁和分叉，使頭發(fā)更加柔順、健康。

在方案設(shè)計(jì)上，康夫F9同樣是采用了MCU+三顆半橋IPM的方案。

在元器件方面，主要用到了晶豐明源的非隔離輔助電源芯片BP85226DF、凌鷗創(chuàng)芯的32位主控MCU LKS32MC037M6S8B以及3顆凌鷗創(chuàng)芯的IPM模塊LKS1D5005D。

凌鷗創(chuàng)芯的LKS32MC037M6S8B。這是一款專門用于電機(jī)控制的MCU，內(nèi)部集成了運(yùn)放、比較器、DAC、MCPWM等功能，外圍電路簡(jiǎn)潔。工作溫度可達(dá)工業(yè)級(jí)的105℃，能夠滿足高速風(fēng)筒的應(yīng)用需求。此外，它還能夠滿足兩對(duì)極電機(jī)高達(dá)22萬電轉(zhuǎn)速的算力要求。

IPM模塊同樣來自凌鷗創(chuàng)芯，型號(hào)為L(zhǎng)KS1D5005D。該器件具有高集成度，優(yōu)化的封裝設(shè)計(jì)使得成本相較于三相IPM大幅下降。與分立預(yù)驅(qū)、MOS相比，它的零件數(shù)量更少，加工成本更低，可靠性更高。

另外，康夫F9還搭載了非隔離輔助電源BP85226DF。該電源的外圍電路非常簡(jiǎn)潔，省去了Vcc電容、續(xù)流二極管、反饋二極管等元件。它支持快速開關(guān)機(jī)功能，沒有啟動(dòng)延時(shí)，提升了用戶體驗(yàn)。

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03徠芬

徠芬高速風(fēng)筒具備高轉(zhuǎn)速、大風(fēng)力、智能溫控等優(yōu)點(diǎn)，與此同時(shí)，其設(shè)計(jì)趨向于輕量化，輕巧易舉，不累手，使用體驗(yàn)感較好。

徠芬高速風(fēng)筒采用了其自主研發(fā)的轉(zhuǎn)速約為11萬的高速無刷電機(jī)，馬達(dá)轉(zhuǎn)速比普通風(fēng)筒提升了4-5倍，同時(shí)能夠智能控溫，保護(hù)頭發(fā)不被高溫?fù)p傷。高轉(zhuǎn)速產(chǎn)生的強(qiáng)勁風(fēng)可以迅速帶走發(fā)絲表面的熱量和水分，做到快速干發(fā)。

在方案設(shè)計(jì)上，徠芬高速風(fēng)筒采用的是MCU+一顆三相全橋IPM的方案。

在元器件選型方面，徠芬高速風(fēng)筒搭載峰岹科技FU6812/61系列芯片作為電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片，這是一款“雙核”MCU,內(nèi)置多種功能架構(gòu)，能夠滿足高速電機(jī)的驅(qū)動(dòng)控制，讓高速風(fēng)筒高速平穩(wěn)運(yùn)行。

IPM模塊使用的是來自吉林華微的SPE05M50T-C，其具有信號(hào)高電平有效，兼容3.3V 和 5V 的 MCU;內(nèi)置防直通保護(hù);內(nèi)置欠壓保護(hù);內(nèi)部集成溫度檢測(cè)輸出;絕緣耐壓1500V的特點(diǎn)。

電源芯片采用的是士蘭微的SDH8322S，內(nèi)置高壓 MOSFET 功率開關(guān)和自主專利的高壓?jiǎn)?dòng)功能。SDH8322S 采樣PWM+PFM控制方式，兼顧滿載和輕載下的轉(zhuǎn)換效率，在極輕載下進(jìn)入打嗝模式，有效地降低系統(tǒng)的待機(jī)功耗。

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04某知名高速風(fēng)筒

該風(fēng)筒搭載的是110000r/min的高速無刷直流電機(jī)，擁有高、低兩檔風(fēng)速控制，以及自然風(fēng)、暖風(fēng)檔、熱風(fēng)檔三檔風(fēng)溫控制，還有兩檔冷熱循環(huán)設(shè)置。它還擁有智能恒溫檢測(cè)功能，可以做到恒溫護(hù)發(fā)和減少斷發(fā)的功效。

在設(shè)計(jì)方案上，該高速風(fēng)筒采用的是MCU+一顆三相全橋IPM的方案。

在元器件選型方面，該高速風(fēng)筒采用的是來自航順芯片的32位MCU HK32F030C8T6。該MCU有著豐富的外設(shè)，可應(yīng)對(duì)各類復(fù)雜的BLDC控制，支持硬件定點(diǎn)除法、開方運(yùn)算單元，可用于提高電機(jī)算法效率，同時(shí)還支持航順自研的Flash加密模塊，可以安全保護(hù)用戶代碼不被破解，保護(hù)用戶的知識(shí)產(chǎn)權(quán)。

IPM模塊使用的是來自華潤(rùn)微的CS5755MT。其內(nèi)置了6個(gè)快恢復(fù)MOSFET和3個(gè)半橋HVIC柵極驅(qū)動(dòng)電路。內(nèi)部集成了欠壓保護(hù)電路，提供了優(yōu)異的保護(hù)和故障安全操作。另外，其內(nèi)部集成了自舉二極管，簡(jiǎn)化了外圍線路。

電源芯片采用的是士蘭微的SDH8322S，其集成了各種異常狀態(tài)的保護(hù)功能，包括：VDD 欠壓保護(hù)、VDD 過壓保護(hù)、前沿消隱、過流保護(hù)、過溫保護(hù)等。

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05半導(dǎo)體器件應(yīng)用網(wǎng)總結(jié)

通過對(duì)比這四款高速風(fēng)筒的拆解，我們可以看出，BLDC電機(jī)的應(yīng)用已經(jīng)成為當(dāng)前市場(chǎng)上主流高速風(fēng)筒的標(biāo)配。所有產(chǎn)品的電機(jī)轉(zhuǎn)速都達(dá)到了十萬轉(zhuǎn)以上，確保了強(qiáng)勁風(fēng)力輸出，滿足用戶對(duì)快速干發(fā)的需求。在設(shè)計(jì)方案上，高集成度的電控方案也占據(jù)主導(dǎo)地位，尤其是IPM的使用。

與傳統(tǒng)的驅(qū)動(dòng)+MOS方案相比，IPM方案極大減少了外圍元器件的數(shù)量，節(jié)省了電路板空間，這是高速風(fēng)筒這種體積受限的產(chǎn)品中尤為重要的優(yōu)勢(shì)。此外，IPM模塊具有較低的發(fā)熱量，使其在高速風(fēng)筒這種需要長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)行且處于高溫環(huán)境下的產(chǎn)品中更為適用。IPM方案不僅提升了電路的可靠性，還通過更高的效率和更少的散熱需求，幫助產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)了更優(yōu)異的性能表現(xiàn)。

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審核編輯 黃宇