10月15日最新消息,研華科技(Advantech)于昨日正式揭曉了其最新研發(fā)的SQRAM CXL 2.0 Type 3 內(nèi)存模塊——SQR-CX5N。該模塊遵循EDSFF E3.S 2T標(biāo)準(zhǔn),擁有16.8毫米的緊湊厚度,不僅能夠完美適配CXL 2.0標(biāo)準(zhǔn),還向下兼容至CXL 1.1版本,并特別設(shè)計(jì)了熱插拔功能。
SQR-CX5N內(nèi)存模塊通過(guò)PCIe 5.0×8接口實(shí)現(xiàn)高速連接,內(nèi)存容量高達(dá)64GB,其核心基于高性能的DDR5-5600 DRAM構(gòu)建,并集成了寄存時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)器(RCD)芯片以優(yōu)化性能。
此外,該模塊的工作溫度范圍寬廣,從0℃至+70℃均能穩(wěn)定運(yùn)行。其PCB金手指部分采用了30微英寸的鍍金工藝,同時(shí)電阻元件也經(jīng)過(guò)抗硫化處理,確保了出色的耐用性和信號(hào)傳輸質(zhì)量。
研華強(qiáng)調(diào),其創(chuàng)新的熱插拔CXL內(nèi)存模塊技術(shù)允許用戶在無(wú)需關(guān)閉服務(wù)器的情況下,靈活地在系統(tǒng)中添加或移除內(nèi)存模塊,從而實(shí)現(xiàn)了內(nèi)存資源的即時(shí)擴(kuò)展。這一特性對(duì)于數(shù)據(jù)中心而言尤為關(guān)鍵,因?yàn)樗軌蚋鶕?jù)實(shí)際需求動(dòng)態(tài)調(diào)整內(nèi)存配置,最大限度地提升單個(gè)模塊的利用率。
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