近日,“2024第二屆揚(yáng)子江光電技術(shù)及產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會(huì)暨三年光電子領(lǐng)域優(yōu)秀創(chuàng)新成果展”在南京盛大召開(kāi)。經(jīng)過(guò)光學(xué)工程學(xué)會(huì)組織專家的函評(píng)和會(huì)評(píng),度亙核芯“通信級(jí)高功率單模980nm半導(dǎo)體激光芯片及泵浦模塊”在眾多參評(píng)項(xiàng)目中脫穎而出,獲評(píng)“三年光電子領(lǐng)域優(yōu)秀創(chuàng)新成果”!
本次評(píng)選活動(dòng)以展示光電領(lǐng)域的新理論、新技術(shù)、新工藝、新產(chǎn)品和新應(yīng)用為宗旨,旨在全面回顧和展示光電子領(lǐng)域的學(xué)術(shù)成果和與產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)的理論、技術(shù)、產(chǎn)品的發(fā)展,促進(jìn)光電子產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同創(chuàng)新,推動(dòng)科研成果轉(zhuǎn)化應(yīng)用,提升產(chǎn)學(xué)研深度融合,推動(dòng)資本對(duì)科技成果轉(zhuǎn)化的支持,為光電融合的發(fā)展提供支撐。
度亙核芯“通信級(jí)高功率單模980nm半導(dǎo)體激光芯片及泵浦模塊”,針對(duì)通信級(jí)高功率單模980nm半導(dǎo)體激光芯片及泵浦模塊的“卡脖子”問(wèn)題,通過(guò)自主研發(fā)和系列核心技術(shù)攻關(guān),實(shí)現(xiàn)了單基橫模的高功率穩(wěn)定輸出,模塊成功實(shí)現(xiàn)了寬溫度范圍和全電流大動(dòng)態(tài)范圍的光譜穩(wěn)定鎖波。980nm芯片單基橫模Kink-free單模輸出功率高達(dá)800-1700mW,并實(shí)現(xiàn)了高電光效率和低發(fā)散角,蝶形封裝模塊單模光纖輸出功率達(dá)到600-1200mW,并通過(guò)了Telcordia GR-468-CORE測(cè)試驗(yàn)證,實(shí)現(xiàn)了規(guī)?;慨a(chǎn)和出貨,產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于光通信、CATV、激光雷達(dá)、光纖陀螺、超快激光種子源等領(lǐng)域。
獲獎(jiǎng)產(chǎn)品:通信級(jí)高功率單模980nm
半導(dǎo)體激光芯片及泵浦模塊
榮耀加冕,創(chuàng)“芯”前行!度亙 “芯”光閃耀,闊步向前,始終走在創(chuàng)“芯“發(fā)展前列,以高端激光芯片研發(fā)與制造為核心競(jìng)爭(zhēng)力,聚焦于高端半導(dǎo)體激光芯片與模塊的研發(fā)與制造,以跳躍進(jìn)位的發(fā)展速度,勇攀科技高峰,以技術(shù)立新,創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)發(fā)展,打造高質(zhì)量的產(chǎn)品和服務(wù),推動(dòng)產(chǎn)業(yè)升級(jí),鑄就科技強(qiáng)國(guó)之“芯”。
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半導(dǎo)體
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高功率
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半導(dǎo)體激光芯片
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