近日，方正微電子發(fā)布了其在第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域的最新進(jìn)展。作為該領(lǐng)域的IDM（垂直整合制造）企業(yè)，方正微電子目前擁有兩個(gè)fab（制造工廠）。

其中，F(xiàn)ab1已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了SiC（碳化硅）產(chǎn)能9000片/月（6英寸），并且預(yù)計(jì)在2024年底，產(chǎn)能將達(dá)到1.4萬片/月。更令人矚目的是，到2025年，方正微電子將具備16.8萬片/年的車規(guī)SiC MOS生產(chǎn)能力，這一數(shù)字不僅在國內(nèi)領(lǐng)先，更彰顯了公司在全球市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力。

此外，方正微電子在GaN（氮化鎵）方面也有不俗的表現(xiàn)，當(dāng)前產(chǎn)能已達(dá)4000片/月。為了進(jìn)一步提升產(chǎn)能，方正微電子正在加速推進(jìn)Fab2的8英寸SiC生產(chǎn)線建設(shè)，預(yù)計(jì)將于2024年底通線，長(zhǎng)遠(yuǎn)規(guī)劃產(chǎn)能高達(dá)6萬片/月。

值得一提的是，方正微電子當(dāng)前已建成的車規(guī)SiC MOS生產(chǎn)能力在中國排名第一，這不僅是對(duì)公司技術(shù)實(shí)力的肯定，更為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展注入了新的活力。

未來，方正微電子將繼續(xù)加大在第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域的投入，不斷提升技術(shù)水平和產(chǎn)能，為全球客戶提供更加優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)。