全球領(lǐng)先的芯片代工商臺積電(TSMC)近日宣布,其位于美國亞利桑那州的首家新工廠預(yù)計將于2025年初正式投產(chǎn)。這家新廠的建設(shè)始于2021年,是臺積電在2020年宣布的650億美元投資計劃的一部分。
作為半導(dǎo)體行業(yè)的巨頭,臺積電一直致力于在全球范圍內(nèi)擴展其生產(chǎn)能力。此次在亞利桑那州的投資不僅彰顯了其對北美市場的重視,也體現(xiàn)了其應(yīng)對全球芯片短缺問題的決心。據(jù)悉,臺積電還計劃在菲尼克斯郊區(qū)建造另外兩家芯片廠,以進一步鞏固其在全球芯片代工領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
隨著新廠的投產(chǎn),臺積電將能夠為客戶提供更可靠、更高效的芯片制造服務(wù),為全球電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展注入新的動力。
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