RM新时代网站-首页

0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評(píng)論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會(huì)員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

2035年Chiplet市場(chǎng)規(guī)模將超4110億美元

CHANBAEK ? 來(lái)源:網(wǎng)絡(luò)整理 ? 2024-10-22 17:21 ? 次閱讀

市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IDTechEx近日發(fā)布了一份關(guān)于Chiplet技術(shù)的報(bào)告,預(yù)測(cè)到2035年,Chiplet市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到驚人的4110億美元。

IDTechEx在報(bào)告中深入探討了Chiplet技術(shù)對(duì)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)的變革性影響。隨著摩爾定律的放緩,半導(dǎo)體行業(yè)對(duì)靈活性和成本效益的需求日益迫切,而Chiplet技術(shù)正是應(yīng)對(duì)這一挑戰(zhàn)的重要解決方案。

報(bào)告詳細(xì)分析了供應(yīng)鏈中相關(guān)企業(yè)在應(yīng)對(duì)Chiplet技術(shù)所帶來(lái)的集成、互連與通信以及熱管理等挑戰(zhàn)方面所取得的進(jìn)展。這些挑戰(zhàn)的成功解決,為Chiplet技術(shù)的廣泛應(yīng)用奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

此外,IDTechEx還提供了一份為期10年的市場(chǎng)預(yù)測(cè)。根據(jù)預(yù)測(cè),隨著服務(wù)器、電信、PC、手機(jī)和汽車等行業(yè)的快速發(fā)展,Chiplet市場(chǎng)規(guī)模將持續(xù)增長(zhǎng)。預(yù)計(jì)到2035年,這些領(lǐng)域的Chiplet市場(chǎng)規(guī)模將共同達(dá)到4110億美元。

這一預(yù)測(cè)展示了Chiplet技術(shù)的巨大市場(chǎng)潛力,也為半導(dǎo)體行業(yè)未來(lái)的發(fā)展指明了方向。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和應(yīng)用的不斷拓展,Chiplet技術(shù)有望成為推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的新引擎。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
  • 半導(dǎo)體
    +關(guān)注

    關(guān)注

    334

    文章

    27286

    瀏覽量

    218067
  • 通信
    +關(guān)注

    關(guān)注

    18

    文章

    6024

    瀏覽量

    135949
  • chiplet
    +關(guān)注

    關(guān)注

    6

    文章

    431

    瀏覽量

    12584
收藏 人收藏

    評(píng)論

    相關(guān)推薦

    無(wú)人叉車的市場(chǎng)規(guī)模怎么樣?適合使用agv的企業(yè)有哪些共同點(diǎn)?

    全球無(wú)人駕駛叉車市場(chǎng)規(guī)模約為50元,預(yù)計(jì)到2030接近106元,未來(lái)六
    的頭像 發(fā)表于 11-20 16:24 ?192次閱讀
    無(wú)人叉車的<b class='flag-5'>市場(chǎng)規(guī)模</b>怎么樣?適合使用agv的企業(yè)有哪些共同點(diǎn)?

    2024全球芯片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)6298美元

    預(yù)計(jì)在2024實(shí)現(xiàn)6298美元規(guī)模,同比增長(zhǎng)率高達(dá)18.8%,這一增速相較于其一前的預(yù)
    的頭像 發(fā)表于 10-30 11:45 ?1342次閱讀

    2024AI IC市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)達(dá)1100美元

    據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè),2024全球AI IC(人工智能集成電路)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到驚人的1100美元
    的頭像 發(fā)表于 10-29 17:06 ?653次閱讀

    最新2024全球激光加工市場(chǎng)規(guī)模增至240.2美元

    2023全球激光加工市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)達(dá)到240.2美元,亞太地區(qū)占據(jù)主要份額。激光技術(shù)的應(yīng)用日益廣泛,尤其在材料加工領(lǐng)域,如金屬、陶瓷、玻
    的頭像 發(fā)表于 10-23 13:53 ?278次閱讀

    全球半導(dǎo)體市場(chǎng)回暖:預(yù)計(jì)2024年市場(chǎng)規(guī)模達(dá)6000美元

    在10月11日舉行的媒體活動(dòng)中,國(guó)際半導(dǎo)體組織(SEMI)全球副總裁兼中國(guó)區(qū)總裁居龍表示,全球半導(dǎo)體市場(chǎng)在2024有望實(shí)現(xiàn)15%至20%的增長(zhǎng),市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)達(dá)到6000
    的頭像 發(fā)表于 10-14 11:06 ?521次閱讀
    全球半導(dǎo)體<b class='flag-5'>市場(chǎng)</b>回暖:預(yù)計(jì)2024<b class='flag-5'>年市場(chǎng)規(guī)模</b><b class='flag-5'>將</b>達(dá)6000<b class='flag-5'>億</b><b class='flag-5'>美元</b>

    RFID電子標(biāo)簽預(yù)計(jì)在2030全球市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到75.1美元

    與透明度。? 據(jù)Global Info Research及QYR(?恒州博智)?等機(jī)構(gòu)的調(diào)研數(shù)據(jù),?全球RFID市場(chǎng)規(guī)模近年來(lái)持續(xù)增長(zhǎng)。?據(jù)QYResearch數(shù)據(jù),2023全球RFID標(biāo)簽市場(chǎng)規(guī)模
    的頭像 發(fā)表于 10-12 10:54 ?407次閱讀
    RFID電子標(biāo)簽預(yù)計(jì)在2030<b class='flag-5'>年</b>全球<b class='flag-5'>市場(chǎng)規(guī)模</b><b class='flag-5'>將</b>達(dá)到75.1<b class='flag-5'>億</b><b class='flag-5'>美元</b>

    SoC芯片市場(chǎng)前景廣闊,2029規(guī)模2000美元

    根據(jù)MarketsandMarkets的最新報(bào)告,SoC(片上系統(tǒng))芯片市場(chǎng)規(guī)模在未來(lái)幾年內(nèi)持續(xù)擴(kuò)大,預(yù)計(jì)從2024的1384.6美元
    的頭像 發(fā)表于 10-09 17:09 ?640次閱讀

    SoC芯片,市場(chǎng)規(guī)模大漲

    SoC芯片,市場(chǎng)規(guī)模大漲根據(jù)MarketsandMarkets的一份新報(bào)告,片上系統(tǒng)(SoC)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將從2024的1384.6美元
    的頭像 發(fā)表于 10-09 08:06 ?350次閱讀
    SoC芯片,<b class='flag-5'>市場(chǎng)規(guī)模</b>大漲

    扇出型 (Fan-Out)封裝市場(chǎng)規(guī)模到2028 達(dá)到38 美元

    來(lái)源:深芯盟產(chǎn)業(yè)研究部 根據(jù)YOLE 2023扇出型封裝市場(chǎng)報(bào)告數(shù)據(jù),受高性能計(jì)算 (HPC) 和聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)對(duì)超高密度封裝的需求推動(dòng),扇出型封裝市場(chǎng)規(guī)模到2028
    的頭像 發(fā)表于 08-26 16:06 ?541次閱讀
    扇出型 (Fan-Out)封裝<b class='flag-5'>市場(chǎng)規(guī)模</b>到2028 <b class='flag-5'>年</b><b class='flag-5'>將</b>達(dá)到38 <b class='flag-5'>億</b><b class='flag-5'>美元</b>

    2030GaN功率元件市場(chǎng)規(guī)模43美元

    TrendForce集邦咨詢最新發(fā)布的報(bào)告揭示了全球GaN(氮化鎵)功率元件市場(chǎng)的強(qiáng)勁增長(zhǎng)潛力。據(jù)預(yù)測(cè),到2030,該市場(chǎng)規(guī)模將從2023的約2.71
    的頭像 發(fā)表于 08-15 17:28 ?1001次閱讀

    2030人形機(jī)器人電子皮膚市場(chǎng)規(guī)模達(dá)90.5

    預(yù)計(jì)到2030,人形機(jī)器人電子皮膚市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到90.5元,復(fù)合增長(zhǎng)率為64.3%。
    的頭像 發(fā)表于 08-02 00:00 ?979次閱讀
    2030<b class='flag-5'>年</b>人形機(jī)器人電子皮膚<b class='flag-5'>市場(chǎng)規(guī)模</b><b class='flag-5'>將</b>達(dá)90.5<b class='flag-5'>億</b>!

    功率半導(dǎo)體市場(chǎng)迎飛躍,預(yù)測(cè)2035年市場(chǎng)規(guī)模增4.7倍

    %,市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到2813日元。預(yù)計(jì)到2035,這一市場(chǎng)規(guī)模
    的頭像 發(fā)表于 05-28 10:53 ?487次閱讀
    功率半導(dǎo)體<b class='flag-5'>市場(chǎng)</b>迎飛躍,預(yù)測(cè)<b class='flag-5'>2035</b><b class='flag-5'>年市場(chǎng)規(guī)模</b><b class='flag-5'>將</b>增4.7倍

    英飛凌2023全球汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)16.5%,首次實(shí)現(xiàn)領(lǐng)跑

    英飛凌科技在2023持續(xù)擴(kuò)大其在汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。TechInsights的最新研究顯示,2023全球汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)16.5%,創(chuàng)下692
    的頭像 發(fā)表于 04-18 11:29 ?1025次閱讀

    以太網(wǎng)交換芯片市場(chǎng)規(guī)模

    以太網(wǎng)交換芯片市場(chǎng)規(guī)模在近年來(lái)呈現(xiàn)穩(wěn)步增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)。根據(jù)公開(kāi)數(shù)據(jù),2022中國(guó)以太網(wǎng)交換芯片市場(chǎng)的銷售規(guī)模已經(jīng)增長(zhǎng)到132.45元,201
    的頭像 發(fā)表于 03-21 16:27 ?1238次閱讀

    機(jī)構(gòu):復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)42.5%,Chiplet價(jià)值量千億美元

    美元,到2032預(yù)計(jì)達(dá)到13077美元;從2023到2032,全球半導(dǎo)體
    的頭像 發(fā)表于 01-17 01:15 ?1510次閱讀
    機(jī)構(gòu):<b class='flag-5'>年</b>復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)42.5%,<b class='flag-5'>Chiplet</b>價(jià)值量<b class='flag-5'>將</b><b class='flag-5'>超</b>千億<b class='flag-5'>美元</b>
    RM新时代网站-首页