工作頻率

晶振的工作頻率范圍廣泛，通常在1MHz到125MHz之間。然而，也有一些特殊類型的低頻晶振，如通用的32.768kHz鐘表晶體。工作頻率通常是在工作溫度為25°C時給出的。

頻率精度

頻率精度是衡量晶振實際頻率與所需頻率之間接近程度的一項指標。它通常用ppm（百萬分之一）來表示。例如，1PPM表示1/1,000,000的頻率容限。

頻率穩(wěn)定性

頻率穩(wěn)定性是衡量晶振在工作溫度范圍內(nèi)實際頻率與標稱頻率之間背離程度的指標。它通常以ppm來表示。

工作電壓

晶振的工作電壓有多種常見類型，包括1.8V、2.8V、3.3V和5V等。

老化

老化是指晶振的頻率隨時間推移而發(fā)生的變化，這種變化與溫度、電壓和其他條件無關。在晶振上電使用的最初幾周內(nèi)，主要的頻率變化通常會發(fā)生在5到10ppm之間。然而，在最初這段時間后，老化引起的頻率變化速率將趨緩至幾ppm。

輸出類型

晶振可以提供不同種類的輸出信號，包括脈沖或邏輯電平、正弦波和削峰正弦波輸出等。常見的數(shù)字輸出類型包括TTL、HCMOS、ECL、PECL、CML和LVDS。

啟動時間

啟動時間是衡量系統(tǒng)上電后到輸出穩(wěn)定所需時間的指標。在一些晶振內(nèi)部，有一個控制晶振輸出開/關的ED/使能腳。

相噪

相噪是在高頻或超穩(wěn)頻率應用時需要考慮的一個重要指標。它指的是輸出頻率短時的隨機漂移，有時也被稱為抖動。相噪在頻率范圍內(nèi)用頻譜分析儀測量，一般以dBc/Hz表示。

頻率拉伸度（Pullability）

頻率拉伸度是指通過施加外部控制電壓對壓控晶振（VCXO）產(chǎn)生的最大頻率變化。這個指標通常用ppm來表示。

封裝及尺寸

晶振封裝有多種類型，主要為表貼（SMD）封裝和直插（DIP）封裝兩種。直插（DIP）封裝專門針對手焊方式，電路板需要針對晶振管腳提前進行標準的DIP通孔設計。常見的SMD封裝主要為7.05.0mm、5.03.2mm、3.22.5mm、2.52.0mm及2.0*1.6mm等尺寸 。