功能測試正變得越來越重要，然而與在線測試一樣，技術(shù)的發(fā)展和PCB設(shè)計會使測試范圍受到限制。盡管在編程的軟件環(huán)境方面已取得了很大的進展，有助于克服其中一些困難，但若想按照你的測試策略成功實施功能測試，還有很多問題需要避免并且要做更周密的準備。本文就介紹成功實施功能測試應(yīng)考慮的一些因素和應(yīng)對方法策略。

電子產(chǎn)品功能測試有著其盛衰的歷史，60年代后期它是第一種自動化測試方法，隨著70年代后期在線測試技術(shù)的出現(xiàn)，功能測試似乎注定要讓位于編程與判斷日趨簡易快速的在線測試。然而如今，潮流又變了。在線測試目前有一個問題越來越嚴重，即探測方式。據(jù)美國NEMI（國家電子制造組織）分析，到2003年底可探測到的節(jié)點基本上將為零，如果無法進行探測，那么在線測試幾乎就沒有用武之地。

功能測試正日益更多地用于生產(chǎn)線后工序中，甚至也用于進行工藝中段的測試，但是其體系和實施方法與以前的測試幾乎已完全不同。如今的測試系統(tǒng)在多數(shù)情況下速度更快，結(jié)構(gòu)也更加緊湊，功能測試對于驗證產(chǎn)品的總體功能性、維護校準信息、向ISO9000程序提供數(shù)據(jù)以及保證高風(fēng)險產(chǎn)品，如醫(yī)療設(shè)備的質(zhì)量等都是不可缺少的。

測試的實施方法受預(yù)算、產(chǎn)量以及待測產(chǎn)品（UUT）設(shè)計等因素的影響，而正是最后一項對到底能測出什么影響最大，預(yù)算和產(chǎn)量則會限制測試的項目。為了讓測試得到盡可能高的故障覆蓋率，在設(shè)計階段就必須注意元器件的選擇和PCB布局，遺憾的是實際情況并不總是這樣，急于進入市場和緊張的開發(fā)經(jīng)常會打亂你的如意算盤。

這里對如何處理這些限制進行一個初步分析。針對測試而不得不作的一些讓步（特別是在設(shè)計早期階段）可能會影響設(shè)計，但卻使測試工作更容易，并提高測試故障覆蓋率。請注意下列問題和建議不是每個測試工程師都要面臨或需要解決的，這些問題許多會相互影響，因此應(yīng)對每個問題進行評估，并在需要時靈活應(yīng)用。

待測產(chǎn)品測試要求是什么？

在討論設(shè)計、測試系統(tǒng)、軟件以及測試方法之前，先要了解“對象”——待測產(chǎn)品，這里不光是指PCB或最終組裝件本身，而且還需要明白將要生產(chǎn)多少、預(yù)計的故障等等，包括：產(chǎn)品種類

結(jié)構(gòu)（單個PCB/預(yù)先做好的PCB/最終產(chǎn)品）

測試規(guī)范計劃測試點預(yù)期產(chǎn)量（每條線/每天/每班等）

預(yù)計故障類型

很明顯，上面忽略了“預(yù)算”，但是只有對上述各項了解之后才能確定某件產(chǎn)品測試要花多少錢，在弄清楚全面測試UUT需要什么后再開始討論資金問題，也只有在這個時候才能知道如何進行折衷以使工作完成。初期的報告完成后，公司可能會給你一個預(yù)算并祝你“好運”——盤算著你能作出什么，此時確實需要“好運”，但還要有其它東西，下面列出了其中一些。

高密度問題表面上看，元件密度好象對功能測試來講不是問題，畢竟這里主要考慮的是“給一個輸入而得到正確的輸出”。誠然它有些過于單純，但實際情況就是如此。向UUT輸入端施加給定的激勵信號，一定時間后UUT將會輸出特定的系列數(shù)據(jù)，與I/O連接器相連應(yīng)是唯一的接入問題。

但是元器件密度也有一定影響，看看圖1的PCB樣品（或你自己的設(shè)計），你先得回答下面的問題；需要接入校準電路嗎？

圖1 PCB樣品

對UUT具體元件或特定區(qū)域進行診斷是否重要？

如果對上述問題的回答持肯定意見，那么探查是由人來做還是用某種自動機械裝置？

要使用自動化測試裝置嗎？

采用的I/O連接器是否容易接觸或連接？如果不是，那么連接器是一個能通過針床接觸的通孔安裝件嗎？

下面我們來逐個討論這些問題。

校準電路功能測試經(jīng)常用于模擬電路的校準或驗證，包括檢查UUT的內(nèi)部（如射頻電路的中頻部分）以驗證其工作，要這樣做就可能需要測試點或測試焊盤。高頻設(shè)計的一個問題是測試點的相對阻抗（路徑長度、測試焊盤大小等）加上探針的阻抗會影響該電路的性能，在設(shè)置測試區(qū)時應(yīng)記住這點，而自動機械探測和針床夾具（本文后面討論）只需較小的測試區(qū)即可，可緩和這一矛盾，這主要是由于和人工操作相比，自動機械本身的精度可使測試儀探測到更小的區(qū)域。

故障診斷如果只是用功能測試作為通過/不通過的篩選而不需要測量校準點，可以將本節(jié)跳過，因為此時應(yīng)用可能不需要用到探針。在多數(shù)情況下，功能測試都進行通過/不通過檢測，這是因為功能測試在診斷故障方面非常緩慢，特別是在出現(xiàn)多個故障的情況下。但是在某些工業(yè)里，功能測試正在深入到制造工藝里面，例如蜂窩電話制造，一些制造商要在PCB一級進行某些關(guān)鍵測量，也即在最終組裝前的裝配過程中進行，這是由手機易被淘汰的性質(zhì)所決定的。換言之，手機被設(shè)計為以較低成本進行裝配，它們不易拆卸，因此在終測前對功能進行驗證可以節(jié)省返工成本并減少可能出現(xiàn)的廢品（因為手機拆開時會被損壞）。

所以要探查PCB就需要有充足的測試點，例如檢查一個間距20mil的表面安裝器件的J形引線就不是很方便，而BGA則更沒有可能。根據(jù)美國表面安裝技術(shù)協(xié)會（SMTA）的建議，測試點間隔最小為0.040英寸，焊盤之間的間隔取決于測試區(qū)四周的元件高度、探針大小等等，但是0.200英寸間隔應(yīng)是最小要求，特別是人工探查區(qū)域。很顯然，測試夾具和自動機械探針更加精確一些。

測試設(shè)計無庸置疑，一個便于測試的設(shè)計在生產(chǎn)中要比隨隨便便的設(shè)計更容易處理。但工程人員通常希望在最小的體積里以最低成本裝入更多的技術(shù)，這種思想增加了在線測試和功能測試中與線路板接觸的限制。

對這類問題市場也做出了反應(yīng)，現(xiàn)在已有軟件工具能對設(shè)計作分析，根據(jù)裝配和測試設(shè)備規(guī)定的規(guī)則進行審查，提出使PCB更易于生產(chǎn)的建議。如果這些工具適用于你的產(chǎn)品，建議對每個設(shè)計都作分析，至少它能很快指出哪里發(fā)現(xiàn)了測試接觸的問題，其最終目的是使產(chǎn)品更易于制造。

滿足高密度要求的結(jié)構(gòu)配置

高密度可以是PCB尺寸小，也可以是UUT上有大量電路，或者二者兼有，上面的標(biāo)題說明對系統(tǒng)的機械和電氣結(jié)構(gòu)必須要進行考慮以滿足測試的要求。在機械方面需考慮的問題有：

如何支持UUT測試區(qū)多層板測試（測試儀能做并行測試嗎？）

I/O連接器

在電氣方面，如果是多層板，那么哪個更經(jīng)濟呢？是采用多儀器方式還是用開關(guān)轉(zhuǎn)換器加少量儀器的方式？根據(jù)UUT結(jié)構(gòu)或所需的儀器類型，答案可能并不容易得出。

自動測試還是人工測試？

隨著每條生產(chǎn)線的產(chǎn)量和速度增加（實現(xiàn)規(guī)模經(jīng)濟的一個主要方法是提高每個測試設(shè)備的生產(chǎn)率），應(yīng)該要考慮能否使測試過程自動化。自動化功能測試實際上省去了裝載/卸載的時間，并不需要再增加其它測試系統(tǒng)，在考慮提高產(chǎn)量的時候通常不會顧及輸運設(shè)備增加的成本。

測試自動化的缺點包括有一個初始硬件投資、與生產(chǎn)線整合的時間、測試系統(tǒng)能否與生產(chǎn)線速度保持同步以及如果設(shè)備出故障而會給生產(chǎn)帶來的問題等等。離線式測試儀不會直接影響裝配線，如果測試儀出現(xiàn)故障，可以把產(chǎn)品從生產(chǎn)線上拿出放在一邊繼續(xù)生產(chǎn)，這樣生產(chǎn)線不會受影響，不過處理時間和人工也是個問題。

應(yīng)記住人工測試通常可能要用若干電纜和連接器連接UUT，這些電纜與針床夾具上的探針相比較，其使用壽命一般較低，因此應(yīng)將它納入維護計劃中，這可以降低間發(fā)性故障。