10月24日，由蓋世汽車主辦的2024 第六屆“金輯獎(jiǎng)”頒獎(jiǎng)盛典在上海市圓滿落幕。峰岹科技高性能車規(guī)級“雙核”電機(jī)控制專用芯片FU6881Q1，經(jīng)過金輯獎(jiǎng)評委會評定，獲得了“2024 最佳技術(shù)實(shí)踐應(yīng)用獎(jiǎng)”的稱號！

“金輯獎(jiǎng)”聚焦智能駕駛、智能座艙、智能底盤、汽車軟件、車規(guī)級芯片、大數(shù)據(jù)及人工智能等十大細(xì)分板塊，技術(shù)創(chuàng)新作為汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心驅(qū)動力，本屆新增“最佳技術(shù)實(shí)踐應(yīng)用獎(jiǎng)”，旨在表彰在技術(shù)創(chuàng)新和應(yīng)用實(shí)踐中取得顯著成就的企業(yè)。

峰岹科技作為國內(nèi)電機(jī)驅(qū)動控制芯片領(lǐng)域的佼佼者，一直致力于為市場提供高性能、高可靠性的解決方案。此次獲獎(jiǎng)的FU6881Q1是一款專為汽車應(yīng)用而設(shè)計(jì)的高性能車規(guī)級專用芯片，該芯片采用了創(chuàng)新的雙核架構(gòu)設(shè)計(jì)——通用MCU（微控制器單元）與ME（電機(jī)引擎）核心相結(jié)合的方式。這樣的架構(gòu)不僅能夠確保芯片具備強(qiáng)大的數(shù)據(jù)處理能力，而且通過將電機(jī)控制相關(guān)的運(yùn)算任務(wù)交由專門優(yōu)化過的ME核來執(zhí)行，顯著提升了對電機(jī)控制算法的處理速度和效率。

FU6881Q1芯片的高集成度意味著它能夠在單一硅片上集成了更多功能模塊，從而減少了對外部組件的需求，降低了系統(tǒng)的整體成本；同時(shí)，也使得電路板布局更加緊湊簡潔，有利于減小終端產(chǎn)品的體積。此外，得益于先進(jìn)的制造工藝以及嚴(yán)格的質(zhì)量控制流程，這款芯片還展現(xiàn)出了卓越的可靠性表現(xiàn)，即使在極端溫度變化或振動等惡劣工作環(huán)境下也能保持穩(wěn)定運(yùn)行。

特別值得注意的是，在緊湊型汽車電機(jī)控制領(lǐng)域中，F(xiàn)U6881Q1憑借其出色的性能優(yōu)勢脫穎而出。對于那些空間有限但又要求高性能的應(yīng)用場景而言，比如汽車格柵、熱管理閥門、座椅通風(fēng)等，這款芯片無疑是一個(gè)理想的選擇。不僅如此，峰岹科技還提供了豐富的開發(fā)工具和支持服務(wù)，極大地方便了工程師們進(jìn)行快速原型制作與產(chǎn)品迭代，縮短了從概念到市場的周期時(shí)間。

在汽車應(yīng)用領(lǐng)域峰岹推出系列車規(guī)芯片產(chǎn)品，具有高集成度、高可靠性、高效率、易于調(diào)試開發(fā)等特點(diǎn)，在汽車電機(jī)控制領(lǐng)域贏得了廣泛的市場認(rèn)可；在汽車產(chǎn)業(yè)的變革背景下，峰岹科技不斷破解技術(shù)難點(diǎn)，產(chǎn)品表現(xiàn)在市場量產(chǎn)和實(shí)踐應(yīng)用中得到檢驗(yàn)。

汽車芯片技術(shù)承載著推動汽車產(chǎn)業(yè)從“制造強(qiáng)國”邁向“技術(shù)強(qiáng)國”的重任，未來峰岹科技將持續(xù)加大研發(fā)投入，以技術(shù)穩(wěn)步推進(jìn)汽車領(lǐng)域的應(yīng)用，以優(yōu)異的芯片產(chǎn)品和驅(qū)動控制技術(shù)持續(xù)賦能汽車芯片行業(yè)的成長和發(fā)展。