TI Q3財(cái)報(bào)為全球半導(dǎo)體行業(yè)釋放了哪些信號(hào)？

當(dāng)?shù)貢r(shí)間10月22日，德州儀器(TI)公布了其2024Q3的財(cái)報(bào)，實(shí)現(xiàn)41.5億美元的營(yíng)收，略高于市場(chǎng)預(yù)期的41.2億美元。整體營(yíng)收同比下降8%，但環(huán)比上升了9%。

▲TI Q3財(cái)報(bào)截圖

在營(yíng)收結(jié)構(gòu)上，模擬芯片仍然是TI最核心的業(yè)務(wù)，其第三季度貢獻(xiàn)了32.23億美元收入，但較去年同比下降了4%，環(huán)比上升10%;嵌入式處理器營(yíng)收6.53億美元，同比下降27%，環(huán)比增長(zhǎng)6.2%，其他營(yíng)收2.75億美元，同比下降5%，環(huán)比下降1.4%。

▲TI Q3財(cái)報(bào)截圖

盡管整體營(yíng)收同比下降，但環(huán)比增長(zhǎng)表明市場(chǎng)需求正在復(fù)蘇，部分市場(chǎng)開始回暖。 從細(xì)分應(yīng)用市場(chǎng)來(lái)看，由于客戶繼續(xù)減少庫(kù)存水平的原因，工業(yè)市場(chǎng)仍然保持著略微下滑的趨勢(shì)。汽車市場(chǎng)則是實(shí)現(xiàn)了7%-8%的增長(zhǎng)，且大部分增長(zhǎng)來(lái)自于中國(guó)的業(yè)務(wù)。 個(gè)人電子產(chǎn)品市場(chǎng)增長(zhǎng)了30%，企業(yè)系統(tǒng)增長(zhǎng)了20%，通信設(shè)備增長(zhǎng)了25%，這三大市場(chǎng)的周期性復(fù)蘇仍在持續(xù)。

01汽車業(yè)務(wù)成營(yíng)收主力：中國(guó)市場(chǎng)表現(xiàn)亮眼

TI的汽車業(yè)務(wù)成為了第三季度最大的亮點(diǎn)，尤其是中國(guó)市場(chǎng)的持續(xù)強(qiáng)勁表現(xiàn)。

TI首席執(zhí)行官Haviv Ilan在財(cái)報(bào)會(huì)議上表示，汽車市場(chǎng)的高個(gè)位數(shù)增長(zhǎng)(約7%-8%)主要由中國(guó)市場(chǎng)的強(qiáng)勁需求推動(dòng)。

TI在中國(guó)的汽車市場(chǎng)已經(jīng)連續(xù)兩個(gè)季度實(shí)現(xiàn)了20%的增長(zhǎng)，這主要得益于中國(guó)電動(dòng)汽車(EV)和自動(dòng)駕駛技術(shù)的快速發(fā)展。中國(guó)市場(chǎng)不僅是全球最大的電動(dòng)汽車市場(chǎng)，也是TI模擬芯片需求增長(zhǎng)的核心驅(qū)動(dòng)力。

Ilan還特別強(qiáng)調(diào)，TI在中國(guó)市場(chǎng)的收入創(chuàng)下了歷史新高，而且這一增長(zhǎng)勢(shì)頭并不只是短期現(xiàn)象。他預(yù)計(jì)中國(guó)市場(chǎng)的增長(zhǎng)將持續(xù)，隨著電動(dòng)汽車的普及和更多技術(shù)升級(jí)，TI在中國(guó)的市場(chǎng)份額將繼續(xù)擴(kuò)大。目前中國(guó)市場(chǎng)在TI汽車業(yè)務(wù)的比重已經(jīng)上升到了20%。

中國(guó)電動(dòng)汽車市場(chǎng)的持續(xù)擴(kuò)張不僅為TI帶來(lái)了新的業(yè)務(wù)機(jī)會(huì)，對(duì)于全球半導(dǎo)體企業(yè)來(lái)說(shuō)，中國(guó)市場(chǎng)的表現(xiàn)也是一個(gè)重要的信號(hào)。電動(dòng)汽車的普及意味著更多的模擬芯片和嵌入式處理器需求，尤其是現(xiàn)在自動(dòng)駕駛技術(shù)的快速推進(jìn)，這為半導(dǎo)體行業(yè)提供了巨大的市場(chǎng)機(jī)會(huì)。

02工業(yè)市場(chǎng)持續(xù)疲軟

相比汽車市場(chǎng)的強(qiáng)勁表現(xiàn)，工業(yè)市場(chǎng)則面臨著較大挑戰(zhàn)。本季度，TI的工業(yè)收入環(huán)比略微下降，反映出全球制造業(yè)放緩和客戶削減庫(kù)存的影響。 Ilan指出，工業(yè)市場(chǎng)自2022年第三季度達(dá)到頂峰后，已經(jīng)連續(xù)八個(gè)季度下滑。目前TI工業(yè)市場(chǎng)的營(yíng)收較最高值下降了30%以上。

從細(xì)分行業(yè)來(lái)看，樓宇自動(dòng)化、能源基礎(chǔ)設(shè)施，醫(yī)療等領(lǐng)域依然在底部徘徊;工廠自動(dòng)化還在持續(xù)下滑。 然而，TI仍然看好工業(yè)市場(chǎng)的長(zhǎng)期潛力。隨著全球向智能制造和工業(yè)自動(dòng)化方向發(fā)展，TI的工業(yè)產(chǎn)品線仍然有望在未來(lái)恢復(fù)增長(zhǎng)。短期內(nèi)，宏觀經(jīng)濟(jì)的不確定性仍將對(duì)該市場(chǎng)造成壓力，但長(zhǎng)期來(lái)看，工業(yè)領(lǐng)域?qū)Π雽?dǎo)體產(chǎn)品的需求將保持穩(wěn)定。

03消費(fèi)電子、企業(yè)系統(tǒng)和通訊設(shè)備：正在復(fù)蘇

消費(fèi)電子、企業(yè)系統(tǒng)和通信設(shè)備領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了顯著的環(huán)比增長(zhǎng)，顯示出市場(chǎng)需求的回升。

消費(fèi)電子市場(chǎng)表現(xiàn)尤為突出，第三季度實(shí)現(xiàn)了30%的環(huán)比增長(zhǎng)。Ilan指出，盡管這一市場(chǎng)的收入與2021年第三季度的歷史峰值相比仍低了約20%，但自2023年第一季度以來(lái)，市場(chǎng)已經(jīng)開始顯示出復(fù)蘇的跡象。

這種復(fù)蘇主要得益于手機(jī)和筆記本電腦類產(chǎn)品的需求增長(zhǎng)。Ilan解釋，個(gè)人電子產(chǎn)品市場(chǎng)具有較短的設(shè)計(jì)周期，而TI在過(guò)去兩年中的供應(yīng)鏈限制導(dǎo)致了一定的供應(yīng)不足。隨著供應(yīng)能力的恢復(fù)，TI能夠重新贏得過(guò)去因產(chǎn)能限制而錯(cuò)失的市場(chǎng)機(jī)會(huì)。

此外，企業(yè)系統(tǒng)和通信設(shè)備市場(chǎng)也分別實(shí)現(xiàn)了20%和25%的環(huán)比增長(zhǎng)。Ilan指出，盡管這兩個(gè)市場(chǎng)在前期經(jīng)歷了較大的調(diào)整，但目前顯示出顯著的復(fù)蘇勢(shì)頭。通信設(shè)備市場(chǎng)的回暖尤其明顯，主要受全球通信基礎(chǔ)設(shè)施升級(jí)的推動(dòng)。

Ilan還提到，這三個(gè)市場(chǎng)雖然仍未恢復(fù)到2022年中期的峰值水平，但復(fù)蘇的勢(shì)頭表明，目前正處于市場(chǎng)上行周期的早期階段。

04嵌入式業(yè)務(wù)：復(fù)蘇滯后一年

嵌入式處理器營(yíng)收6.53億美元，同比下降26.6%，環(huán)比增長(zhǎng)6.2%。 雖然嵌入式業(yè)務(wù)在之前經(jīng)歷了一段時(shí)間的低迷，但就目前的進(jìn)展和客戶的反饋來(lái)看，TI對(duì)其未來(lái)的發(fā)展充滿信心。

嵌入式市場(chǎng)的產(chǎn)品特點(diǎn)是平均單價(jià)(AUPs)較高，并且在設(shè)計(jì)導(dǎo)入階段具有更高的可見性。 與模擬業(yè)務(wù)相比，嵌入式業(yè)務(wù)的覆蓋范圍相對(duì)較窄，且主要集中在工業(yè)和汽車領(lǐng)域，TI嵌入式業(yè)務(wù)中95%的收入來(lái)自這兩個(gè)領(lǐng)域。

雖然嵌入式市場(chǎng)的復(fù)蘇相對(duì)較慢，但I(xiàn)lan解釋說(shuō)，嵌入式處理器業(yè)務(wù)正經(jīng)歷與模擬業(yè)務(wù)類似的周期性復(fù)蘇，從過(guò)往的數(shù)據(jù)來(lái)看，這個(gè)復(fù)蘇預(yù)計(jì)要晚一年。

05小結(jié)

TI的Q3財(cái)報(bào)釋放了多個(gè)關(guān)鍵信號(hào)，其汽車業(yè)務(wù)在中國(guó)市場(chǎng)中連續(xù)兩個(gè)季度的20%增長(zhǎng)再次證明了新能源汽車以及自動(dòng)駕駛技術(shù)對(duì)于芯片的巨大需求。本土芯片廠商們更是要加快進(jìn)入國(guó)內(nèi)汽車市場(chǎng)的步伐。未來(lái)全球半導(dǎo)體行業(yè)的重心可能會(huì)更加向中國(guó)傾斜。

與此同時(shí)，工業(yè)市場(chǎng)的疲軟，全球供應(yīng)鏈調(diào)整和制造業(yè)低迷將繼續(xù)給半導(dǎo)體企業(yè)帶來(lái)壓力。TI的財(cái)報(bào)揭示了全球工業(yè)制造領(lǐng)域的投資尚未完全恢復(fù)的現(xiàn)實(shí)，特別是在樓宇自動(dòng)化、工廠自動(dòng)化等領(lǐng)域。 盡管長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看，隨著智能制造的發(fā)展，工業(yè)領(lǐng)域的需求有望回升，但短期內(nèi)的蕭條態(tài)勢(shì)很可能會(huì)影響整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)的收入增長(zhǎng)。

值得注意的是，嵌入式處理器的復(fù)蘇雖然滯后于模擬業(yè)務(wù)，但目前似乎已經(jīng)進(jìn)入市場(chǎng)上行周期的早期。對(duì)于半導(dǎo)體企業(yè)而言，如何在嵌入式處理器市場(chǎng)中尋找增長(zhǎng)點(diǎn)將成為未來(lái)幾年行業(yè)的一個(gè)重要課題。

最后，TI在多個(gè)細(xì)分市場(chǎng)中實(shí)現(xiàn)環(huán)比增長(zhǎng)，表明半導(dǎo)體行業(yè)已經(jīng)開始擺脫此前的低迷期，逐步進(jìn)入復(fù)蘇階段。隨著全球各大市場(chǎng)對(duì)通信設(shè)備、個(gè)人電子產(chǎn)品的需求回升，半導(dǎo)體行業(yè)或?qū)⒃谖磥?lái)幾年迎來(lái)新的增長(zhǎng)周期。 然而，行業(yè)仍需警惕宏觀經(jīng)濟(jì)和地緣政治帶來(lái)的不確定性，特別是全球供應(yīng)鏈的穩(wěn)定性問(wèn)題仍需進(jìn)一步解決。

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審核編輯 黃宇