半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域的發(fā)展速度十分驚人，新思科技與臺積公司（TSMC）始終處于行業(yè)領(lǐng)先地位，不斷突破技術(shù)邊界，推動芯片設(shè)計的創(chuàng)新與效率提升。我們與臺積公司的長期合作催生了眾多行業(yè)進(jìn)步，從更精細(xì)的工藝節(jié)點到更高層次的系統(tǒng)集成，創(chuàng)造了無限可能。

近期，我們在芯片設(shè)計基礎(chǔ)架構(gòu)、遷移及知識產(chǎn)權(quán)（IP）方面的革新涉及數(shù)字與模擬、射頻、多物理場、Multi-Die以及光子器件等多個領(lǐng)域。這些成就不僅彰顯了我們的創(chuàng)新實力，還使新思科技在2024年臺積公司開放創(chuàng)新平臺（Open Innovation Platform，OIP）生態(tài)系統(tǒng)論壇上榮獲多個類別的年度合作伙伴大獎。

臺積公司A16和N2P設(shè)計基礎(chǔ)架構(gòu)聯(lián)合開發(fā)：在Synopsys.ai的支持下，我們?yōu)榕_積公司的N2P工藝開發(fā)了經(jīng)過認(rèn)證的AI驅(qū)動數(shù)字和模擬流程。這些成熟的設(shè)計流程可幫助我們的共同客戶大幅提高生產(chǎn)效率，同時在最先進(jìn)的技術(shù)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)性能、功耗和面積的優(yōu)化。臺積公司的A16工藝采用了創(chuàng)新的背面供電技術(shù)，在配電效率和系統(tǒng)性能方面樹立了新的標(biāo)桿。

射頻設(shè)計遷移解決方案：我們與Ansys和Keysight合作開發(fā)了AI驅(qū)動的解決方案，用于將射頻和毫米波IP從臺積公司的N16FFC遷移到N6RF+技術(shù)。該集成解決方案整合了新思科技Custom Compiler、ASO.ai、PrimeSim、AI驅(qū)動的Ansys RaptorX實現(xiàn)以及是德科技RFPro，幫助客戶加速節(jié)點遷移，實現(xiàn)先進(jìn)無線應(yīng)用的新性能目標(biāo)。

多物理場解決方案：我們與臺積公司和Ansys合作，為臺積公司的CoWoS、InFO、晶圓上系統(tǒng)（SoW）、TSMC-SoIC等先進(jìn)封裝技術(shù)開發(fā)了多物理場流程。新流程在采用CoWoS-S先進(jìn)封裝Multi-Die設(shè)計的測試芯片成功流片中發(fā)揮了關(guān)鍵作用，展現(xiàn)了出色的性能和可靠性。

COUPE設(shè)計解決方案聯(lián)合開發(fā)：我們與臺積公司合作，開發(fā)了針對臺積公司COUPE技術(shù)的端到端電子和硅光子參考流程。該流程利用新思科技3DIC Compiler平臺，簡化了EIC-PIC設(shè)計的集成，同時實現(xiàn)了更高的傳輸帶寬、更低的延遲和更低的功耗。

接口IP：幾十年來，我們一直與臺積公司密切合作，利用業(yè)界最先進(jìn)的工藝技術(shù)打造高質(zhì)量IP。我們最近推出了針對臺積公司2nm和3nm工藝技術(shù)的接口IP，為希望縮短一次流片成功時間的芯片開發(fā)者提供了新的競爭優(yōu)勢。

新思科技榮獲臺積公司OIP多項年度合作伙伴大獎，是對其利用臺積公司先進(jìn)工藝技術(shù)推動下一代芯片設(shè)計所做重大貢獻(xiàn)的認(rèn)可與表彰。我們與新思科技等OIP合作伙伴的持續(xù)合作，對于依賴強大高效處理能力的Multi-Die設(shè)計等新技術(shù)的開發(fā)至關(guān)重要。

Dan Kochpatcharin

生態(tài)系統(tǒng)與聯(lián)盟管理部門負(fù)責(zé)人

臺積公司

芯片設(shè)計方面的四大切實助益

新思科技與臺積公司的長期合作結(jié)出了累累碩果，上述獲獎的合作成果是我們共同取得的最新成就，將繼續(xù)為我們的客戶帶來四大切實助益：

先進(jìn)半導(dǎo)體微縮：我們努力提升開發(fā)效率，推動高性能、低功耗芯片的開發(fā)，這些芯片對于滿足AI和先進(jìn)應(yīng)用的計算需求至關(guān)重要。我們用于數(shù)字和模擬設(shè)計流程以及物理驗證的工具，有助于開發(fā)者打造創(chuàng)新解決方案，推動行業(yè)發(fā)展。

無縫射頻設(shè)計遷移：加速射頻器件向臺積公司先進(jìn)節(jié)點的遷移，對于優(yōu)化這些器件的功耗、性能和面積（PPA）至關(guān)重要，同時這些器件也是現(xiàn)代通信系統(tǒng)的關(guān)鍵元件。開發(fā)者利用我們先進(jìn)的工具，可以快速適應(yīng)新技術(shù)，并在快節(jié)奏的半導(dǎo)體行業(yè)中保持競爭優(yōu)勢。

優(yōu)化Multi-Die設(shè)計：多物理場流程和臺積公司緊湊型通用光子引擎（COUPE）技術(shù)的結(jié)合，提高了Multi-Die設(shè)計的集成度和性能。我們的AI驅(qū)動方法與臺積公司的COUPE和Ansys技術(shù)相集成，可實現(xiàn)精確的多物理場仿真，讓開發(fā)者能夠詳細(xì)了解Multi-Die設(shè)計的熱、機械和電氣行為，幫助確保可靠性和性能。

降低集成風(fēng)險，縮短上市時間：我們?nèi)娴腎P核組合在臺積公司的先進(jìn)節(jié)點上進(jìn)行了測試和驗證，可降低集成的風(fēng)險，并縮短新產(chǎn)品的上市時間。

攜手共創(chuàng)萬物智能時代

在最近的OIP生態(tài)系統(tǒng)論壇上獲得臺積公司的獎項，凸顯出新思科技致力于為行業(yè)提供頂級解決方案的決心。我們將繼續(xù)共同努力，為半導(dǎo)體行業(yè)樹立新標(biāo)桿，攜手塑造和實現(xiàn)萬物智能的新時代。